슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼 기반 차세대 AI 솔루션 공개
- 엔비디아 HGX B300 NVL16 및 GB300 NVL72지원
- 공냉식 및 수냉식 냉각에 최적화됐으며, 향상된 AI FLOPS 및 HBM3e 메모리 탑재
캘리포니아주, 샌호세, 2025년 3월 27일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 블랙웰 울트라 솔루션을 탑재한 새로운 서버 및 랙 제품군을 공개했다. 슈퍼마이크로의 새로운 AI 제품군은 엔비디아 HGX B300 NVL16와 GB300 NVL72 플랫폼을 탑재해, AI 추론, 에이전틱 AI, 비디오 추론 등 고성능 연산 AI 워크로드에서 획기적인 성능을 제공한다. 슈퍼마이크로와 엔비디아는 이번 차세대 AI 솔루션을 통해 AI 분야에서의 리더십을 더욱 공고히 하고 있다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 엔비디아와 오랜 파트너십을 지속하며 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼을 기반으로 한 최신 AI 기술을 공개하게 되어 매우 기쁘다"며, "당사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션을 활용해 엔비디아 HGX B300 NVL16 GB300 NVL72의 열 관리 및 내부 토폴로지(topology)에 최적화된 새로운 공냉식 및 수냉식 냉각 시스템을 구현했다"고 설명했다. 이어서 그는 "특히 당사의 최첨단 수냉식 솔루션은 최신 CDU 기술을 사용해 8노드 랙 구성에서 40℃, 또는 16 노드 랙 구성에서는 35℃의 온수를 활용해 열 효율성이 우수하다. 이 혁신적인 솔루션은 수자원을 절약하면서 전력 소비도 최대 40%까지 줄여 엔터프라이즈 데이터센터의 환경적 및 운영적 측면에서 상당한 이점을 제공한다"고 덧붙였다.
엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼은 GPU 메모리 용량 및 네트워크 대역폭에 대한 제약으로 발생하는 병목 현상을 해소하고, 대규모 클러스터 환경에서 요구되는 AI 워크로드를 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. GPU당 288GB의 HBM3e 고대역폭 메모리를 탑재해 초대규모 AI 모델의 학습 및 추론에서 AI FLOPS(연산 성능)을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 또한 네트워킹 플랫폼에 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드와 스펙트럼-X 이더넷을 통합해 최대 800Gb/s의 컴퓨팅 패브릭 대역폭을 제공한다.
슈퍼마이크로는 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼을 지원하는 솔루션으로, 모든 데이터센터를 위해 설계된 엔비디아 HGX B300 NVL16 기반 제품군과 차세대 엔비디아 그레이스 블랙웰 아키텍처를 탑재한 GB300 NVL72 기반 제품군을 공개했다.
슈퍼마이크로 엔비디아 블랙웰 울트라 기반 차세대 AI 솔루션
보다 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.
<비고: 슈퍼마이크로 엔비디아 HGX B300 NVL16 기반 제품군>
슈퍼마이크로의 엔비디아 HGX 기반 제품군은 AI 학습 클러스터를 위한 산업 표준 빌딩 블록으로, 고성능 클러스터용 8-GPU 엔비디아 NV링크 도메인을 탑재했으며 GPU와 NIC가 1대1 비율로 설계됐다. 새롭게 추가된 슈퍼마이크로 엔비디아 HGX B300 NVL16 기반 제품군은 검증된 아키텍처를 기반으로 수냉식과 공냉식 냉각 방식에서 성능을 향상시켰다.
슈퍼마이크로는 새로운 8U 플랫폼을 도입해 NVIDIA HGX B300 NVL16 보드의 성능을 극대화했다. 각 GPU는 1.8TB/s 대역폭의 16-GPU NV링크 도메인에 연결되며, 시스템당 최대 2.3TB의 대용량 HBM3e를 제공한다. 또한, 8개의 엔비디아 커넥트X-8 NIC를 탑재한 베이스보드를 통해 네트워크 성능을 한층 향상시키고, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 또는 스펙트럼-X 이더넷을 통해 800Gb/s의 속도로 노드 간 전송을 지원한다.
- 슈퍼마이크로 8U 엔비디아 HGX B300 NVL16 기반 시스템: 시스템당 2.3TB의 HBM3e 메모리와 열 최적화된 섀시를 탑재해 모든 데이터센터 환경에 적합하다.
<비고: 슈퍼마이크로 엔비디아 GB300 NVL72기반 제품군>
슈퍼마이크로의 엔비디아 GB300 NVL72 기반 제품군은 72개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU와 36개의 엔비디아 그레이스 CPU를 단일 랙에 통합해, 엑사스케일급 AI 컴퓨팅 용량을 제공한다. 1.8TB/s의 72-GPU NV링크 도메인에서 20TB가 넘는 HBM3e 메모리가 상호 연결된다. 엔비디아 커넥트X-8 슈퍼NIC는 GPU-NIC과 NIC-네트워크 간 800Gb/s 전송 속도를 지원해 AI 컴퓨팅 패브릭의 클러스터 단위 성능을 획기적으로 향상시킨다.
*엔비디아 GB300 NVL72는 단일 랙으로 구성된 엑사스케일급 AI 슈퍼컴퓨터로, HBM3e 메모리 용량과 네트워크 대역폭 모두 기존 제품 대비 두 배 향상됐다.
<비고: 수냉식 냉각 AI 데이터센터 빌딩 블록 솔루션>
슈퍼마이크로는 수냉식 냉각 기술, 데이터센터 구축, 그리고 빌딩 블록 솔루션 분야에 대한 전문성을 바탕으로, 업계에서 가장 빠른 배포 속도로 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼을 제공할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 새로 개발된 DTC(direct-to-chip) 냉각판, 최대 250kW의 랙 CDU, 냉각탑 등으로 구성된 완전한 수냉식 냉각 제품군을 제공하고 있다.
또한, 슈퍼마이크로는 현장 랙 구축 서비스(On-site Rack Deployment)를 통해, 고객의 특수 요구사항에 맞춰 데이터센터 계획부터, 랙, 서버, 스위치, 네트워크 장비의 설계, 전력 공급, 검증, 테스트, 설치 및 구축할 수 있도록 지원한다.
[슈퍼마이크로 소개]
슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다.
슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다.
인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다.
기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.
사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2644816/NVIDIA_Supermicro_AI_Solutions_B300.jpg
심벌 마크 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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