Supermicro® lança soluções de servidor X10 com novo processador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3, DDR4 e NVMe no IDF 2014

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SÃO FRANCISCO, 8 de setembro de 2014 /PRNewswire/ -- A Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), líder mundial em tecnologia de armazenamento e servidores de alto desempenho e alta eficiência, bem como em computação verde, lança sua linha mais completa de Building Block Solutions para o Servidor X10, com o novo processador Intel® Xeon® da família E5-2600/1600 v3, anteriormente com o nome de código Haswell, nesta semana, no Fórum de Desenvolvedores da Intel (IDF -- Intel Developer Forum) 2014, em São Francisco, Califórnia. Em destaque no show estarão as novas soluções Ultra SuperServer® de 1U/2U da Supermicro, que garantem desempenho máximo, com o mais novo processador Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 18 núcleos, até 160W), com memória ECC Registrada DDR4 de até 1,5TB e 2133MHz em 24x DIMMs e suporte de coprocessador Intel® Xeon® Phi™. A nova arquitetura ULTRA flexível e escalável também dá suporte a armazenamento NVMe hot-swappable, SAS3 de 12Gb/s com RAID via hardware, porta dual ou quad 1G, 10GBASE-T, 10G SFP+, opções de Ethernet InfiniBand de 40G e até quatro cartões de acréscimo (AoC -- Add-on-Cards) PCI-E 3.0 em 1U ou até oito AoCs em 2U. Além disso, essas soluções altamente configuráveis têm fontes de alimentação digital de alta eficiência (96%+) de nível titânio, que reduzem o consumo de energia e contribuem para maximizar o desempenho por watt, por pé quadrado e por dólar. A ampla linha de produtos X10 da Supermicro também inclui soluções de processador dual (DP -- dual-processor) e uniprocessador (UP -- uni-processor), disponíveis nas plataformas TwinPro™, MicroBlade, FatTwin™, SuperBlade®, Centro de Dados Otimizado (DCO -- Data Center Optimized), WIO, coprocessador Intel® Xeon® Phi™, Mainstream, SuperStorage, SuperWorkstation e em uma grande variedade de placas-mãe de DP/UP.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699

"As soluções de computação verde X10 da Supermicro oferecem as plataformas de servidor e de armazenamento de DP/UP mais otimizadas do mercado, dando suporte a tecnologias avançadas e aos novos processadores Intel Xeon E5-2600/1600 v3", disse o presidente e CEO da Supermicro, Charles Liang. "Na liderança dessa onda estão nossos novos Ultra SuperServers de 1U/2U, que integram o armazenamento SSDs NVMe e SAS3, hot-swap, com rede de 10G/40G de alta largura de banda, em uma nova arquitetura térmica otimizada, que minimiza o número de ventiladores e o consumo de energia dos ventiladores, para fornecer exatamente a melhor plataforma para aplicativos de classe empresarial de virtualização e de computação em hiper-escala. Em combinação com nossos novos sistemas X10 TwinPro, MicroBlade e FatTwin, bem como com a maior variedade do setor de server building blocks, com fontes de alimentação de alta eficiência de nível titânio, a Supermicro está fornecendo soluções completas para resolver os problemas fundamentais de energia, espaço e custos, que as empresas acionadas por dados, de hoje, enfrentam", afirmou.

"As novas famílias de produtos do processador Intel Xeon E5-2600/1600 v3 fornecem às parceiras de soluções, tais como a Supermicro, o desempenho otimizado e a eficiência energética requeridos para enfrentar os desafios mais fundamentais dos centros de dados, computação em nuvem e ambientes de hiper-escala de próxima geração", disse a vice-presidente do Data Center Group da Intel, Shannon Poulin. "Junto com a variedade diversificada de soluções de servidores e armazenamento verdes da Supermicro, estamos ajudando os clientes a refazer a arquitetura do centro de dados para a era de serviços digitais", declarou.

