E&R Engineering eröffnet neues Werk in Malaysia: Ausbau der weltweiten Produktion von Verpackungsmaterialien und lokalisierter Dienstleistungen

KAOHSIUNG, 5. Oktober 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (TWSE: 8027), ein internationaler Anbieter von Halbleiterverpackungsanlagen, gab heute die bevorstehende feierliche Eröffnung seiner neuen malaysischen Tochtergesellschaft – E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD. – in der Freihandelszone von Melaka am 13. Oktober bekannt.

Um der steigenden Nachfrage in Südostasien gerecht zu werden, baut E&R Engineering seine globale Strategie für den Geschäftsbereich Verpackungsmaterialien aus. Während das Werk in China weiterhin ein stetiges Geschäftswachstum verzeichnet, verlagert E&R strategisch einen Teil seines Produktionsschwerpunkts nach Malaysia und erweitert gleichzeitig die Gesamtkapazität. Die neue Anlage durchläuft derzeit Mustertests und Qualifizierungsverfahren; der Start der Serienproduktion ist für Anfang nächsten Jahres geplant. Das Werk soll 50 Arbeitsplätze vor Ort schaffen und die Lieferkapazitäten von E&R für Halbleiter- und OSAT-Kunden in Südostasien stärken.

Vertiefung der Präsenz im Verpackungszentrum Südostasiens: Lokalisierte Serienproduktion fortschrittlicher Trägerbänder

Der malaysische Halbleitermarkt, auf den etwa 13 % der weltweiten Backend-Verpackungs- und Testkapazitäten entfallen, wird dank starker politischer Unterstützung bis 2030 voraussichtlich ein Volumen von 16,51 Milliarden US-Dollar erreichen. Um diese Dynamik und die steigende regionale Kundennachfrage zu nutzen, hat E&R in Phase III der Freihandelszone Batu Berendam in Melaka eine Niederlassung errichtet. Die Anlage bringt ihr Fertigungs-Know-how bei hochwertigen geprägten Trägerbändern und Abdeckbändern direkt in die lokale Produktion ein.

Durch „lokale Fertigung und schnelle Reaktionszeiten" geht das neue Werk direkt auf die Bedürfnisse von OSAT- und Halbleiterkunden ein – es verkürzt die Vorlaufzeiten und bietet gleichzeitig hohe Präzision, hervorragenden Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) sowie robuste Verpackungsschnittstellen, um fortschrittliche Verpackungstrends wie die Chip-Miniaturisierung und die Chiplet-Integration zu unterstützen.

Ein neues Kapitel mit „Innovation, Zusammenarbeit und Wachstum"

KS Chen, Präsident von E&R, erklärte: „Um der wachsenden Kundennachfrage in Südostasien gerecht zu werden, haben wir einen Teil unseres Produktionsschwerpunkts für Verpackungsmaterialien nach Malaysia verlagert und gleichzeitig die Kapazitäten erweitert. Darüber hinaus dient diese Anlage als lokaler Knotenpunkt für die Außendiensttechniker von E&R im Bereich Halbleiterausrüstung. Wir werden uns darauf konzentrieren, lokale Talente einzustellen und unser spezialisiertes Team für Ausrüstungstechnik aufzubauen, damit wir sofortigen, vor Ort abgestimmten technischen Support und Kundendienstleistungen anbieten können."

AK Ong, Geschäftsführer des Werks in Malaysia, fügte hinzu: „Die Fertigstellung unserer neuen Anlage ermöglicht es uns, näher an unseren Kunden zu sein und Unterstützung in Echtzeit anzubieten. Wir bleiben unserem Engagement treu, Produkte von höchster Qualität zu liefern und jeden Qualitätskontrollpunkt streng zu überwachen, um eine Win-Win-Zukunft für alle zu schaffen."

E&R Website: https://en.enr.com.tw/