Tageos、Pragmatic Semiconductorの技術を搭載した世界初のFlexICベースRFID製品ラインを発表
本パートナーシップは、低炭素NFCコネクティビティの市場機会拡大に資する、業界をリードする持続可能なイノベーションを提供します。
- Tageosの新たな「EOS Lite」および「EOS Zero®Lite」製品ラインは、革新的なアンテナ設計、Pragmatic Semiconductorの超薄型FlexIC技術、持続可能な製造プロセスにより、カーボンフットプリントを最小限に抑えることを目的としたソリューションです。
- EOS-932 Zero Lite PR1301は、持続可能な紙ベースのNFCインレイで、インレイとタグの新シリーズの最初の製品となります。
- EOS LiteとEOS Zero Liteの両ファミリーは、Pragmatic NFC Connect PR1301チップを搭載した最新のRFID技術を使用し、材料、カーボンフットプリント、コストを大幅に削減します。
モントペリエ（フランス）およびケンブリッジ（英国）, 2026年4月15日 /PRNewswire/ -- RFIDおよびBLEインレイの世界的リーダーであるTageosと、フレキシブル半導体技術のパイオニアであるPragmatic Semiconductorは、Pragmaticのフレキシブルで持続可能なNFC Connect製品ラインに基づくTageosの最新製品ポートフォリオを発表し、両社の長期戦略的パートナーシップの拡大を発表しました。新しいTageos EOS LiteおよびEOS Zero Lite製品ラインは、スリムで低カーボンフットプリントの革新的なアンテナ設計を実現し、アイテムレベルのインテリジェンスに対する需要の高まりと、物理的世界とデジタル世界をつなぐ新たな市場機会をサポートします。
EOS-932 Zero Lite PR1301は、紙パッケージやラベルにシームレスに統合できるよう設計された、コスト効率が高く持続可能な紙ベースのNFCインレイです。持続可能性、フォームファクター、デジタル接続性が重要な消費者エンゲージメントや製品認証など、マス市場向けのさまざまなアプリケーションを可能にします。超薄型のPragmatic NFC Connectチップと紙ベースのインレイアンテナを組み合わせることで、大量生産、コスト効率に優れたデプロイメント、小売包装やラベル全体における紙のリサイクル性の向上を可能にするスムーズな統合をサポートします。
Tageosのイノベーション・センター・オブ・エクセレンス（ICoE）で開発された新製品は、持続可能なRFIDインレイとタグにおける同社の専門知識を活用したもので、PragmaticのNFC Connect PR1301チップを搭載した初の製品となります。超薄型でフレキシブルな設計のチップは、手で触れても気づかないため、曲面やパッケージ、製品内に目立たないように組み込むことができ、従来はコストやサプライチェーン、持続可能性の課題によって制約されていた分野で、大量市場のアイテムレベルのインテリジェンスを解き放つことができます。
スケーラブルなデジタル製品アイデンティティと消費者のスマートフォンとのインタラクションを可能にすることで、この新しいインレイは、物理とデジタルの新たな統合、最新の小売サプライチェーンにおけるリサイクル、カスタマージャーニーのデジタル化をサポートします。ブランドや小売業者はパッケージの外観を変えることなく目立たないNFC機能を組み込むことができるようになりました。これにより、全体的な二酸化炭素排出量を削減し、製品を消費者関与、製品認証、ブランド保護のための強力なマーケティングチャネルに変えることが可能となります。
「Pragmatic Semiconductorとの緊密な協力関係により、イノベーションと持続可能性に関する明確なビジョンが融合され、スマート・パッケージング・アプリケーション向けに、拡張性が高く、コスト効率が高く、真に持続可能なNFCインレイを提供することが可能になります」と、Tageosの最高経営責任者（CEO）である Matthieu Piconは述べています。「FlexICをベースとした新たな製品ラインであるEOS LiteとEOS Zero Liteは、ブランドが製品と消費者の最もパーソナルなデバイスであるスマートフォンを通じてお客様とつながる新たな可能性を開く、当社の成功への道のりを示す新たな一例となります。」
「このイノベーションを市場に投入することは、当社のFlexIC技術の活用におけるエキサイティングな一歩となります。Tageosによって、アイテムレベルのインテリジェンスをシームレスに統合し、持続可能な接続体験を大規模に提供する機会が急速に拡大しています」と、Pragmatic SemiconductorのDavid Moore最高経営責任者（CEO）は述べています。「私たちは共に、よりスマートなパッケージングの新たな時代を切り拓いています。これにより、消費者は事実上あらゆる商品と直接関わり、真正性を確認し、信頼関係を深めるとともに、バリューチェーン全体においてデータに基づく洞察と透明性を実現します。」
新たなEOS-932 Zero Lite PR1301の試作サンプルは、ご要望に応じて第2四半期末までにご提供いたします。今年後半には、さらに新しいコンパニオン製品群が発売される予定です。大量注文は2026年第3四半期から受け付け開始となる見込みです。
Tageosについて
Tageos®は、RFIDおよびワイヤレスIoTインレイおよびタグの設計・製造における世界的なマーケットリーダーです。同社は、高品質で革新的な製品とセンサー（RAIN RFID/UHF、NFC/HF、BLE）の包括的なポートフォリオを提供し、小売業者、ブランド所有者、工業メーカーなどの最終顧客が、幅広い製品や資産を識別、認証、追跡、トレースできるようにしています。TageosはISO 9001:2015およびISO 14001:2015の認証を取得しており、Auburn UniversityのRFID LabからARC品質認証を取得しています。フランスのモンペリエに本社を置くTageosは、フランス、米国、中国、ドイツ、香港（SAR）、インド、イタリア、メキシコに製造拠点とオフィスを構えています。Tageosは2022年からFedrigoni Groupの傘下となっています。
詳しくは www.tageos.comをご覧ください。
Pragmatic Semiconductorについて
Pragmatic Semiconductorは、デジタル世界と物理的世界を持続的に橋渡しする、スケールの大規模なフレキシブル半導体技術の開発を先駆けています。最適化され、目的志向の設計と持続可能なイノベーションを核に、Pragmaticは超薄型で柔軟な形状の半導体であるフレキシブル集積回路（FlexIC）を設計・製造しています。
Pragmaticの製品、FlexICプラットフォーム、およびファウンドリーサービスは、顧客が接続・センシング・計算機能を備えた柔軟なイノベーションを実現できるよう支援し、持続可能なエッジおよびアイテム単位のインテリジェンスを大規模かつ迅速に提供します。PragmaticのFlexICファウンドリーは、持続可能な生産と迅速なイノベーションサイクルを実現する独自で革新的なプロセスを運用しており、サプライチェーンの強靭性への道筋も提供します。
詳しくはwww.pragmaticsemi.comをご覧ください。
ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/2956992/Pragmatic_x_Tageos_Logo.jpg
SOURCE Pragmatic Semiconductor Ltd.
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