Destaques das soluções X10 no IDF 2014

• SuperServer Ultra de 1U/2U -- a plataforma Ultra oferece o melhor desempenho de servidor empresarial de sua classe, maximizando o valor e garantindo flexibilidade, escalabilidade e capacidade de gerenciamento intransigentes. O Hyper-Speed Ultra acrescenta desempenho incomparável e é otimizado para aplicativos tais como comercialização de baixa latência. Dependendo da configuração, os sistemas têm processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 18 núcleos, até 160W TDP), memória ECC Registrada DDR4 de até 1,5TB/1TB e 2133MHz em 24x/16x DIMMs, opções de NVMe hot-swap e SAS3 de 12Gb/s, opções de até 8x slots de expansão PCI-E 3.0, porta dual ou quad 1G, 10GBASE-T, 10G SFP+, 40G Ethernet e opções de InfiniBand e fontes de alimentação digital de alta eficiência (96%+) de nível titânio, redundantes, de 750W/1000W.
• MicroBlade de 6U -- servidor de alto desempenho e alta densidade, com 28x módulos MicroBlade hot-swappable, que dão suporte a processador Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 14 núcleos, 120W TDP) ou E3-1200 v3, nós de até 196x DP por rack de 42U, com até 128GB em 8x VLP DDR4 2133MHz DIMMs e 2x SATA3 HDD/SSDs de 2,5" e 6Gb/s e 1x SATA DOM por módulo. O compartimento do MicroBlade incorpora até 2x módulos de gerenciamento de chassi (CMM -- Chassis Management Module) e até 2x switches de rede hot-swappable, com 2x uplinks QSFP de 40Gb/s ou 8x SFP+ de 10Gb/s por módulo. O compartimento também tem até 8x fontes de alimentação digital, redundantes, (N+1 ou N+N) de alta eficiência (95%+), de nível platina, de 1600W, com ventiladores de refrigeração. É ideal para computação em nuvem, centro de dados, computação empresarial de alto desempenho, aplicativos de hospedagem dedicada e distribuição de conteúdo.
• TwinPro™/ TwinPro²™ de 2U (SYS-2028TP/6028TP -D/-H Series) -- servidores com nós hot-plug de 2U/4U, que dão suporte a processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 18 núcleos, 145W TDP), memória ECC Registrada DDR4 de 1TB e 2133MHz em 16x R/LR DIMMs, slot PCI-E 3.0 e PCI-E 3.0 x16, suporte Intel® Xeon® Phi™, 8x portas da Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s), com SuperCap (CacheVault) opcional, 8x portas SATA 3.0 (6Gbps), até 4x NVMe, InfiniBand FDR (56Gb/s) único, 10GBase-T dual e fontes de alimentação digital, redundantes, de alta eficiência (95%+) em nível platina de 1280W.
• FatTwin™ de 4U -- sistemas SuperServer® de nós hot-plug de 8/4/2 e alta densidade, disponíveis com uma variedade de recursos de memória, tecnologias HDD, alternativas PCI-E, recursos de rede e opções de suporte Intel® Xeon® Phi™. Os sistemas dão suporte a processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 18 núcleos e 145W TDP), e memória ECC Registrada DDR4 de até 1TB e 2133MHz em 16x DIMMs, 1x cartão PCI-E 3.0 x16 e 1x cartão PCI-E 3.0 x8 Micro LP, 8x portas de LSI® 3008/3108 SAS 3.0 (12Gbps) com RAID via software/hardware, 10x portas SATA 3.0 (6Gbps) com controlador Intel® C612, portas 10GBase-T dual ou GbE dual, fontes de alimentação digital, redundantes, de alta eficiência (96%+), de nível titânio, IPMI 2.0 integrado com KVM sobre LAN dedicada.
• SuperBlade® de 7U -- módulos TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2X, CPUs 145W TDP), Datacenter Blade (SBI-7428R-C3/-T3, CPUs 145W TDP) e StorageBlade (SBI-7128R-C6, CPUs 160W TDP) dão suporte a processadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 18 núcleos) por nó, InfiniBand opcional ou HCA mezanino de 10G, placa de expansão PCI-E 3.0 opcional, suporte para NVMe ou SAS3 de 12Gb/s (StorageBlade/Datacenter Blade) e fontes de alimentação redundantes N+1 de alta eficiência (94%+), de nível platina.
• Soluções Data Center Optimized (DCO) de 1U/2U -- arquitetura térmica aperfeiçoada, com componentes energéticos eficientes e processadores offset, elimina preaquecimento da CPU, permitindo temperaturas mais altas para operação. Dá suporte a processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 18 núcleos e 145W TDP), memória DDR4 de 1TB e 2133MHz em 16x slots DIMM, opção de 4x AoC, incluindo placa SAS mezanino, 10x portas SATA 3.0 (6Gbps), com controlador Intel® C612, até 2x GbE LAN, 4x portas internas NVMe e ciclo de vida do produto de 7 anos ou mais, com fontes de alimentação digital de alta eficiência (95%+), em nível platina.
