Supermicro® anuncia la compatibilidad para la nueva gama de productos Intel® Xeon Phi™ x100

- Gama completa de soluciones SuperServer®, que incluye FatTwin™ y proporciona la selección más amplia de plataformas de computación de alta densidad para la computación de alto rendimiento

SAN JOSÉ, California, 18 de junio de 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, anuncia la gama más amplia de la industria de soluciones de servicio compatibles con los nuevos coprocesadores Xeon Phi de Intel durante esta semana en Leipzig, Alemania, en la 2013 International Supercomputing Conference (ISC). Las soluciones HPC de Supermicro unifican los últimos procesadores Intel® Xeon® con la arquitectura de Intel Many Integrated Core (MIC) basada en los coprocesadores Intel Xeon Phi para acelerar de forma dramática el desarrollo y rendimiento de las aplicaciones de ingeniería, científicas y de investigación. Las soluciones de Supermicro están disponibles en 0.7U SuperBlade®, 1U, 2U, 3U SuperServer® y alta densidad 7U 20x MIC SuperBlade® o 4U 12x MIC FatTwin diseñadas para ser compatibles con el rendimiento más elevado de coprocesadores 300W Intel Xeon Phi. Las agrupaciones FatTwin se han desplegado con éxito en el campo, apoyando a miles de nodos en los proyectos recientes HPC. Con las nuevas soluciones de Supermicro basadas en la gama de coprocesadores Intel Xeon Phi 3100, 5100 y 7100, la comunidad HPC dispondrá de acceso a más opciones para la energía de procesamiento paralela masiva con un rendimiento con doble precisión.

(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726)

"La presencia de Supermicro en la comunidad HPC es destacada y creciente con la introducción del nuevo coprocesador Intel Xeon Phi basado en las soluciones de servidor", afirmó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Con la adición de la nueva serie de coprocesadores Intel Xeon Phi 3100, 5100 y 7100, ofrecemos cinco veces la cantidad de soluciones que proporcionan a nuestros clientes la flexibilidad máxima para crear soluciones HPC optimizadas para sus necesidades de aplicaciones exactas".

"Supermicro cuenta con un registro demostrado para adoptar las nuevas tecnologías que aceleran el desarrollo de sistemas que ayudan a la ingeniería principal y aplicaciones de investigación", explicó Rajesh Hazra, vicepresidente y responsable general del grupo de computación técnico de Intel. "Con nuestras nuevas cinco ofertas de productos coprocesadores Intel® Xeon Phi™, Supermicro sigue demostrando una capacidad para desplegar soluciones innovadoras y de tiempo de mercado para la comunidad de computación de alto rendimiento".

Supermicro cuenta con las siguientes plataformas HPC validadas para los coprocesadores Intel Xeon Phi 3100, 5100 y 7100 (www.supermicro.com/MIC)

