Die fünf führenden Hersteller von Wärmebildkameras decken 90 % des Marktes ab, wobei Raytron weltweit führend bei den Lieferungen von Wärmebildkameras ist

YANTAI, China, 11. November 2026 /PRNewswire/ -- Mit der Weiterentwicklung der Infrarottechnologie, insbesondere der ungekühlten Wärmebildtechnik, weiten sich ihre Einsatzmöglichkeiten von den traditionellen Bereichen Sicherheit und industrielle Inspektion auf Anwendungen in der Automobilindustrie, bei Outdoor-Produkten für Verbraucher sowie in intelligenten Geräten aus. Laut dem Bericht „Thermal Imaging and Sensing 2026" (Wärmebildtechnik und Sensorik 2026) des weltweit tätigen Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmens Yole Group entfielen im Jahr 2025 rund 90 % der weltweiten Lieferungen auf die fünf führenden Hersteller von Infrarot-Wärmebildkameras. Unter ihnen belegte Raytron mit einem Marktanteil von 30 % den ersten Platz und behauptete damit zum zweiten Mal in Folge seine globale Marktführerschaft.

Hinter diesem Erfolg stehen Raytrons kontinuierliche Investitionen in technologische Innovationen, die von der Entwicklung von Infrarotdetektoren über fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu KI-Algorithmen reichen.

Fortschritte bei der Miniaturisierung und Auflösung von Infrarotdetektoren

Durch die schrittweise Verringerung des Pixelabstands von 35 µm über 17 µm und 12 µm auf 8 µm hat Raytron die Miniaturisierung von Infrarotdetektoren kontinuierlich vorangetrieben und deren Auflösung verbessert. Raytron entwickelte 2021 seinen Infrarotdetektor mit einem Pixelabstand von 8 µm und nahm 2025 dessen Serienproduktion auf. Kleinere Pixelabstände ermöglichen die Integration von mehr Pixeln auf derselben Detektorfläche, wodurch die räumliche Auflösung verbessert wird. Kleinere Pixelabstände können bei gleicher Auflösung auch kleinere Detektoren und geringere Systemkosten ermöglichen und damit eine breitere Nutzung der Wärmebildtechnologie fördern.

Höhere Effizienz und stärkere Integration in der Aufbau- und Verbindungstechnik

Aufbauend auf WLP führte Raytron SWLP (Super Wafer Level Packaging) ein, das sich durch eine innovative Doppelschichtstruktur auszeichnet, die den Schutz der Detektoren verbessern und die Abhängigkeit von speziellen Reinraumumgebungen bei der nachgelagerten Integration verringern soll.

Auf der CIOE 2026 stellte Raytron die BCoS-Technologie (Bump Chip on Substrate) für die Aufbau- und Verbindungstechnik vor. Im Vergleich zu herkömmlichen WLP-Lösungen macht BCoS das Drahtbonden überflüssig und vereinfacht den Aufbau der Bauteile. Bei Produkten mit vergleichbaren Spezifikationen reduziert BCoS die Detektordicke um ca. 21 % und die Grundfläche um fast 40 %, was kompaktere Bauformen sowie eine höhere Fertigungseffizienz ermöglicht.

Mehrwert schaffen durch KI-gestützte Infrarotbildgebung

Künstliche Intelligenz entwickelt sich zu einer wichtigen Triebkraft für die breitere Nutzung der Wärmebildtechnologie. Auf der CIOE 2026 stellte Raytron sein Infrarot-Bild-Sprachmodell vor. Das Modell wurde anhand eines firmeneigenen multimodalen Infrarot-Datensatzes mit über 5 Millionen Datenbeispielen trainiert, kann inzwischen direkt auf Geräten ausgeführt werden und wird bereits für intelligente Analysen in Bereichen wie der industriellen Temperaturmessung, der Gasdetektion sowie der Sicherheitsüberwachung mit Nachtsichttechnik eingesetzt.

Angetrieben von der Mission „Create Incremental Value for Customers Through Technological Advancement" (durch technologischen Fortschritt zusätzlichen Mehrwert für Kunden schaffen) verbessert Raytron kontinuierlich die Bildgebungsleistung und erweitert die Anwendungsmöglichkeiten der Wärmebildtechnik, um Kunden einen größeren Nutzen zu bieten sowie ihre breitere Nutzung in verschiedenen Branchen zu fördern.

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