Supermicro® veröffentlicht X10-Serverlösungen mit neuem Intel® Xeon®-Prozessor der Reihe E5-2600/1600 v3 sowie DDR4 und NVMe auf der IDF 2014

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-- Mit 18-Kern-CPUs, aktuellster integrierter Technologie und hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse bieten die neuen Serverlösungen ein Höchstmaß an Leistung, Dichte und Effizienz

SAN FRANCISCO, 8. September 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), in den Bereichen hochleistungsfähige und hocheffiziente Server- und Speichertechnologie sowie Green Computing weltweit führend, bringt anlässlich des in dieser Woche in San Francisco (Kalifornien) stattfindenden Intel Developer Forum (IDF) 2014 seine bis dato umfangreichste Auswahl an X10 Server Building Block Solutions auf den Markt, die mit der neuen Intel® Xeon®-Prozessorfamilie E5-2600/1600 v3 ausgestattet sind (ehemals unter dem Decknamen Haswell bekannt). Im Scheinwerferlicht der Messe werden insbesondere Supermicros neue 1U/2U Ultra SuperServer®-Lösungen stehen, die dank des aktuellsten Intel® Xeon®-Prozessors E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 160 W) höchste Leistungsfähigkeit garantieren, bis zu 1,5 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 24x DIMMs unterstützen und überdies mit dem Intel® Xeon® Phi™ als Koprozessor betrieben werden können. Die neue flexible/skalierbare Ultra-Architektur unterstützt auch hot-swap-fähigen NVMe-Speicher, 12 Gb/s SAS3 mit Hardware-RAID, Dual- oder Quad-Port-1G, optional 10GBASE-T, 10G SFP+ bzw. 40G Ethernet InfiniBand sowie bis zu vier PCI-E 3.0-Zusatzkarten (AoC) in 1U- bzw. bis zu acht AoCs in 2U-Servern. Darüber hinaus sind die umfassend konfigurierbaren Lösungen auch mit Supermicros neuen hocheffizienten (+96 %) Digitalnetzteilen der Titanium-Klasse ausgestattet, die den Stromverbrauch senken und maximale Leistung pro Watt, Quadratfuß und Dollar bieten. Supermicros umfangreiche X10-Auswahl beinhaltet neben Dualprozessor- (DP) und Uniprozessor-Lösungen (UP), die für die Plattformen TwinPro™, MicroBlade, FatTwin™, SuperBlade®, Data Center Optimized (DCO), WIO, Intel® Xeon® Phi™-Koprozessor, Mainstream, SuperStorage sowie SuperWorkstation erhältlich sind, auch eine Reihe verschiedenster DP-/UP-Motherboards.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699

„Supermicros X10 Green Computing-Lösungen bieten die am umfangreichsten optimierten DP-/UP-Server- und Speicherplattformen am gesamten Markt und unterstützen neben modernsten Technologien auch neue Intel Xeon E5-2600/1600 v3-Prozessoren", so Charles Liang, der Präsident und CEO von Supermicro. „An der Spitze stehen unsere neuen 1U-/2U-Ultra-SuperServer, die hot-swap-fähige NVMe-SSDs und SAS3-Speicher mit hoher Bandbreite von 10G/40G in einer brandneuen thermisch optimierten Architektur unterstützen, welche die Anzahl der benötigten Lüfter wie auch den Stromverbraucher der Lüfter selbst reduziert. Im Verbund ergibt sich daher eine ideale Plattform für Virtualisierungen der Enterprise-Klasse und überskalierte Computeranwendungen. In Kombination mit unserem neuen X10 TwinPro, den MicroBlade- und FatTwin-Systemen und der branchenweit umfangreichsten Auswahl von Serverbausteinen mit hocheffizienten Netzteilen der Titanium-Klasse bietet Supermicro ganzheitliche Lösungen, die den wichtigsten Herausforderungen im Hinblick auf Strom, Aufstellfläche und Kosten der datenlastigsten Unternehmen der heutigen Zeit umfassend Rechnung tragen."

