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Supermicro déploie plus de 30 000 serveurs MicroBlade™ pour activer l'un des centres de données les plus efficaces au monde (PUE de 1,06)
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Super Micro Computer, Inc.

Feb 07, 2017, 03:14 ET

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Un centre de données de la Silicon Valley figurant au classement Fortune 100 réalise une efficacité énergétique de 1,06 avec 280 nœuds par rack maximisant la densité et l'efficacité de serveur

SAN JOSE, Californie, 7 février 2017 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.  (NASDAQ : SMCI), un leader mondial des technologies de calcul, de stockage et de réseau, ainsi que de l'informatique verte, a annoncé le déploiement de ses systèmes ventilés MicroBlade™ dans l'un des centres de données les plus denses et les plus éconergétiques au monde.

Photo - http://mma.prnewswire.com/media/464938/Super_Micro_Computer_Microblade.jpg

Supermicro Delivers 30,000 MicroBlade(TM) Servers to US West Coast, High Energy Efficiency Data Center (PRNewsFoto/Super Micro Computer, Inc.)
Supermicro Delivers 30,000 MicroBlade(TM) Servers to US West Coast, High Energy Efficiency Data Center (PRNewsFoto/Super Micro Computer, Inc.)

Une société leader de la technologie figurant au classement Fortune 100 a déployé plus de 30 000 serveurs Supermicro MicroBlade dans son centre de données de la Silicon Valley avec un indicateur d'efficacité énergétique (Power Use Effectiveness, PUE) de 1,06, à l'appui des exigences de calcul croissantes de la société. Comparé à un centre de données traditionnel fonctionnant à 1,49 PUE ou plus, le nouveau centre de données réalise une amélioration de 88 % de son efficacité énergétique globale. Quand l'aménagement sera complété à une charge de base informatique de 35 mégawatts, la société cible une réduction annuelle de 13,18 millions USD par an de ses dépenses énergétiques totales à travers le centre de données.

Le système Supermicro MicroBlade est un type entièrement nouveau de plateforme informatique. Il s'agit d'un système total tout-en-un 3U ou 6U de très grande densité, puissant et flexible, doté de 14 ou 28 lames de serveur MicroBlade échangeables à chaud. Le système améliore de 86% l'efficacité de puissance/refroidissement avec une infrastructure commune partagée, une amélioration de 56 % de la densité du système et un investissement initial inférieur comparé aux serveurs de 1U. La solution comporte 280 processeurs-serveurs Intel® Xeon® par rack et réduit les dépenses en capital de 45 à 65 % par cycle de rafraîchissement avec une conception d'échelle de rack ventilée.

« Avec 280 processeurs-serveurs Intel Xeon dans un rack de 9 pieds, et une amélioration de jusqu'à 86 % de l'efficacité de refroidissement du système, le système MicroBlade change la donne », a déclaré Charles Liang, président-directeur général de Supermicro. « En mobilisant notre équipe d'ingénierie et nos capacités de services globales basées dans la Silicon Valley, Supermicro a collaboré étroitement avec les services informatiques de la société et fourni une solution allant du concept de design à un produit de haute qualité réglé de façon optimale avec une chaîne d'approvisionnement complète et un support de livraison à grande échelle en cinq semaines. Grâce à nos nouveaux MicroBlade et SuperBlade, nous avons changé la donne de l'architecture de lames pour réduire au maximum le coût d'acquisition initial des lames pour nos clients, et faire d'elles les meilleures en termes de calcul, d'efficacité énergetique, de conception sans câble et de coût total de propriété. »

L'architecture ventilée Supermicro MicroBlade supprime l'interdépendance entre les principaux sous-systèmes serveurs en permettant la mise à niveau indépendante Unité centrale + Mémoire, E/S, Stockage et Puissance/Refroidissement. Chaque composant peut désormais être rafraîchi à temps pour maximiser les améliorations de la loi de Moore en termes de performance et d'efficacité versus l'attente du cycle de refroidissement d'un serveur monolithique unique.

