Supermicro® expõe servidores SuperServer® de 4x GPU/Xeon Phi em 1U e TwinPro²™ de alta largura de banda em 2U, SuperBlade® em 7U, com InfiniBand EDR de 100Gb/s na ISC 2015

-- Sistema de 4x GPU sem preaquecimento em 1U e integração da tecnologia Interconnect de próxima geração eleva o nível em desempenho, densidade e largura de banda para soluções de HPC nos setores científicos, de engenharia e comercial

Jul 13, 2015, 02:00 ET from Super Micro Computer, Inc.

FRANKFURT, Alemanha, 13 de julho de 2015 /PRNewswire/ -- A Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), líder mundial em tecnologia de servidores e de armazenamento de alto desempenho e alta eficiência, bem como de computação verde, expõe suas últimas soluções de computação de alto desempenho na ISC 2015, nesta semana em Frankfurt, Alemanha. Encabeça as últimas ofertas da Supermicro à comunidade de HPC o novo SuperServer de 4x GPU em 1U (SYS-1028GQ-TR/-TRT), que maximiza o desempenho e a densidade, através da arquitetura pioneira de GPU sem preaquecimento e conexão direta PCIe (sem cabos de extensão ou re-drivers) para a menor latência. O projeto de espaço otimizado desse sistema acomoda processadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 145W), ECC DDR4 de 2133MHz de até 1TB em 16x DIMMs, coprocessadores GPU/Xeon Phi quad com largura dupla (até 300W), mais 2x slots PCI-E 3,0 x8 de baixo perfil adicionais, 2x HDD/SSDs SATA3 front-facing, hot-swap, de 2,5", 2x HDD/SSDs SATA3 internos de 2,5", LAN de 10GbE com porta dual e fontes de alimentação digital redundante, de 2000W, nível Titânio, de alta eficiência (96%). Esse sistema é ideal para os setores de exploração de petróleo e gás, processamento de imagens médicas e para muitas outras aplicações nas áreas de pesquisa e científica, tais como fluidodinâmica computacional e astrofísica.

A exposição da Supermicro também apresenta seu TwinPro²™ em 2U e SuperBlade em 7U, com InfiniBand Mellanox EDR de 100Gb/s, que fornecem a alta largura de banda, latência extremamente baixa e escalabilidade necessárias para dar suporte à HPC, Web2.0 e aplicações de computação em nuvem. Também em exibição estão o FatTwin™ em 4U, com 8x HDDs hot-swap de 3,5" e a mais alta densidade do setor por U, MicroBlade de alta densidade e alto desempenho em 6U, em configurações de Intel® Xeon® E5-2600 v3 e E3-1200 v3/v4 de 28 nós, sistema de nós duais TwinPro™ em 2U, dando suporte a processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 e 6x baias de drive hot-swap de 3,5" por nó (até 4x NVMe + 2x SAS3 ou 6x SAS3) e 90x JBOD top-load, hot-swap, de 3,5" e 720TB, em 4U, com expansores redundantes SAS3 de 12Gb/s.

"A última geração de soluções de HPC da Supermicro lidera o setor em desempenho, densidade, largura de banda e valor, com inovação contínua de projeto em uma arquitetura do sistema de GPU sem preaquecimento, tecnologia de armazenamento NVMe U.2 e integração de tecnologias interconnect de vanguarda, tais como IB EDR de 100Gb/s", disse o presidente e CEO da Supermicro, Charles Liang. "Nossas soluções totais em TwinPro, FatTwin, SuperBlade, MicroBlade e SuperStorage combinam os melhores projetos e tecnologias de sua classe, para fornecer à comunidade de HPC o melhor desempenho e TTM acelerado para atingir seus objetivos a tempo e dentro do orçamento.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