„Die neuen Produktfamilien rund um den Intel Xeon-Prozessor E5-2600/1600 v3 bieten optimierte Leistung und Stromeffizienz, die Lösungspartner wie Supermicro zur Bewältigung der größten Herausforderungen in Rechenzentren der nächsten Generation und in Cloud- und Hyperscale-Umgebungen benötigen", so Shannon Poulin, Vice President der Data Center Group von Intel. „Mit Supermicros vielfältiger Auswahl von umweltfreundlichen Server- und Speicherlösungen unterstützen wir Kunden dabei, das Rechenzentrum umzustrukturieren und auf die Ära digitaler Services auszurichten."

Höhepunkte der im Zuge des IDF 2014 vorgestellten X10-Lösungen

• 1U/2U Ultra SuperServer – Die Ultra-Plattform bietet unerreichte Server-Performance der Enterprise-Klasse, sorgt für Wertmaximierung und garantiert Flexibilität, Skalierbarkeit und Handhabbarkeit ohne jeden Kompromiss. Hyper-Speed Ultra bietet beispiellose Leistungsfähigkeit und ist speziell für Anwendungen wie etwa Low-Latency-Trading konzipiert. Je nach Konfiguration sind die Systeme mit dualen Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 160 W TDP) sowie 24x/16x DIMMs mit bis zu 1,5 TB bzw. 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC ausgestattet. Hinzu kommen hot-swap-fähige NVMe- und 12 Gb/s SAS3-Optionen, bis zu 8x PCI-E 3.0-Steckplätze, Dual- oder Quad-Port-1G, optional 10GBASE-T, 10G SFP+, 40G-Ethernet und InfiniBand sowie redundante, hocheffiziente (+96 %) Digitalnetzteile der Titanium-Klasse mit einer Leistung von 750 W bzw. 1000 W.
• 6U MicroBlade – Hochleistungsfähiger High-Density-Server mit 28x hot-swap-fähigen MicroBlade-Modulen, die duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihen E5-2600 v3 (bis zu 14 Prozessorkerne und 120 W TDP) oder E3-1200 v3 unterstützen. Hinzu kommen bis zu 196x DP-Nodes je 42U-Rack mit bis zu 128 GB in 8x VLP DDR4 2133 MHz DIMMs, 2x 2,5" 6 Gb/s SATA3 HDD/SSDs und 1x SATA DOM pro Modul. Das MicroBlade-Gehäuse enthält bis zu 2x Chassis-Management-Module (CMM) und bis zu 2x hot-swap-fähige Netzwerk-Switches mit 2x 40 Gb/s QSFP- oder 8x 10 Gb/s SFP+-Uplinks pro Modul. Darüber hinaus umfasst das Gehäuse bis zu 8x redundante (N+1 oder N+N) und hocheffiziente (+95 %) 1600-W-Digitalnetzteile der Platinum-Klasse inklusive Kühlerlüfter und ist daher ideal für Cloud-Computing, Rechenzentren, Unternehmen, Hochleistungs-Computing, dediziertes Hosting und Content-Delivery-Anwendungen geeignet.
• 2U TwinPro™/ TwinPro²™ (SYS-2028TP/6028TP -D/-H-Serien) - Hot-plug-fähige 2U/4U-Node-Server, die duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 16x R/LR DIMMs unterstützen. Hinzu kommen ein PCI-E 3.0- und PCI-E 3.0 x16 „0"-Einschub, Intel® Xeon® Phi™-Unterstützung, 8x Ports für Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12 Gb/s) mit optionalem SuperCap (CacheVault), 8x Ports für SATA 3.0 (6 Gbps), bis zu 4x NVMe, einfaches FDR (56 Gb/s) InfiniBand, duales 10GBase-T sowie redundante, hocheffiziente (+95 %) 1280-W-Digitalnetzteile der Platinum-Klasse.
• 4U FatTwin™ - 8/4/2 hot-plug-fähige Node-SuperServer®-Systeme mit hoher Dichte, die mit unterschiedlichsten Speicherkapazitäten, HDD-Technologien, PCI-E-Alternativen, Netzwerkfunktionen und optionaler Intel® Xeon® Phi™-Unterstützung erhältlich sind. Die Systeme unterstützen duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 16x DIMMs. Hinzu kommen 1x PCI-E 3.0 x16- und 1x PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckkarte, 8x Ports für LSI® 3008/3108 SAS 3.0 (12 Gbps) mit Software-/Hardware-RAID, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, duale 10GBase-T- oder duale GbE-Ports, redundante Digitalnetzteile der Titanium-Klasse (+96 %) sowie integriertes IPMI 2.0 mit KVM-over-dedicated-LAN.
• 7U SuperBlade® – TwinBlade®- (SBI-7228R-T2F/-T2X, CPUs 145 W TDP), Datacenter-Blade- (SBI-7428R-C3/-T3, CPUs 145 W TDP) und StorageBlade-Module (SBI-7128R-C6, CPUs 160 W TDP), die duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne) je Node, optionales InfiniBand oder 10G-Mezzanine-HCA, optionale PCI-E 3.0-Steckkarten, NVMe oder 12 Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) sowie N+1 redundante, hocheffiziente (+94 %) Netzteile der Platinum-Klasse unterstützen.
• 1U/2U Data Center Optimized (DCO) Solutions – Die verbesserte thermische Architektur mit stromsparenden Komponenten und Offset-Prozessoren macht das Vorwärmen der CPU überflüssig und ermöglicht höhere Betriebstemperaturen. Sie unterstützt duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16x DIMM-Slots. Hinzu kommen optional 4x AoC inklusive SAS-Mezzanine-Steckkarte, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, bis zu 2x GbE LAN, 4x interne NVMe-Ports sowie ein Produktlebenszyklus von mehr als 7 Jahren dank hocheffizienten (+ 95 %) Digitalnetzteilen der Platinum-Klasse.
