La conférence BOE IPC 2017 s'est tenue à Wuhan pour construire un écosystème IdO 1.0 en collaboration avec des partenaires de l'industrie
WUHAN, Chine, 15 novembre 2017 /PRNewswire/ -- La BOE Innovation Partner Conference (BOE IPC 2017) a été inaugurée le 14 novembre à Wuhan, en Chine, par BOE, un grand acteur mondial de l'industrie des dispositifs d'affichage à semi-conducteurs et fournisseur de technologies, produits et services pour l'Internet des objets. En tant qu'entreprise orientée sur l'IdO qui fournit des produits d'interfaces intelligentes et des services professionnels destinés à l'interaction des informations et à la santé humaine, BOE a présenté ses mesures stratégiques dans le domaine de l'IdO et a débattu des défis et des opportunités commerciaux que présentent les dispositifs d'affichage, les systèmes intelligents, les services de santé et les capteurs à l'ère de l'IdO. Elle a aussi évoqué le besoin de travailler avec tous les partenaires pour construire un écosystème IdO.
Comme l'a souligné le fondateur et président du BOE, Wang Dongsheng, dans son discours liminaire « IdO 1.0 : Collaborer et être gagnant-gagnant », l'intelligence artificielle, qui est la principale technologie ayant déclenché la quatrième révolution industrielle, a influencé le développement de l'IdO et le génie génétique. Le laps de temps qui s'est écoulé entre 1950 et 2015 est considéré comme l'étape élémentaire du développement de l'IA, celui marqué par les dates 2016 et 2030 comme l'étape de « l'ANI » (Artificial Narrow Intelligence, soit intelligence artificielle étroite), correspondant à l'étape de l'IdO 1.0, qui présente une connectivité intelligente un-à-plusieurs et plusieurs-à-plusieurs. La période 2030-2045 sera celle de l'AGI (Intelligence artificielle générale), correspondant à l'étape IdO 2.0 qui présentera une connectivité intelligente de plusieurs à plusieurs, ce qui signifie que tout sera connecté par l'intelligence. Après 2045, avec l'avènement de l'ASI (intelligence artificielle supérieure), l'IdO pourra sans doute passer au stade 3.0.
À l'occasion de la BOE IPC 2017, Kevin Ashton, père de l'IdO et Preston W. Estep, scientifique du vivant et généticien, ont prononcé des discours liminaires respectivement intitulés « L'avenir de l'Internet des objets dans le commerce de détail et les soins de santé » et « Déchiffrer et concevoir l'humanité vers un avenir durable ». Le PDG de BOE, Chen Yanshun, a expliqué en détail la stratégie IdO de BOE. Des séances sur les dispositifs d'affichage, les systèmes intelligents, les services de santé et les capteurs ont aussi réuni experts, universitaires et dirigeants d'entreprises œuvrant dans des domaines connexes pour débattre du statu quo de tous les segments du marché de l'IdO, ainsi que des défis et opportunités qui en découlent.
Depuis sa première édition en 2016, la conférence BOE IPC est devenue un baromètre des développements dans l'industrie mondiale de l'IdO. Au cours de l'année écoulée, BOE est passée à la vitesse supérieure en effectuant des mouvements stratégiques dans le domaine de l'IdO. De concert avec Intel, l'entreprise a lancé un terminal d'achats intelligent et interactif. Elle a aussi lancé le modèle 8K+5G avec Huawei, développé de toutes nouvelles solutions d'interface IdO avec China Mobile, créé la « Silicon Valley chinoise pour les professionnels de la médecine » en collaboration avec l'université de Beihang et commencé à construire un nouvel écosystème de vente au détail aux côtés d'Alibaba. BOE a désormais pris le rythme nécessaire pour être une société IdO qui fournit des produits d'interfaces intelligentes et des services professionnels pour l'interaction de l'information et la santé humaine. À l'occasion de la BOE IPC 2017, BOE a signé un accord de collaboration stratégique avec Alibaba et SAP, portant sur la construction du nouvel écosystème de vente au détail. Cela marque une nouvelle étape pour les efforts que BOE déploie dans l'optique d'ouvrir complètement ses plateformes d'applications et de technologies
À l'ère de l'IdO 1.0, BOE continuera à ouvrir des plateformes de technologies et d'applications pour créer de la valeur grâce à « l'ICPST » - acronyme anglais qui désigne l'intégration des puces, des panneaux, des logiciels et des objets -, offrir des technologies d'affichage, de capteurs, d'intelligence artificielle et de Big data et développer des innovations aux côtés de partenaires dans les domaines de l'informatique, du stockage, des capteurs et d'autres segments liés aux puces, des logiciels et des contenus, des équipements fonctionnels et toutes autres industries pour partager de nouvelles opportunités commerciales et créer une valeur d'un autre ordre dans l'ère de l'IdO.
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