AIC presentará plataformas de almacenamiento de memoria de contexto e inferencia de IA en FMS 2026

SANTA CLARA, Calif., 4 de agosto de 2026 /PRNewswire/ -- AIC, líder mundial en soluciones de almacenamiento y servidores empresariales, participará en FMS: El Futuro de la Memoria y el Almacenamiento 2026, del 4 al 6 de agosto en el Centro de Convenciones de Santa Clara, stand n° 419. Este año, AIC presenta las plataformas de almacenamiento que sustentan la nueva capa de infraestructura de IA: la memoria de contexto, la capa flash que almacena el contexto del modelo precalculado para que los clústeres de GPU lo recuperen en lugar de regenerarlo.

La inferencia de IA está redefiniendo la jerarquía de memoria. La caché KV (el contexto precalculado detrás de cada respuesta del modelo) ha superado la capacidad de la memoria GPU, y los operadores la sirven cada vez más desde memoria flash NVMe compartida en lugar de recalcularla en las GPU. NVIDIA CMX define esta nueva capa de memoria flash compartida conectada por Ethernet entre la memoria GPU y el almacenamiento de capacidad. En FMS 2026, AIC presenta esta capa en el recinto ferial como hardware implementable.

La gama de productos de AIC para FMS 2026 abarca plataformas PCIe Gen6 de última generación, arquitecturas de alta disponibilidad de doble actividad, JBOF acelerados por DPU para NVMe-over-Fabrics y servidores totalmente flash compatibles con CXL: los componentes básicos de las canalizaciones de datos de IA escalables y eficientes, desde la ingesta hasta la inferencia. En conjunto, reflejan el enfoque de AIC en la pila completa de almacenamiento de IA, desde la capacidad a escala de petabytes hasta los niveles más cercanos a la GPU.

Presentado en el stand n° 419 de AIC

F2032-G6 — Sistema de almacenamiento flash dual-activo 2U de AIC para memoria de contexto. Construido sobre PCIe Gen6 con un backplane de doble puerto y NVMe-over-Fabrics acelerado por DPU, de modo que un fallo del controlador se convierte en una conmutación por error de ruta en lugar de una reconstrucción de la matriz. Se exhibe en el stand de AIC con una tarjeta NVIDIA CMX para la capa de memoria de contexto.

F2026-01-G5 — JBOF PCIe Gen5 de 2U con NVMe de doble puerto en toda la unidad y soporte para múltiples DPU, que proporciona memoria flash desagregada a clústeres de GPU a través de NVMe-over-Fabrics.

HA2026-HC — Plataforma de almacenamiento de doble actividad y alta disponibilidad para cargas de trabajo de misión crítica que no pueden absorber un período de reconstrucción.

SB201-SU — Servidor NVMe 2U totalmente flash con procesadores Intel Xeon 6 duales y una caja de unidades E3 compatible con CXL, para la ingesta, preparación y distribución de datos de IA.

J4078-02-04X — JBOD SAS de alta densidad de 4U que proporciona la capacidad necesaria para copias de seguridad, archivado y almacenamiento masivo de datos tras la capa flash.

AIC también presentará muchos otros sistemas diseñados para la próxima generación de arquitectura de almacenamiento, creados para reducir los cuellos de botella y satisfacer las necesidades de las cargas de trabajo de IA cada vez más exigentes.

AIC en todo el recinto ferial

Las plataformas de AIC también estarán presentes en los stands de FMS 2026. F2032-G6 de AIC se exhibirá en el stand n° 107 de Micron, equipado con SSD Micron 6600 ION de 245 TB. ScaleFlux mostrará el modelo F2026-01-G5 de AIC en el stand n° 519. Los sistemas de AIC también estarán presentes en el stand n° 315 de Silicon Motion.

H3 Platform, líder en soluciones de infraestructura PCIe y componible, participará como coexpositor en el stand n° 419 de AIC, donde presentará un sistema de almacenamiento y memoria acelerado por GPU de 3U desarrollado en colaboración con AIC. El sistema combina la orquestación de la estructura PCIe definida por software de H3 con NVMe de alta densidad para acercar los datos a la GPU.

La gama de productos de FMS 2026 refleja las continuas colaboraciones de AIC con líderes en el ecosistema de almacenamiento, memoria e IA, como NVIDIA, Micron, Sandisk, Solidigm, KIOXIA, ScaleFlux, MangoBoost, Silicon Motion, Graid Technology y muchos otros. Esta estrecha colaboración garantiza que AIC seguirá desarrollando sistemas preparados para satisfacer las demandas de las cargas de trabajo de IA del futuro.

"Siempre nos entusiasma asistir a FMS", declaró Michael Liang, presidente y consejero delegado de AIC. "El almacenamiento de IA es el principal enfoque de AIC, y esta feria representa una oportunidad clave para presentar nuestra última generación de sistemas, preparados para satisfacer las necesidades de las cargas de trabajo de IA cada vez más exigentes. Llevamos más de 30 años al servicio de este sector y esperamos seguir creciendo junto a él".

"En los clústeres de inferencia, la caché KV es el conjunto de trabajo: cada token generado depende de un contexto cuyo recálculo es costoso, pero cuya recuperación es económica", afirmó CT Sun, director de tecnología de AIC. "Nuestros sistemas están diseñados para resolver este problema: mantener ese contexto en memoria flash compartida, cerca de las GPU, y garantizar su disponibilidad incluso ante cualquier fallo. Si se optimiza esta capa, la inferencia seguirá escalando. Este es nuestro objetivo de diseño, y es lo que prepara a estas plataformas para la próxima generación de cargas de trabajo de IA".

AIC invita a los asistentes a FMS 2026 a visitar el stand n° 419 para conocer de primera mano los sistemas que lideran la próxima generación de almacenamiento de IA, desarrollados en colaboración con socios de toda la industria. Para programar una reunión con un experto de AIC durante la feria, póngase en contacto con [email protected].

Detalles del evento

FMS: El Futuro de la Memoria y el Almacenamiento 2026

4–6 de agosto de 2026 | Santa Clara Convention Center

Expositor de AIC #419

Para programar una reunión con un experto de AIC durante el evento, póngase en contacto con [email protected]. 

Acerca de AIC Inc.

AIC Inc. es líder mundial en soluciones de servidores y almacenamiento. Con 30 años de experiencia en servidores de almacenamiento de alta densidad, servidores barebone y ordenadores de alto rendimiento, AIC se ha expandido al almacenamiento para IA y a los dispositivos de borde para IA, logrando un importante reconocimiento en el mercado por sus productos de marca. Las capacidades internas de diseño, fabricación y validación de la empresa garantizan que sus productos sean altamente flexibles y configurables para satisfacer diversos requisitos de formato. Con sede en Taiwán, AIC cuenta con oficinas e instalaciones en Estados Unidos, Asia y Europa. Para obtener más información, visite www.aicipc.com o contáctenos en [email protected] 

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