• Soluções WIO SuperServer de 1U/2U -- grande variedade de opções de entrada/saída (I/O) para otimizar alternativas de armazenamento e de rede para finalidades gerais, ERP/MRP e aplicativos de rede e para dispositivos de segurança. Dá suporte a processador dual ou único Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (até 18 núcleos, 145W TDP), memória DDR4 de até 1TB e 2133MHz em 16x DIMMs, 2/6x Add-on Cards (AOC) em 1U/2U, 10x portas SATA 3.0 (6Gbps) com controlador Intel® C612, suporte opcional para NVMe e SAS3 de 12Gb/s, opções de LAN com até 2x portas 10GBase-T ou 2x GbE, fontes de alimentação digital, redundantes, de alta eficiência (95%+), de nível platina, IPMI 2.0 integrada com KVM sobre LAN dedicada.
• Soluções GPU/Intel® Xeon® Phi™ de 1U/2U/4U/Torre -- dá suporte a processadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (até 18 núcleos, 145W TDP) por nó, memória DDR4 de até 1TB e 2133MHz em 16x DIMMs, 4/6x coprocessadores Intel® Xeon Phi™ em 1U/2U, 10 portas SATA 3.0 (6Gbps) com controlador Intel® C612, opções de LAN, até 2x portas 10GBase-T ou 2 GbE, fontes de alimentação digital, redundantes, de alta eficiência (95%+), em nível platina, IPMI 2.0 integrada com KVM sobre LAN dedicada.
• Soluções Mainstream SuperServer de 1U/2U/4U/Torre -- soluções de nível de entrada ou volume para TI empresarial, otimizadas para economizar quantias significativas em CAPEX/OPEX. Dá suporte a processador dual ou único Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (até 18 núcleos, 145W TDP), memória ECC Registrada DDR4 de até 1TB e 2133MHz em 16x DIMMs, 6x slots PCI-E (3x PCI-E 3.0 x8 em x16, 3x PCI-E 3.0 x8), 10 portas SATA 3.0 (6Gbps) com controlador Intel® C612, dá suporte para LAN, 2x portas 10GBase-T ou 2x GbE, fontes de alimentação digital, redundantes, de alta eficiência (94%+), em nível platina.
• SuperStorage de 2U/4U -- desde aplicativos de SSD de baixa latência à grande capacidade para arquivos pesados de mídia, esses sistemas dão suporte a estratégias de implementação baseadas em nós, em que as capacidades de CPU e de HDD escalam juntas ou implementações podem ser ampliadas usando JBODs para melhorar a economia. Dá suporte a processador único Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (até 18 núcleos, 145W TDP), memória ECC Registrada DDR4 de até 512GB e 2133MHz em 8x DIMMs, 12x baias de HDD SAS3 hot-swap de 3,5" (SAS3 via backplane 3008 a SAS3 da Avago Technologies onboard) (SSG-5028R-E1CR12L) ou 36x baias de HDD SAS3 hot-swap de 3,5" (SAS3 via backplane 3008 a SAS3 da Avago Technologies onboard); 2x baias de HDD hot-swap opcionais na traseira (SSG-5048R-E1CR36L).
• SuperWorkstations de 4U/Torre -- SuperWorkstations de nível servidor dá suporte a até: memória DDR4 de 1TB e 2133MHz em 16 slots DIMM, 6x slots PCI-E 3.0, incluindo 3x slots PCI-E 3.0 x16 para coprocessadores GPU/Intel® Xeon® Phi™, 8x portas 3008 SAS3 (12Gb/s) da Avago Technologies com RAID via software e portas GbE LAN dual. As estações de trabalho (workstations) também dispõem de áudio HD 7,1, 11 portas USB (6 USB 3.0), SLI, Thunderbolt 2.0 AoC, aceleração de áudio Hyper-Speed, ciclo de vida do produto de 7 anos ou mais e suporte a CPU de 160W.
• DP/UP Motherboards -- as placas-mãe X10, a base dos Server Building Blocks da Supermicro estão disponíveis em processador dual (DP) e uniprocessador (UP) e configurações da SuperWorkstation dando suporte a nova família de processadores Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3. As placas-mãe de DP/UP também dispõem de tecnologias avançadas, incluindo memória DDR4 de 2133MHz, NVMe hot-swap, SAS3 de 12 Gb/s, opções de rede 10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB, SATA Disk-on-Module (DOM), Thunderbolt 2.0, oferecidos em uma variedade de fatores de forma, incluindo ATX, E. ATX, E.E. ATX. (DP) X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T, X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC, X10DAX; (UP) X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF, C7X99-OCE.