« Une architecture serveur ventilée permet les mises à niveau indépendantes des modules de calcul sans remplacer le reste du boîtier y compris la mise en réseau, le stockage, les ventilateurs et les alimentations, qui de refroidissent plus lentement, » a ajouté Shesha Krishnapura, Intel Fellow et directeur de la technologie TI Intel. « En ventilant l'unité centrale et la mémoire, chaque ressource peut être rafraîchie indépendamment, ce qui permet aux centres de données de réduire leurs coûts de cycle de refroidissement. Dans la perspective d'un cycle de refroidissement de trois à cinq ans, une architecture serveur ventilée Intel Rack Scale Design fournira, en moyenne, des serveurs plus performants et plus efficaces à des coûts inférieurs à ceux des modèles « arracher et remplacer » traditionnels en permettant aux centres de données d'optimiser indépendamment l'adoption de technologies nouvelles et améliorées. »

Le MicroBlade est la parfaite composante de base pour une solution de centre de données Rack Scale Design. La mise en réseau à travers toutes les lames serveurs est ventilée en seulement deux ports pour une liaison montante via un commutateur intégré, éliminant ainsi la nécessité d'utiliser des commutateurs Top-of-Rack (ToR) et un câblage complexe. Avec une réduction de jusqu'à 99 % du câblage pour le système MicroBlade, l'écoulement d'air est significativement amélioré, ce qui à son tour réduit la charge sur les ventilateurs de refroidissement, réduisant ainsi encore plus les dépenses d'exploitation. Une amélioration de jusqu'à 86 % de l'efficacité énergetique des ventilateurs de refroidissement est réalisée en partageant quatre ventilateurs de refroidissement et des modules de puissance intégrés à travers les 14 lames serveurs MicroBlade. Le boîtier MicroBlade est configuré avec un Module de gestion de châssis assurant une gestion unifiée et des alimentations numériques certifiées de niveau Titane de 2000 watts redondantes portant l'efficacité énergétique à 96 %. Supermicro MicroBlade est expédié avec un IPMI 2.0 de norme industrielle et un API Redfish conçu pour réduire les frais généraux de gestion dans des centres de données à grande échelle. Le MicroBlade prend également en charge des processeurs DP Intel Xeon E5-2600 v4/v3 (numéros de pièces de serveurs lames MBI-6128R-T2/T2X).

En plus du MicroBlade, Supermicro lance une nouvelle architecture SuperBlade® avec d'autres options de déploiement. Le X10 Generation SuperBlade prend en charge jusqu'à 10/14/20 nœuds biprocesseurs ES-2600 v4 par châssis 7U et intègre de nombreuses fonctionnalités du système MicroBlade. Les nouveaux systèmes 8U SuperBlade® utilisent les mêmes commutateurs Ethernet, modules de gestion de châssis et logiciel que le MicroBlade, améliorant ainsi la fiabilité, la facilité d'entretien et l'abordabilité. Les systèmes sont conçus pour prendre en charge des processeurs DP et MP de jusqu'à 205 watts dans des lames mi-hauteur et pleine hauteur, respectivement. De même, les nouveaux systèmes SuperBlade 4U maximisent le rendement et l'efficacité tout en validant jusqu'à 140 serveurs biprocesseurs ou 280 serveurs à processeur unique par rack de 42U.

À propos du boîtier MicroBlade 3U déployé

  • Plus de 30 000 lames serveurs Supermicro® MicroBlade™ basées sur un processeur Intel® Xeon®
  • Chaque boîtier MicroBlade 3U est constitué de 14 lames serveurs remplaçables à chaud
  • Utilisation de l'espace / densité de centre de données améliorées de 56 % par rapport à la solution déployée précédemment
  • Jusqu'à 96,5 % de réduction de câble
  • Jusqu'à 2 commutateurs Ethernet avec 2x liaisons montantes 40Gb/s QSFP ou 8x liaisons montantes 10Gb/s SFP+ par boîtier
  • Alimentations numériques de niveau Titane (96 %+) partagées à haute efficacité
  • Réduction de 45 % à 65 % des dépenses en capital grâce à l'architecture matérielle ventilée

À propos du boîtier MicroBlade 6U

  • Jusqu'à 28 serveurs lames remplaçables à chaud (56 nœuds UP ou 28 nœuds Xeon DP)
  • Jusqu'à 98 % de réduction de câble
  • Jusqu'à 2 commutateurs GbE avec 2x liaisons montantes 40Gb/s QSFP ou 8x liaisons montantes 10Gb/s SFP+ par boîtier
  • Jusqu'à 8 alimentations numériques à haute efficacité (96 %) certifiées Titane de 2000W (redondance N+1 ou N+N)

