Sequans Communications utilise le coeur ZSP de VeriSilicon pour les produits WiMAX et LTE

SOPHIA ANTIPOLIS, Fran, February 14, 2011 /PRNewswire/ --

-- L'architecture ZSP Quad-MAC propose une solution à faible consommation d'énergie pour les marchés des puces WiMax et LTE

-- ZSP est le coeur de processeur de signal numérique (DSP) convivial pour les programmeurs qui permet une mise en marché plus rapide

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon), une fonderie de conception de circuits intégrés spécifiques (ASIC) et un prestataire de classe mondiale de semi-conducteurs IP, a annoncé aujourd'hui que Sequans Communications, un fabricant de puces de quatrième génération (4G) de premier plan, utilisera le coeur de DSP synthétisable Quad-MAC pour sa prochaine génération de processeurs en bande de base WiMAX et LTE.

Sequans est un leader mondial en puces WiMAX qui s'est lancé en 2009 sur le marché des puces LTE. Sequans a choisi le coeur Quad-MAC ZSP en 2005 pour alimenter ses puces WiMAX, et son volume de production de puces WiMAX demeure élevé depuis plusieurs années.

<< Nous sommes ravis que Sequans, un leader du secteur en matière de production de puces WiMAX et LTE, ait décidé de travailler plus étroitement avec VeriSilicon et de tirer davantage profit de notre coeur Quad-MAC ZSP afin de mieux répondre aux demandes visant à accroître la performance et l'efficacité de l'alimentation pour les produits de Sequans sur le marché de la quatrième génération >>, a déclaré le Dr Wayne Dai, PDG de VeriSilicon. << L'architecture de Quad-MAC ZSP offre le meilleur équilibre entre la performance, le rendement énergétique et le coût afin de répondre aux besoins des applications les plus exigeantes. La facilité d'utilisation et le soutien accru sont les pierres angulaires de nos coeurs ZSP et nous appuyons nos clients de sorte à assurer leur succès >>, ajoute-t-il.

Les défis que présente la quatrième génération exigent des solutions de performance et de rendement énergétique de plus en plus efficaces. Il est aussi très important de tenir compte de la flexibilité et de l'extensibilité du produit lors de la prise de décisions en matière de conception.

<< Sequans compte sur l'architecture extensible du coeur ZSP de VeriSilicon depuis plusieurs années >>, affirme Bertrand Debray, le vice-président de l'ingénierie chez Sequans. << Nous avons choisi les coeurs Dual-MAC ZSP et plus tard les coeurs Quad-MAC ZSP de VeriSilicon pour alimenter nos puces mobiles WiMAX et LTE. La facilité d'utilisation et l'efficacité des coeurs ZSP et le soutien indéfectible offert par VeriSilicon continuent de nous avantager sur le marché >>, poursuit-il.

Pour un complément d'information au sujet de VeriSilicon, veuillez consulter le http://www.verisilicon.com; ou pour obtenir des renseignements supplémentaires à propos de Sequans, veuillez visiter le http://www.sequans.com.