• 1U/2U WIO SuperServer Solutions – Ein breites Sortiment von I/O-Lösungen zur Optimierung der Speicher- und Netzwerk-Alternativen für allgemeine Einsatzzwecke, ERP/MRP sowie Netzwerk- und Sicherheitsanwendungen. Es unterstützt duale oder einfache Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16x DIMMs. Hinzu kommen 2/6x Zusatzkarten (AOC) in 1U/2U, 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, optionale NVMe- und 12 Gb/s SAS3-Unterstützung, LAN-Optionen mit bis zu 2x 10GBase-T- oder 2x GbE-Ports sowie redundante, hocheffiziente (+ 95 %) Digitalnetzteile der Platinum-Klasse und integriertes IPMI 2.0 mit KVM-over-dedicated-LAN.
• 1U/2U/4U/Tower GPU/Intel® Xeon® Phi™ Solutions – Unterstützen duale Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) pro Node und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16x DIMMs. Hinzu kommen 4/6x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren in 1U/2U, 10 SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, LAN-Optionen mit bis zu 2x 10GBase-T- oder 2 GbE-Ports sowie redundante, hocheffiziente (+ 95 %) Digitalnetzteile der Platinum-Klasse und integriertes IPMI 2.0 mit KVM-over-dedicated-LAN.
• 1U/2U/4U/Tower Mainstream SuperServer Solutions – Optimierte Einsteiger- bzw. Massenlösungen für die Unternehmens-IT, die hinsichtlich des Investitions- und Betriebsaufwands (CAPEX/OPEX) für beträchtliche Einsparungen sorgen. Sie unterstützen duale oder einfache Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 16x DIMMs. Hinzu kommen 6x PCI-E-Slots (3x PCI-E 3.0 x8 in x16, 3x PCI-E 3.0 x8), 10x SATA 3.0-Ports (6 Gbps) mit Intel® C612-Controller, LAN-Unterstützung für 2x 10GBase-T- oder 2x GbE-Ports sowie redundante, hocheffiziente (+ 94 %) Digitalnetzteile der Platinum-Klasse.
• 2U/4U SuperStorage – Angefangen bei SSD-Anwendungen mit niedriger Latenz bis zu gewaltigen Kapazitäten, die für große Mediendateien benötigt werden: Die Systeme unterstützen auf Nodes basierende Realisierungsstrategien, bei denen die CPU- und HDD-Kapazitäten im Verbund erhöht werden. Alternativ lässt sich die praktische Umsetzung auch mithilfe von JBODs erweitern und wird so noch wirtschaftlicher. Unterstützt einzelne Intel® Xeon®-Prozessoren der Reihe E5-2600/1600 v3 (bis zu 18 Prozessorkerne und 145 W TDP) und bis zu 512 GB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz Reg. ECC in 8x DIMMs. Hinzu kommen 12x hot-swap-fähige 3,5" SAS3 HDD-Einschubschächte (SAS3 mittels bordeigenem Avago Technologies 3008-zu-SAS3-Wandler an der Rückseite) (SSG-5028R-E1CR12L) oder 36x hot-swap-fähige 3,5" SAS3 HDD-Einschubschächte (SAS3 mittels bordeigenem Avago Technologies 3008-zu-SAS3-Wandler an der Rückseite) sowie optional 2x hot-swap-fähige 2,5" HDD-Einschubschächte (SSG-5048R-E1CR36L) an der Rückwand.
• 4U/Tower SuperWorkstations – SuperWorkstations der Serverklasse unterstützen bis zu: 1 TB DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz in 16 DIMM-Slots, 6x PCI-E 3.0-Slots inklusive 3x PCI-E 3.0 x16-Slots für GPU/Intel® Xeon® Phi™-Koprozessoren sowie 8x Ports für Avago Technologies 3008 SAS3 (12 Gb/s) mit Software-RAID und duale GbE LAN-Ports. Die Workstations bieten zudem 7.1-HD-Audio, 11 USB-Ports (6 USB 3.0), SLI, Thunderbolt 2.0 AoC, Hyper-Speed-Hardwarebeschleunigung, einen Produktlebenszyklus von mehr als 7 Jahren und Unterstützung von 160-W-CPUs.
• DP/UP Motherboards - X10-Motherboards bilden das Fundament der Server Building Blocks von Supermicro, sind für Dualprozessor- (DP) und Uniprozessor-Server (UP) sowie SuperWorkstation-Konfigurationen erhältlich und unterstützen die neue Produktfamilie rund um den Intel® Xeon®-Prozessor E5-2600/1600 v3. Zudem bieten DP/UP-Motherboards modernste Technologien, darunter DDR4-Arbeitsspeicher mit 2133 MHz, hot-swap-fähiges NVMe, 12 Gb/s SAS3 sowie die Netzwerkoptionen 10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB und SATA Disk-on-Module (DOM). Thunderbolt 2.0 ist zudem für eine Vielzahl verschiedener Formfaktoren erhältlich, darunter für ATX, E. ATX, E.E. ATX. (DP) X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T, X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC, X10DAX; (UP) X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF und C7X99-OCE.