Exposição de produtos da Supermicro na ISC 2015

  • SuperServer® de 4x GPU em 1U (SYS-1028GQ-TR/-TRT) -- dá suporte a 4x aceleradores de GPU com a inovadora arquitetura de GPU sem preaquecimento, processador Intel® Xeon® E5-2600 v3, DDR4 de 2133MHz ECC LRDIMM de até 1TB, 2 baias de drive de 2,5" hot-swap e 2 estáticas, 2x slots PCI-E 3,0 (x8) LP e fontes de alimentação digital, redundante a frio e inteligente, de 2000W, nível Titânio e alta eficiência (96%).
  • TwinPro²™ em 2U (SYS-2028TP-HC0FR) -- 4x nós hot-plug, cada um dando suporte a processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 145W), ECC LRDIMM de até 1TB, ECC RDIMM de 512GB, até 2133MHz; 16x DIMMs, 1x slot PCI-E 3,0 (x16) de baixo perfil, 1x "0 slot" (x16), InfiniBand Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR de 100Gb/s de porta dual com conector QSFP, LAN GbE com porta dual, IPMI 2,0 integrado com KVM e LAN dedicada, 6x baias de HDD SAS/SATA hot-swap de 2,5" RAID 0, 1, 10, de controlador SAS3 de 12Gb/s (8 portas), suporte para Mini-mSATA (tamanho médio), fontes de alimentação digital redundante de 2000W, nível Titânio e alta eficiência (96%).
  • SuperBlade em 7U -- vantagens incluem máxima densidade, preço acessível, custos reduzidos de administração, menor consumo energético, ótimo retorno do investimento (ROI) e alta escalabilidade. Os Blades dão suporte ao último processador Intel® Xeon® E5-2600 v3 e estão disponíveis em DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3NSBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), 2-GPU/Xeon Phi™ Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2) e StorageBlade, com suporte para soluções NVMe (SBI-7128R-C6N). O chassi tem as únicas soluções NVMe hot-swap do setor, switches hot-plug com o último InfiniBand Mellanox® EDR de 100Gb/s e InfiniBand FDR de 56Gb/s, FC/FCoE, GbE de Camadas 2/3 1/10, módulo de administração de chassi (CMM -- chassis management module) redundante e fontes de alimentação digital redundante, hot swap, de 3200W/3000W/2500W/1620W (N+N ou  N+1), de nível Titânio e alta eficiência (96%).
  • TwinPro™ em 2U (SYS-6028TP-DNCFR) -- 2x nós hot-plug, cada um dando suporte a processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 145W), ECC LRDIMM de até 1TB, ECC RDIMM de 512GB, até 2133MHz em 16x DIMMs, 1x PCI-E 3,0 (x16), 1x PCI-E 3,0 (x8), IB (FDR, 56Gbps) de porta única com conector QSFP, LAN GbE de porta dual, IPMI 2,0 integrado com KVM e LAN dedicada, 6x baias de drive hot-swap de 3,5" (até to 4x NVMe + 2x SAS3 ou 6x SAS3 de 12Gb/s) RAID 0, 1, 10, fontes de alimentação digital redundante de 1600W, de nível Titânio e alta eficiência (96%).
  • FatTwin™ em 4U (SYS-F628R3-RTB+) 8x HDDs hot-swap de 3,5" por U -- 4 nós, cada um dando suporte a processador Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 145W), ECC DDR4 de 2133MHz e até 1TB em 16x DIMMs, 1x PCI-E 3,0 (x16) de baixo perfil, 1x PCI-E 3,0 (x8) micro baixo perfil, 2x portas GbE, IPMI 2,0 integrado com KVM e porta de LAN dedicada, 6x+2x baias de HDD SATA3 hot-swap de 3,5", 2x ventiladores centrais de 80mm e 11k RPM, fontes de alimentação digital redundante de 1280W, nível Platina e alta eficiência (95%).
  • MicroBlade de 3U/6U -- um sistema totalmente eficaz, flexível, tudo em um, com eficiência energética e densidade líder o setor -- 0,05U (Atom C2000), 0,1U (Xeon-D), 0,2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). O compartimento do MicroBlade pode incorporar 1 Módulo de Administração do Chassis e até 2x switches SDN de 25/10/2,5/1GbE em 3U ou até 2 Módulos de Administração do Chassis e até 4 switches SDN em 6U, para comunicações eficientes, de alta largura de banda. Ele pode incorporar até 4 ou 8 fontes de alimentação redundantes (N+1 ou N+N) de 2000W/1600W, de nível Titânio/Platina e alta eficiência (96%/95%) com ventiladores para resfriamento. Essa arquitetura inovadora, de nova geração, inclui servidores, rede, armazenamento e gerenciamento remoto unificado para aplicações de computação em nuvem, hospedagem dedicada, web front end, distribuição de conteúdo, rede social, empresas e computação de alto desempenho.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – solução voltada para o desempenho, com a maior densidade, até 196 nós Intel® Xeon® DP (5488) núcleos) por rack de 42U, com 95% de redução de cabeamento -- dá suporte a processador Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 14 núcleos) com opções de 1GbE e 10GbE. É perfeito para aplicações empresariais, bem como de computação em nuvem.