A Supermicro também irá apresentar seu novo e compacto gateway para a Internet das Coisas (IoT -- Internet-of-Things) (SYS-E100-8Q), com uma placa-mãe de 4,1"x4", de consumo energético ultra baixo (MBD-A1SQN), que dá suporte a SoC Intel® Quark X1021 (2.2W TDP), memória ECC DDR3 de 512MB onboard, 1x Micro SDHC de até 32GB, 2x slots Mini-PCI-E, 1 soquete de módulo ZigBee, TPM 1.2, 2x RJ45 de 10/100Mbps, 1x RS-232 via DB9, 1x RS485 via DB9, 1x RS485 via interface de terminal de parafuso (screw), 2x portas USB 2,0 (dispositivo e hospedagem), 1x canal de 8 entradas analógicas de 12 bits e 1x DIO. Esse novo sistema compacto de baixo consumo energético é otimizado para aplicativos embutidos, tais como gateways de prédios e residências inteligentes, lojas varejistas ou centros de armazenamento e gateways da IoT de pequenas fábricas.

Visite a Supermicro no IDF 2014 em São Francisco, Califórnia, nesta semana, de 9 a 11 de setembro, no Moscone Center West; estande principal número 700, estande de NVMe número 975, estande de sistemas embutidos/IoT número 168. Para mais informações sobre as soluções X10 da Supermicro, visite www.supermicro.com/X10. Para conferir uma variedade completa de soluções se servidores, armazenamento, rede e gerenciamento de alto desempenho e alta eficiência da Supermicro, visite www.supermicro.com.

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Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro® (NASDAQ: SMCI), principal inovadora em tecnologia para servidores de alto desempenho e alta eficiência, é uma grande fornecedora de Building Block Solutions® de servidores avançados para centros de dados, computação em nuvem, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC e sistemas embutidos, em todo o mundo. A Supermicro assumiu o compromisso de proteger o meio ambiente através da iniciativa "We Keep IT Green®" (nós mantemos o ambiente verde para TI) e fornece aos clientes as soluções mais eficientes energeticamente e amigáveis ao meio ambiente, disponíveis no mercado.

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FONTE Super Micro Computer, Inc.