Supermicro macht mit mehr als 30.000 MicroBlade™ Servern eines der weltweit leistungsfähigsten Rechenzentren mit PUE von 1,06 möglich

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Ein im Bereich Technologie führendes Fortune-100-Unternehmen setzt mehr als 30.000 Supermicro MicroBlade Server in seiner Rechenzentrumsanlage in Silicon Valley mit einer Power Usage Effectiveness (PUE) von 1,06 ein, um dem wachsenden Rechenbedarf des Unternehmens gerecht zu werden. Das neue Datacenter bringt, im Vergleich zu einem traditionellen Rechenzentrum mit einer PUE, die bei 1,49 oder höher liegt, eine 88-prozentige Verbesserung der Gesamtenergieeffizienz. Das Unternehmen peilt nach Abschluss der Erstellung mit 35 Megawatt IT-Lastleistung jährliche Einsparungen in Höhe von 13,18 Mio. USD bei den Energiekosten für das gesamte Rechenzentrum an.

Das Supermicro MicroBlade-System stellt eine völlig neue Art von Computing-Plattform dar. Es handelt sich um ein leistungsstarkes und flexibles 3U- oder 6U-Komplettsystem mit extrem hoher Dichte, das mit 14 oder 28 hot-swap-fähigen MicroBlade Server Blades ausgestattet ist. Das System bietet eine um 86% Prozent verbesserte Energieeffizienz und Kühlleistung in der gemeinsam genutzten Infrastruktur sowie eine Verbesserung von 56 Prozent hinsichtlich Systemdichte und geringere anfängliche Investitionen, verglichen mit 1U Servern. Die Lösung verfügt über 280 Intel® Xeon® Prozessor Server pro Rack und sorgt mit einem disaggregierten Rack Scale Design für Einsparungen von 45 – 65 Prozent bei den Investitionsausgaben pro Aktualisierungszyklus.

„Das MicroBlade System stellt mit 280 Intel Xeon Prozessor Servern in einem 9-Foot-Rack und einer bis zu 86-prozentigen Verbesserung der Systemkühlleistung ganz neue Regeln auf", erklärt Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Wir haben Supermicros Engineering-Team am Standort Silicon Valley und unsere globalen Service-Kapazitäten nutzen können, um eng mit der IT-Abteilung des Unternehmens zusammenzuarbeiten, und innerhalb von fünf Wochen eine Lösung, vom Designkonzept bis zum optimal abgestimmten, qualitativ hochwertigen Produkt mit voller Supply-Chain-Unterstützung und Auslieferung im großen Maßstab bereitgestellt.  Mit unserem neuen MicroBlade und SuperBlade haben wir die Spielregeln der Blade-Architektur neu definiert –die Blades sind bereits erste Wahl, was Rechenleistung, Energieeffizienz, ein auf weniger Verkabelung ausgelegtes Design und Gesamtbetriebskosten angeht, und uns ging es darum, sie auch zur Option mit den geringsten Anschaffungskosten für unsere Kunden machen".

Die disaggregierte Architektur des Supermicro MicroBlade löst die wechselseitigen Abhängigkeiten zwischen den wichtigen Teilsystemen eines Servers auf, was ein unabhängiges Upgrade von CPU und Arbeitsspeicher, I/O, Speicher sowie Energieversorgung und Kühlung möglich macht.  Jetzt kann jede Komponente dem Mooreschen Gesetz von Leistungsverbesserungen und Effizienzsteigerungen gemäß rechtzeitig aktualisiert werden, ohne dass man auf einen einheitlichen, monolithischen Aktualisierungszyklus für den Server warten muss.