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X -- solução de alta densidade, baixo consumo energético, com 56/28 servidores baseados em processador Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) em 6U (até 392 nós de computação por rack de 42U) ou 28/14 servidores em 3U com 10GbE. É uma solução custo-eficiente para expandir cargas de trabalho na nuvem.
    • MBI-6118D-T2H/-T4H -- dando suporte a processador Intel® Xeon® E3-1200 v4, esse MicroBlade UP é o melhor de sua classe. Os recursos incluem eficiência energética com tecnologia de 14nm, desempenho aperfeiçoado, coerência e equilíbrio elementos gráficos da CPU e GPU, através do pacote interconnect compartilhado L3 Cache e cache Graphic embutido de 128MB. Um subconjunto de CPU mais simples e Intel® Iris™ Pro graphics P6300 em um pacote interconnect habilita tecnologias essenciais para o melhor desempenho do servidor por watt, por flop, com grande ênfase em elementos gráficos.
    • MBI-6118D-T2 / -T4 -- solução de servidor de soquete único e alta densidade, que dá suporte a Intel® Xeon® E3-1200 v3 (até 82W TDP). Até 196 nós Denlow UP por rack de 42U e 99% de redução de cabeamento. Otimizado para hospedagem na Web baseada em Nuvem, VDI, jogos e estações de trabalho virtualizadas.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H -- solução com consumo de energia ultra baixo e custo-eficiente, usando processador Intel® Atom™ C2000 de 8 núcleos, com compartimento de até 112 nós em 6U (até 784 nós de computação por rack de 42U). É uma solução perfeita para aplicações de computação em nuvem, como hospedagem dedicada, servidor de Web, caching de memória, distribuição de conteúdo, etc.
  • 90x JBOD de HDD/SSD SAS3 top-load, hot-swap de 12Gb/s, 3,5", em 4U (CSE-946ED-R2KJBOD) -- O projeto sem ferramentas tem módulos duais de expansor hot-swappable para alta disponibilidade, 4x portas de HD Mini SAS por módulo e fontes de alimentação digital redundante de 1000W (2+2), nível Titânio e alta eficiência (96%).

Visite a Supermicro na ISC 2015, em Frankfurt, Alemanha, de 13 a 16 de julho, na Messe Frankfurt, Salão 3, Estande #1130. Para mais informações sobre a variedade completa de soluções da Supermicro de servidores, armazenamento e redes de alto desempenho e alta eficiência, visite www.supermicro.com.

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Sobre a Super Micro Computer, Inc.

A Supermicro® (NASDAQ: SMCI), principal inovadora em tecnologia para servidores de alto desempenho e alta eficiência, é uma grande fornecedora de Building Block Solutions® de servidores avançados para centros de dados, computação em nuvem, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC e sistemas embutidos, em todo o mundo. A Supermicro assumiu o compromisso de proteger o meio ambiente através da iniciativa "We Keep IT Green®" (nós mantemos o ambiente verde para TI) e fornece aos clientes as soluções mais eficientes energeticamente e amigáveis ao meio ambiente, disponíveis no mercado.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais e/ou marcas comerciais registradas da Super Micro Computer, Inc.

Todas as demais marcas, nomes e marcas comerciais pertencem a seus respectivos proprietários.

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FONTE Super Micro Computer, Inc.

SOURCE Super Micro Computer, Inc.



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