Darüber hinaus wird Supermicro erstmals sein neues kompaktes Gateway für das Internet der Dinge (IoT) (SYS-E100-8Q) präsentieren. Dieses verfügt über ein 4,1" x 4" Niedrigstrom-Motherboard (MBD-A1SQN) mit Intel® Quark X1021 (2,2 W TDP) SoC-Unterstützung, 512 MB DDR3-ECC-Arbeitsspeicher auf der Hauptplatine, 1x Micro SDHC mit bis zu 32 GB, 2x Mini-PCI-E-Slots, 1x ZigBee-Modulsockel, TPM 1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, 1x RS-232 via DB9, 1x RS485 via Schraubklemmen-Schnittstelle, 2x USB 2.0 (Gerät & Host), 1x Analoganschluss mit 8-Kanal 12-bit und 1x DIO. Dieses neue Niedrigstrom-Kompaktsystem ist speziell für Embedded-Anwendungen wie etwa Smart-Building-/Home-Gateways, Einzelhandelniederlassungen oder Warehouse-Hub- und Smart-Factory-IoT-Gateways konzipiert.

Statten Sie Supermicro vom 9. bis 11. September auf der IDF 2014 in San Francisco (Kalifornien) im Moscone Center West noch in dieser Woche einen Besuch ab: Hauptstand #700, NVMe-Stand #975, Embedded-/IoT-Stand #168. Nähere Informationen zu den X10-Lösungen von Supermicro erhalten Sie auf www.supermicro.com/X10. Besuchen Sie www.supermicro.com für nähere Informationen zur kompletten Auswahl von leistungsstarken und hocheffizienten Server-, Speicher-, Netzwerk- und Management-Lösungen von Supermicro.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den führenden Anbietern fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

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