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E – 2x MIC tarjetas, procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 256GB DDR3 1600MHz ECC, 4x FDR (56Gb) InfiniBand o 10GbE con apoyo por medio de la tarjeta opcional de entrepiso, compatible 1x SSD, hasta 120x MIC + 120 CPU por 42U SuperRack®
• 4U 4x hot-plug nodos FatTwin™ SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12x MIC tarjetas (3x por nodo), procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600 por nodo, hasta 512GB DDR3 1600MHz ECC de memoria en ranuras 16x DIMM por nodo, hasta 2x hot-swap 3.5" SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS2 (-F73+/-F73PT+) HDDs por nodo
• 4U 4x hot-plug nodos FatTwin™ SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12x MIC tarjetas (3x por nodo), procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600 por nodo, memoria hasta 512GB DDR3 1600MHz ECC en ranuras 16x DIMM por nodo, hasta 6x hot-swap 2.5" SATA (-FT+/-FTPT+) o SAS2 (-F73+/-F73PT+) HDDs por nodo
• 3U SYS-6037R-72RFT+ – tarjetas 2x MIC, procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 728GB DDR3 1600MHz ECC en ranuras 24x DIMM, puertos 8x hot-swap 3.5" HDD, puertos periféricos 2x 5.25"
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF – tarjetas 4x MIC, procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 256GB DDR3 1600MHz ECC, puertos 10x hot-swap 2.5" SATA HDD (4x SATA2, 6x SATA3)
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT – tarjetas 6x MIC, procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 256GB DDR3 1600MHz ECC, puertos 10x hot-swap 2.5" SATA HDD (4x SATA2, 6x SATA3)
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF – tarjetas 3x MIC, procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 256GB DDR3 1600MHz ECC, puertos 4x hot-swap 2.5" SATA HDD
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ – tarjetas 2x MIC, procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 512GB DDR3 1600MHz ECC en ranuras 16x DIMM, puertos 4x hot-swap 2.5" SATA HDD
• 1U SYS-1017GR-TF – tarjetas 2x MIC, procesador single de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 256GB DDR3 1600MHz ECC, puertos 6x hot-swap 2.5" SATA HDD
• 1U SYS-5017GR-TF – tarjetas 2x MIC, procesador single de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 256GB DDR3 1600MHz ECC, puertos 3x hot-swap 3.5" SATA HDD
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF – tarjetas 4x MIC, procesadores dual de la serie Intel Xeon E5-2600, memoria hasta 512GB DDR3 1600MHz ECC en ranuras 16x DIMM, puertos 8x hot-swap 3.5" SATA HDD, puertos periféricos 3x 5.25", puerto fijo 1x 3.5"

Muestras en ISC de Supermicro:

• 4U Power Saving FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) – 8x hot-swap nodos, frontal I/O, que cuenta con un consumo energético un 16% menor y con arquitectura superior compartida de refrigeración y energética y elevada eficacia redundante de nivel platino (94%+) de suministro energético para una solución optimizada térmica avanzada
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) – 4x hot-plug nodos, cada uno de los nodos siendo compatible con los procesadores 2x Intel Xeon E5-2600, con una memoria de hasta 256GB 1600MHz ECC, ranura de expansión de perfil bajo 1x PCI-E 3.0 (x16), puertos dual GbE, puertos 3x hot-swap 3.5" SATA3/SATA2 HDD  
• 3U 12-nodo MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) que cuenta con nodos independientes 12x hot-swap, cada uno de ellos siendo compatibles con Intel® Xeon® E3-1200 V3 13W-80W CPUs, memoria 32GB, 2x 3.5" o expansión opcional 4x 2.5" HDDs y MicroLP
• 4U Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) de alta densidad 72x 3.5" con hot-swap externa HDDs con 2x interna (opcional 2x externa) 2.5" y HDDs fijos

Placas base de alto rendimiento

• Placas base con procesador dual (DP) que cuenta con un procesador Intel® Xeon® de la gama E5-2600 compatible y con una variedad de optimizaciones de diseño, incluyendo la compatibilidad para CPUs de hasta 150W TDP, memoria de hasta 768GB 1600MHz ECC, factores de forma orientados a la expansión WIO y la única solución mundial de ranura 11x PCI-E.
  • X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF
• Placas base de uni-procesador (UP) que ofrecen prestaciones que cubren una amplia gama de aplicaciones HPC, desde el almacenamiento de altas prestaciones 6Gb/s, capacidad "overclocking", apoyo de legado PCI, funcionalidad de gestión remota y factores de forma especiales WIO para disponer de opciones de expansión flexibles.
  • X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE compatibles con el procesador Intel® Xeon® E3-1200 V3 y la cuarta generación de la gama de procesadores Intel® Core™ (anteriormente de nombre en código Haswell)
  • X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA compatibles con la gama de procesadores Intel® Xeon® E5-2600/1600

Visite Supermicro en la International Supercomputing Conference (ISC) de Leipzig, Alemania, del 16 al 20 de junio en el Congress Center Leipzig (CCL), expositor #320 o buscar la gama total de Supermicro de soluciones de almacenamiento y servidor de alta eficacia de alto rendimiento en www.supermicro.com.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions®  para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green® ", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, FatTwin, SuperServer, SuperBlade, Double-Sided Storage, SuperRack, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

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