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GIGABYTE presenta en COMPUTEX 2026 las motherboards X870E y X870 de la serie AORUS INFINITY por el aniversario 40 de la marca

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GIGABYTE

01 jun, 2026, 12:00 GMT

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TAIPÉI, 1 de junio de 2026 /PRNewswire/ -- GIGABYTE, la principal marca de computadoras del mundo, presenta en COMPUTEX 2026 las placas base X870E y X870 de la serie AORUS INFINITY por el 40.º aniversario de la marca. La serie ha sido diseñada para los más recientes procesadores AMD Ryzen™ 9950X3D2, cuenta con X3D Turbo Mode 2.0 mejorado con IA para ofrecer el máximo rendimiento y admite velocidades de memoria de hasta 11.400 MT/s. La gama incluye la X870E AORUS INFINITY NEXT, diseñada para impulsar la ingeniería térmica y el suministro de potencia hacia una nueva era, y la X870 AORUS INFINITY que se ha fabricado para brindar rendimiento de memoria con latencia ultra baja.

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GIGABYTE presenta en COMPUTEX 2026 las motherboards X870E y X870 de la serie AORUS INFINITY por el aniversario 40 de la marca
GIGABYTE presenta en COMPUTEX 2026 las motherboards X870E y X870 de la serie AORUS INFINITY por el aniversario 40 de la marca

El elemento central de la serie es el X3D Turbo Mode 2.0, la tecnología de overclocking mejorada por IA exclusiva de GIGABYTE. Las placas base vienen equipadas con un chip de hardware integrado que supervisa las condiciones del sistema operativo y el comportamiento de las cargas de trabajo en tiempo real. Junto con el motor de overcloking dinámico, entrenado en big data, puede lograr la optimización del rendimiento para cada procesador. Esto permite un ajuste más inteligente, rápido y adaptativo del rendimiento para juegos, tareas de creación y cargas de trabajo intensivo.

Como producto de ingeniería insignia, X870E AORUS INFINITY NEXT combina tecnología espacial y un diseño a nivel de centro de datos mediante el uso de materiales térmicos de propulsores de cohetes y tecnología avanzada de impresión de metal en 3D. La innovadora estructura del disipador de calor Gyroid M.2 con IA, que se obtiene únicamente mediante impresión de metal 3D, proporciona hasta 44 % más de superficie de enfriamiento. En combinación con una cámara de vapor impresa en 3D y una placa posterior metálica con forma de panal, esta placa lleva la emblemática ingeniería térmica de la placa base más allá de los límites tradicionales. Asimismo, viene equipada con 64 fases de potencia e integra la tecnología Quad OptiMOS de calidad de órbita terrestre baja y centro de datos para proporcionar hasta 5.120 amperios de corriente total, con lo que establece un nuevo referente para el suministro máximo de potencia y el rendimiento de última generación.

La X870 AORUS INFINITY fue diseñada para redefinir la rapidez de respuesta de la memoria en la plataforma AMD X870. Al reducir la latencia de memoria a CL24, la mitad de la latencia estándar, la placa base ofrece un impresionante 20 % de ventaja en velocidad y alcanza la menor latencia de memoria jamás registrada en la plataforma AMD X870, lo que resulta en una experiencia de juegos y cargas de trabajo más rápido y eficiente.

Como parte de la exposición con motivo del 40.º aniversario de GIGABYTE, la X870E AORUS INFINITY NEXT y la X870 AORUS INFINITY reflejan el enfoque continuo de la marca en el máximo rendimiento y el diseño térmico eficaz. Visite el stand para consumidores M0520 de GIGABYTE, situado en el pabellón 1 de Nangang, 4.ª planta, durante la feria COMPUTEX 2026, o consulte más información sobre los productos en la página web oficial.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2990446/X870_INFINITY_Series_1920x1080.jpg

FUENTE GIGABYTE

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