Hengtong Optic-Electric lance un émetteur-récepteur photonique sur silicium DR4 400G, enrichissant ainsi la série de produits de modules émetteurs-récepteurs 400G

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SUZHOU, Chine, 31 mars 2021 /PRNewswire/ -- Le 26 mars 2021, Hengtong Optic-Electric Co., Ltd. a organisé le lancement d'un nouveau produit. Sa filiale, Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. A progressé pour enrichir ses modules émetteurs-récepteurs à haut débit pour la communication de données. La version de production de masse de l'émetteur-récepteur 400G QSFP-DD DR4 basé sur des circuits photoniques en silicium et sur l'émetteur-récepteur 400G QSFP-DD FR4 basé sur une solution d'espace libre traditionnelle a été lancée, ce qui permet à Hengtong de fournir aux clients des modules émetteurs-récepteurs optiques monomodes 400G avec différentes distances de transmission.

La version de production de masse des émetteurs-récepteurs photoniques sur silicium 400G QSFP-DD DR4 publiée par Hengtong Rockley est basée sur les puces intégrées photoniques au silicium miniaturisées et les puces intégrées électroniques fabriquées par Rockley Photonics Limited, qui utilisent également la puce DSP 7nm la plus sophistiquée avec une consommation d'énergie étant inférieure à 9W. En outre, son coût de fabrication est de 10 à 30 % inférieur à celui des émetteurs-récepteurs 400G traditionnels basés sur l'optique en espace libre, satisfaisant la demande de faible consommation d'énergie et les exigences écologiques des applications de centres de données. Les émetteurs-récepteurs 400G de Hengtong utilisent une solution d'assemblage de type puce sur carte (COB) et un alignement passif est utilisé pour le couplage optique entre la fibre et les puces photoniques sur silicium grâce à un processus de fabrication unique, ce qui est bénéfique pour la production de masse et la réduction des coûts. Hengtong Rockley va accélérer la production de masse d'émetteurs-récepteurs photoniques sur silicium 400G QSFP-DD DR4.

Les circuits intégrés photoniques sur silicium sont l'une des meilleures solutions pour réaliser l'intégration monolithique des puces photoniques et des puces électroniques. Les puces photoniques au silicium 400G constituent une technologie avancée permettant de supprimer le goulot d'étranglement de l'échange de données à grande échelle, et présentent de grands avantages en termes de faible consommation d'énergie, de faible encombrement, de coût relativement faible, de facilité d'intégration de gros volume, etc. Le développement rapide des technologies de l'information et de la communication de nouvelle génération entraîne une croissance explosive des communications de données. Les émetteurs-récepteurs photoniques sur silicium 400G devraient remplacer les émetteurs-récepteurs traditionnels, qui sont dans une certaine mesure obsolètes. En particulier, à l'ère de l'optique co-packagée (CPO), la solution photonique sur silicium deviendra le meilleur choix. Dans le même temps, Hengtong a également présenté le premier prototype de commutateur CPO 3,2T basé sur la technologie de la photonique sur silicium en Chine, ce qui constitue une étape importante dans l'industrie de la photonique sur silicium.

En outre, l'émetteur-récepteur 400G QSFP-DD FR4 de Hengtong Rockley utilise également une puce DSP de 7nm, l'EML est utilisé du côté de l'émetteur et le détecteur InP du côté du récepteur à l'aide d'un dispositif photonique WDM mature et peu coûteux, ce qui rend la conception et la disposition de l'ensemble du module très compactes. La consommation d'énergie est inférieure à 9W.

Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. est une coentreprise créée par Hengtong Optic-Electric Co., Ltd. en Chine et Rockley Photonics Limited au Royaume-Uni. Hengtong Rockley conçoit et fabrique des modules optiques haut de gamme. Elle s'engage également à concevoir des puces photoniques en silicium et à les intégrer, les emballer et les tester afin d'améliorer la compétitivité de la conception et de la fabrication des modules optiques.

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