„Eine disaggregierte Server-Architektur ermöglicht, die unabhängigen Upgrades der Rechenmodule durchführen zu können, ohne den Rest des Gehäuses einschließlich Vernetzung, Speicher, Lüfter und Netzteile, wo das Aktualisierungstempo deutlich langsamer ist, ersetzen zu müssen", erläutert Shesha Krishnapura, Intel Fellow und Intel IT CTO. „Durch die Aufteilung von CPU und Arbeitsspeicher lässt sich jede der Ressourcen unabhängig auffrischen. Dies macht es Rechenzentren möglich, die Ausgaben für Aktualisierungszyklen zu reduzieren. Eine disaggregierte Intel Rack Scale Design Server-Architektur wird, über einen Aktualisierungszyklus-Zeitraum von drei bis fünf Jahren betrachtet, im Durchschnitt leistungsfähigere und effizientere Server zu niedrigeren Kosten als herkömmliche Rip-and-Replace-Modelle liefern, weil Rechenzentren die Übernahme neuer und verbesserter Technologien unabhängig optimieren können."

MicroBlade ist der perfekte Baustein für die Rechenzentrum-Lösung im Rack Scale Design. Die Vernetzung über alle Server Blades wird in nur zwei Ports für Uplink über einen integrierten Switch zusammengefasst. Die Notwendigkeit  für Top-of-Rack (ToR)-Switches und komplexe Verkabelung entfällt damit. Die um 99% reduzierte Verkabelung des MicroBlade Systems sorgt für eine deutliche Verbesserung des Luftstroms, was wiederum die Belastung der Kühlgebläse verringert und sich in weiter reduzierten Betriebskosten niederschlägt. Die bis zu 86-prozentige Effizienz des Kühlgebläses wird durch gemeinsame Nutzung von vier Kühlventilatoren und integrierten Netzteilen für alle 14 MicroBlade Server Blades erreicht. Das MicroBlade-Gehäuse ist mit einem Chassis Management Modul für einheitliche Verwaltung und redundanten, Titanium-Level-zertifizierten digitalen 2000 Watt Netzteilen mit 96% Energieeffizienz konfiguriert. Supermicro MicroBlade wird mit IPMI 2.0 als Industriestandard und Redfish API ausgeliefert, das entwickelt wurde um den Verwaltungsaufwand in großen Rechenzentren zu senken. Der MicroBlade unterstützt darüber hinaus DP Intel Xeon E5-2600 v4/v3 Prozessoren (Blade-Server Artikelnummern MBI-6128R-T2/T2X).

Zusätzlich zum MicroBlade stellt Supermicro eine neue SuperBlade® Architektur mit erweiterten Einsatzoptionen vor. Der X10 Generation SuperBlade unterstützt bis zu 10/14/20 ES-2600 v4 Dual-Prozessorknoten pro 7U Chassis und verfügt über viele Funktionen des MicroBlade Systems. Die neuen 8U SuperBlade® Systeme nutzen die gleichen Ethernet-Switches, Chassis Management Module und Software wie MicroBlade für ein noch höheres Maß an Zuverlässigkeit, Wartungsfreundlichkeit und Erschwinglichkeit. Die Systeme sind für die Unterstützung von DP und MP Prozessoren bis zu 205 Watt als Blades in sowohl halber als auch voller Bauhöhe ausgelegt. Ganz ähnlich sind die neuen 4U SuperBlade Systeme, die mit bis zu 140 Dual-Prozessor Servern oder 280 Einzel-Prozessor Servern pro 42U Rack Leistung und Effizienz maximieren.

Informationen zu dem im Einsatz befindlichen MicroBlade 3U Gehäuse

• Über 30.000 Intel® Xeon® Prozessor-basierte Supermicro® MicroBlade™ Server Blades
• Jedes 3U MicroBlade Gehäuse besteht aus 14 hot-swap Server Blades
• 56% bessere Raumnutzung und Dichte im Rechenzentrum im Vergleich zur bisher eingesetzten Lösung
• Bis zu 96,5% weniger Kabelbedarf
• Bis zu 2 Ethernet-Switches 2x 40Gb/s QSFP oder 8x 10Gb/s SFP+ Uplinks pro Gehäuse
• Hocheffiziente, gemeinsam genutzte digitale Titanium-Level (96%+) Netzteile
• 45% bis 65% Einsparungen bei den Investitionsausgaben aufgrund der disaggregierten Hardware-Architektur