Nouveau boîtier SuperBlade 8U

  • Jusqu'à 20 serveurs lames à 2 connecteurs mi-hauteur
  • Jusqu'à 10 serveurs lames à 4 connecteurs pleine hauteur
  • Un commutateur 100G EDR IB ou Omni-Path
  • Jusqu'à 2 commutateurs Ethernet (1G,10G) assurant une connectivité Ethernet i
  • Un module de gestion de châssis (Chassis Management Module, CMM)
  • Jusqu'à 8 alimentations numériques Titane (96 %) de 2200W (redondance N+1 ou N+N)

Nouveau boîtier SuperBlade 4U

  • Jusqu'à 14 serveurs lames à 2 connecteurs mi-hauteur
  • Jusqu'à 28 nœuds de serveurs lames à connecteur unique
  • Jusqu'à 2 commutateurs Ethernet (1G, 10G, ou 25G)
  • Jusqu'à 4 alimentations numériques Titane (96 %) de 2200W (redondance N+1 ou N+N)
  • Un module de gestion de châssis (Chassis Management Module, CMM)

Serveurs lames MicroBlade typiques 

MicroBlade 3U/6U – conçu pour offrir les meilleurs avantages par rapport à de nombreuses architectures de norme industrielle avec une solution totale tout-en-un, une ultra haute densité, une ultra faible consommation énergétique, le meilleur rendement par watt par dollar, une haute évolutivité et un entretien facile. Le boîtier MicroBlade peut incorporer jusqu'à 2x commutateurs Ethernet (10G ou 1G) et jusqu'à 2 modules de gestion de châssis. Il peut incorporer jusqu'à 4 ou 8 alimentations à haute efficacité de niveau Titane (96 %+) de 2000W redondantes (N+1 ou N+N) avec des ventilateurs de refroidissement.

MBI-6119G-C4/T4 – 28 nœuds de la famille de produits E3-1200 v5 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds par 42U) ou 14 nœuds par 3U avec 4x 2,5" SAS SSD, RAID 0,1,1E,10 ou 4x 2,5" SATA HDD.

MBI-6219G-T – 56 nœuds de la famille de produits E3-1200 v5 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U avec 2x 2,5" SSD par nœud.

MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 nœuds de la famille de produits D-1581/1541 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U avec jusqu'à 16 cœurs et 10GbE intégré par nœud.

MBI-6118G-T41X/-T81X – 28 nœuds de la famille de produits D-1541/D-1581 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec 8 cœurs et 2x 10GbE intégrés par nœud.

MBI-6219G-T7LX /-T8HX 56 nœuds de la famille de produits E3-1578L v5/E3-1585 v5 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U avec Intel® Iris™ Pro Graphics P580 et 10GbE intégré par nœud.

MBI-6119G-T41X /-T8HX – 28 nœuds de la famille de produits E3-1578L v5/E3-1585 v5 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec Intel® Iris™ Pro Graphics P580 et 2X 10GbE intégrés.

MBI-6128R-T2/-T2X  – 28 nœuds DP de la famille de produits E5-2600 v4 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec 1GbE et 10GbE en options.

Pour en savoir plus sur les solutions Supermicro MicroBlade™, visitez : https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/.

Pour en savoir plus la gamme complète de solutions de serveurs, stockage et mise en réseau haute performance et haute efficacité de Supermicro, visitez www.supermicro.com.

Suivez Supermicro sur Facebook et Twitter pour recevoir les toutes dernières nouvelles et annonces.

À propos de Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI)

Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante leader en technologie de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, l'informatique d'entreprise, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro s'investit dans la protection de l'environnement par le biais de son initiative « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus éconergétiques et les plus écologiques disponibles sur le marché..

Supermicro, SuperBlade, MicroBlade, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques de commerce et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.

Intel et Xeon sont des marques de commerce ou des marques déposées d'Intel Corporation aux États-Unis et/ou dans d'autres pays.

Toutes autres marques, noms et marques de commerce appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

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Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment and Management Services

Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment and Management Services

Super Micro Computer, Inc. (SMCI), a total IT solution provider for AI/ML, HPC, Cloud, Storage, and 5G/Edge, is announcing the availability of its...

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