Supermicro® annonce la prise en charge de la nouvelle gamme de produits Intel® Xeon Phi™ x100

- L'ensemble de la gamme de solutions SuperServer®, y compris FatTwin™, offre le plus grand choix de plates-formes de calcul à haute densité pour l'informatique performance

SAN JOSE, Californie, 17 juin 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), un leader mondial de la technologie serveur à haute performance et haute efficacité et de l'informatique écologique, annoncera cette semaine lors de la International Supercomputing Conference (ISC) 2013 à Leipzig, en Allemagne, la plus grande gamme du secteur de solutions serveur prenant en charge les nouveaux coprocesseurs Xeon Phi d'Intel. Les solutions de calcul haute performance (HPC) de Supermicro allient les tout derniers processeurs Intel® Xeon® et l'architecture Many Integrated Core (MIC) d'Intel fondée sur les coprocesseurs Intel Xeon Phi afin d'accélérer considérablement l'élaboration et la performance de solutions destinées à l'ingénierie, la science et la recherche. Les solutions de Supermicro sont proposées aux formats 0.7U SuperBlade®, 1U, 2U, 3U SuperServer® et 7U 20x MIC SuperBlade® ou 4U 12x MIC FatTwin haute densité pour tirer parti des coprocesseurs 300W Intel Xeon Phi à plus hautes performances. Des grappes FatTwin ont été déployées sur le terrain avec succès prenant en charge des milliers de nœuds lors de récents projets HPC. Grâce aux nouvelles solutions Supermicro faisant appel aux coprocesseurs Intel Xeon Phi 3100, 5100 et 7100, les professionnels HPC pourront profiter de davantage d'options pour le traitement massivement parallèle offrant une performance double précision.

(Photo : http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726 )

« Supermicro renforce de plus en plus sa présence dans la communauté HPC en proposant nos nouvelles solutions utilisant les coprocesseurs Intel Xeon Phi », explique Charles Liang, PDG de Supermicro. « En faisant désormais appel à la nouvelle gamme de coprocesseurs Intel Xeon Phi 3100, 5100 et 7100, nous sommes en mesure de proposer cinq fois plus de solutions à nos clients et de leur offrir la plus grande flexibilité possible pour créer de solutions HPC répondant parfaitement à leurs besoins en matière d'applications ».

« Supermicro peut faire état d'une expérience réussie dans l'adoption de nouvelles technologies qui accélèrent le déploiement de systèmes utilisés pour des applications dans le domaine de l'ingénierie et de la recherche », selon Rajesh Hazra, vice-président et directeur général du service d'informatique technique d'Intel. « Grâce à nos cinq nouveaux coprocesseurs Intel® Xeon Phi™, Supermicro continue de démontrer qu'elle en mesure de proposer aux professionnels du calcul haute performance des solutions innovantes adaptées au marché ».

Les plates-formes HPC Supermicro suivantes ont été validées pour les coprocesseurs Intel Xeon Phi 3100, 5100 et 7100 (www.supermicro.com/MIC)

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E : 2 cartes MIC, biprocesseur Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC, 4x FDR (56Gb) InfiniBand ou 10GbE prise en charge par une carte mezzanine facultative, prise en charge 1x SSD, UC jusqu'à 120x MIC + 120 par 42U SuperRack®
• 4U 4x hot-plug Node FatTwin™ SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ : 12 cartes MIC (3 par nœud), biprocesseur Intel Xeon E5-2600 par nœud, jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC dans 16 logements DIMM par nœud, jusqu'à 2 disques durs 3.5" SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS2 (-F73+/-F73PT+) échangeables à chaud par nœud
• 4U 4x hot-plug Node FatTwin™ SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ : 12 cartes MIC (3 par nœud), biprocesseur Intel Xeon E5-2600 par nœud, jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC dans 16 logements DIMM par nœud, jusqu'à six disques durs 2.5" SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS2 (-F73+/-F73PT+) échangeables à chaud par nœud
• 3U SYS-6037R-72RFT+ : 2 cartes MIC, biprocesseur Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 728 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC dans 24 logements DIMM, 8 baies disques durs 3.5" échangeables à chaud, 2 logements d'unité périphérique 5.25"
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF : 4 cartes MIC, biprocesseur Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC, 10 baies disques durs 2.5" SATA échangeables à chaud (4x SATA2, 6x SATA3)
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT : 6 cartes MIC, biprocesseur Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC, 10 baies disques durs 2.5" SATA échangeables à chaud (4x SATA2, 6x SATA3)
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF : 3 cartes MIC, biprocesseur Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC, 4 baies disques durs 2.5" SATA échangeables à chaud
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ : 2 cartes MIC, biprocesseur Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC dans 16 logements DIMM, 4 baies disques durs 2.5" SATA échangeables à chaud
• 1U SYS-1017GR-TF : 2 cartes MIC, processeur Intel Xeon E5-2600 unique, jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC, 6 baies disques durs 2.5" SATA échangeables à chaud
• 1U SYS-5017GR-TF : 2 cartes MIC, processeur Intel Xeon E5-2600 unique, jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC, 3 baies disques durs 3.5" SATA échangeables à chaud
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF : 4 cartes MIC, biprocesseur Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600MHz ECC dans 16 logements DIMM, 8 baies disques durs 3.5" SATA échangeables à chaud, 3 baies d'unité périphérique 5.25", 1 baie d'unité fixe 3.5"