Informationen zum MicroBlade 6U Gehäuse

• Bis zu 28 hot-swap Blade-Server (56 UP oder 28 Xeon DP Knoten)
• Bis zu 98% weniger Kabelbedarf
• Bis zu 2 GbE-Switches mit 2x 40Gb/s QSFP oder 8x 10Gb/s SFP+ Uplinks pro Gehäuse
• Bis zu 8 (redundante N+1 oder N+N) 2000 W digitale Titanium-zertifizierte hocheffiziente (96%) Netzteile

Das neue 8U SuperBlade Gehäuse

• Bis zu 20 2-Socket Blade-Server in halber Bauhöhe 
• Bis zu 10 4-Socket Blade-Server in voller Bauhöhe
• Ein 100G EDR IB- oder Omni-Path-Switch
• Bis zu 2 Ethernet-Switches (1G, 10G) für Ethernet-Konnektivität ⁱ
• Ein Chassis Management Modul (CMM)
• Bis zu 8x (redundante N+1 oder N+N) 2200 W digitale Titanium-Level (96%) Netzteile

Das neue 4U SuperBlade Gehäuse

• Bis zu 14 2-Socket Blade-Server mit halber Bauhöhe 
• Bis zu 28 Single-Socket Blade-Server Knoten 
• Bis zu 2 Ethernet (1G, 10G oder 25G)-Switches
• Bis zu 4 (redundante N+1 oder N+N) 2200 W digitale Titanium-Level (96%) Netzteile
• Ein Chassis Management Modul (CMM)

Typische MicroBlade Blade-Server

3U/6U MicroBlades – Entwickelt, um als Komplettlösung mit ultrahoher Dichte, extrem niedrigem Stromverbrauch, der besten Leistung pro Watt und Dollar, hoher Skalierbarkeit und einfachstem Service größere Vorteile als die meisten Architekturen mit Industriestandards zu bieten. Das MicroBlade Gehäuse nimmt bis zu 2x Ethernet-Switches (10G oder 1G) und bis zu 2 Chassis Management Module auf, und kann bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000 W hocheffiziente Titanium-Level (96 %+) Netzteile mit Kühlventilatoren aufnehmen.

MBI-6119G-C4/T4 – 28 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der E3-1200 v5 Produktfamilie pro 6U (bis zu 196 Knoten pro 42U) oder 14 Knoten je 3U mit 4x 2,5" SAS SSD, RAID 0,1,1E,10 oder 4x 2,5" SATA HDD.

MBI-6219G-T – 56 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der E3-1200 v5 Produktfamilie pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten je 3U mit 2x 2,5" SSD pro Knoten.

MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der D-1581/1541 Produktfamilie pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten je 3U mit bis zu 16 Kernen und integriertem 10GbE pro Knoten.

MBI-6118G-T41X/-T81X – 28 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der D-1541/D-1581 Produktfamilie pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten je 3U mit 8 Kernen und integriertem 2x 10GbE.

MBI-6219G-T7LX/-T8HX – 56 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der E3-1578L v5/E3-1585 v5 Produktfamilie pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten je 3U mit Intel® Iris™ Pro Graphics P580 und integriertem 10GbE pro Knoten.

MBI-6119G-T41X/-T8HX – 28 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der E3-1578L v5/E3-1585 v5  Produktfamilie pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten je 3U mit Intel® Iris™ Pro Graphics P580 und integriertem 2x 10GbE.

MBI-6128R-T2/-T2X    – 28 Intel® Xeon® DP Prozessor-Knoten der E5-2600 v4 Produktfamilie pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten je 3U mit 1GbE- und 10GbE-Option.

Weitere Informationen zu den Supermicro MicroBlade™-Lösungen finden Sie unter: https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/.

Für einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den größten Anbietern von fortschrittlichen Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, SuperBlade, MicroBlade, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

Intel und Xeon sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

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