E&R Engineering Corp. forma la E-Core System Alliance

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Sep 02, 2024, 12:26 ET

- E&R Engineering Corp. forma la E-Core System Alliance: Llevando el sustrato de vidrio a la era de la producción en masa

KAOHSIUNG, 2 de septiembre de 2024 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (8027.TWO) organizó un evento el 28 de agosto de 2024 en Taipei, Taiwán, donde lanzó el «E-Core System». Esta iniciativa, una combinación de «E&R» y «Glass Core» inspirada en el sonido de «Ecosystem», llevó a la creación de la «Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance». El objetivo de la alianza es combinar conocimientos para promover soluciones integrales, proporcionando equipos y materiales para la próxima generación de envases avanzados con sustratos de vidrio tanto a clientes nacionales como internacionales.

E&R Engineering Corp. (8027.TWO) hosted an event on August 28, 2024, in Taipei, Taiwan, launching the "E-Core System" and establishing the "Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance.

E&R (8027.TWO) possesses key self-developed technology--the TGV (Through-Glass Via) in the Glass Core Flow.

E&R (8027.TWO) has mastered key TGV technology, now achieving up to 8,000 vias per second for matrix layouts or 600 to 1,000 vias per second for random layouts.

La E-Core Alliance de E&R incluye a Manz AG, Scientech para grabado húmedo, ShyaWei Optronics para inspección óptica AOI, Lincotec, STK Corp., Skytech, Group Up para sputtering y equipos de laminación ABF, y otros proveedores de componentes clave como HIWIN, HIWIN Mikrosystem, Keyence Taiwan, Mirle Group, ACE PILLAR, CHD TECH y Coherent.

E&R seguirá liderando el desarrollo de la tecnología de sustratos de vidrio en Taiwán, optimizando los procesos y colaborando con más socios industriales para alcanzar la excelencia.

Con el rápido crecimiento de la demanda de chips de inteligencia artificial y dispositivos de comunicación de alta frecuencia y alta velocidad, los sustratos de vidrio en tecnologías avanzadas de envasado son cada vez más importantes. En comparación con el uso generalizado de sustratos de lámina de cobre, los sustratos de vidrio ofrecen una mayor densidad de cableado y un mejor rendimiento de la señal. Además, el vidrio es muy plano y soporta altas temperaturas y tensiones, lo que lo convierte en el sustituto ideal de los sustratos tradicionales.

El proceso de sustrato de vidrio incluye la metalización del vidrio, la laminación ABF (Ajinomoto Build-up Film) y el corte final del sustrato. Los pasos clave de la metalización del vidrio son la TGV (Through-Glass Via), el grabado húmedo, la AOI (Automated Optical Inspection), el sputtering y el metalizado. Estos sustratos miden 515×510 mm y representan un nuevo proceso en la fabricación de semiconductores y sustratos.

El aspecto crítico de la tecnología de sustratos de vidrio es el primer paso: la modificación láser del vidrio (TGV). Aunque se introdujo hace más de una década, su velocidad no había cumplido los requisitos de la producción en serie, ya que sólo lograba entre 10 y 50 vías por segundo, lo que limitaba el impacto de los sustratos de vidrio en el mercado. E&R Engineering Corp. (8027.TWO) lleva cinco años trabajando con un cliente norteamericano de IDM para desarrollar la tecnología TGV de modificación láser de vidrio. El año pasado, el proceso superó la validación, y E&R dominó la tecnología clave, consiguiendo ahora hasta 8.000 vías por segundo para patrones fijos (disposición matricial) o de 600 a 1.000 vías por segundo para patrones personalizados (disposición aleatoria), con una precisión de +/- 5 μm, cumpliendo la norma 3 sigma. Este avance ha permitido por fin que los sustratos de vidrio alcancen la producción en serie.

E&R también presentará las últimas tecnologías en SEMICON Taiwán 2024 y SEMICON Europa 2024.

SEMICON Taiwan 2024