Systèmes Supermicro présentés lors de l'ISC :

• 4U Power Saving FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) : 8 nœuds échangeables à chaud, E/S avant, proposant une réduction de 16 % ainsi qu'une architecture d'alimentation et de refroidissement partagée supérieure et des alimentations redondantes de niveau platine à haute efficacité (94 %+) pour une solution thermique avancée et optimisée
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) : 4 nœuds échangeables à chaud, chaque nœud prenant en charge 2 processeurs Intel Xeon E5-2600, jusqu'à 256 Go de mémoire 1600MHz ECC, 1 emplacement de carte PCI-E 3.0 (x16) à bas profil, deux ports GbE, 3 baies disques durs 3.5" SATA3/SATA2 échangeables à chaud  
• 3U 12-node MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) offrant 12 nœuds indépendants échangeables à chaud, chacun prenant en charge des UC Intel® Xeon® E3-1200 V3 13W-80W, mémoire de 32 Go, 2 disques durs 3.5" ou en option 4 disques durs 2.5" et extension MicroLP
• 4U high-density Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) avec 72 disques durs 3.5" externes échangeables à chaud avec 2 disques durs 2.5" fixes (2 externes en option)

Cartes serveurs haute performance

• Les cartes mères biprocesseurs (DP) prennent en charge les processeurs de la gamme Intel® Xeon® E5-2600 ainsi qu'une multitude d'optimisations de la conception, y compris la prise en charge d'UC jusqu'à 150W TDP, jusqu'à 768 Go de mémoire 1600MHz ECC, extension à coefficients de forme WIO et la seule solution au monde à être dotée de 11 emplacements PCI-E.
  • X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF
• Les cartes mères uniprocesseurs (UP) offrent des caractéristiques couvrant une vaste gamme d'applications HPC grâce au stockage 6 Go/s haute performance, au surcadençage, à la prise en charge PCI héritée, à la fonctionnalité de gestion à distance et aux coefficients de forme WIO spéciaux pour des options d'extension flexibles.
  • X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE prennent en charge les gammes de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 V3 et Intel® Core™ de quatrième génération (anciennement Haswell)
  • X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA prennent en charge la gamme de processeurs Intel® Xeon® E5-2600/1600

Visitez Supermicro à l'International Supercomputing Conference (ISC) à Leipzig, en Allemagne, du 16 au 20 juin au Congress Center Leipzig (CCL), au stand no. 320, ou découvrez toute la gamme des solutions Supermicro de technologie serveur à haute performance et haute efficacité et de stockage sur www.supermicro.com.

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A propos de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ : SMCI), grand innovateur dans la technologie de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier rang de solutions serveur Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, l'informatique d'entreprise, Hadoop/mégadonnées, le calcul haute performance et les systèmes embarqués dans le monde entier. Supermicro œuvre en faveur de l'environnement dans le cadre de son programme « We Keep IT Green® » et propose à ses clients les solutions les plus économes en énergie et les plus écologiques du marché.

Supermicro, FatTwin, SuperServer, SuperBlade, Double-Sided Storage, SuperRack, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.

Toutes les autres marques, noms et marques commerciales sont la propriété de leurs détenteurs respectifs.

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