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      FoxconnのエコシステムによるAI向けトークンファクトリーがHon Hai Tech Day 2026で注目を集める

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      Hon Hai Technology Group (Foxconn)

      ニュース提供

      Hon Hai Technology Group (Foxconn)

      2026 年 10 月 31 日 03:15 JST

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      • 毎年恒例の主要テクノロジーカンファレンスが7年目を迎え、テクノロジー分野のパートナーシップを称える
      • 過去最多となる321点の展示品が、垂直統合と精密製造の実例を紹介
      • 全長20メートルの壁面には、次世代AIインフラのシステム統合に向けた構成要素が展示されている
      • HHTD26には、最も優れたエンボディド・インテリジェンスが集結

      台北、2026年10月31日 /PRNewswire/ -- 世界最大の電子機器メーカーであり、AIサーバープロバイダーでもあるHon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE:2317)は金曜日、次世代AIインフラを支えるコンポーネントおよびシステム技術をこれまでにない形で公開し、また同社の長年にわたるパートナーシップに初めてスポットライトを当てることで、トークン工場ソリューションにおける業界でのリーダーシップを改めて示しました。

      第7回年次Hon Hai Tech Day 2026 (HHTD26)において、Foxconnは、ラックレベルのフルAIスーパーコンピューティングシステムの統合からサブミクロンレベルの部品製造技術に至るまで、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームにおける同社の取り組みを支える、世界最高水準の垂直統合と精密製造の強みを明らかにしました。

      Foxconnは2つの「初の試み」を披露しました。1つは、パートナー企業がNVIDIA Vera RubinのラックスケールAIインフラをモジュラー型コンテナに事前統合し、出荷前に重要な検証を完了させ、納品後に準備済みの現場インフラに接続できるようにする、標準化された工場製造のリファレンスデザイン「NVIDIA DSX POD」です。この展示が会場を席巻し、来場者を魅了しました。もう1つは、重要な瞬間の写真や技術の節目を示す年表を展示した「カスタマーゾーン」で、テクノロジー業界の想像力をかき立ててきた舞台裏のパートナーシップに敬意を表していました。

      「Foxconnは、技術製造プラットフォームのサービスプロバイダーへと変貌を遂げつつあります」と、FoxconnのYoung Liu会長は述べています。「テストから製品化まで、当社の垂直統合と精密製造技術により、不可能が可能になります。私たちは、スマート家電からAI、EV、さらには宇宙やロボット工学に至るまで、あらゆるエコシステムにおいて、このような強みを構築しています。」

      HHTD26では過去最多となる321の展示が行われ、そのうち4分の1はトークンファクトリーゾーンで構成されていました。エクストリーム・コデザインは、数万個のミクロンレベルの精密設計部品が実装されたプリント基板を展示する20メートルもの壁面を巡る視覚的なツアーです。単一世代でケーブル、ホース、ファンレスのAIサーバー用コンピューティングトレイ設計、次世代AIメガトレンドであるコパッケージドオプティクス(CPO)、そしてより効率的なAIインフラストラクチャのために再考された電源、冷却、高速データソリューションなどが展示されています。

      没入型のAIデータホールシミュレーションでは、NVIDIAの800 VDC配電システムを含め、AIファクトリー向けにAIコンピューティング、ネットワーク、電源、冷却がどのように共同設計されているかが実演されました。FoxconnのAIスーパーコンピューティングおよびクラウド運用を専門とする事業部門であり、NVIDIAのクラウドパートナーでもあるVisionbay.aiは、NVIDIAのDSX MaxLPSの原則に従って施設設計を行うことを計画しています。これにより、固定された電力枠内でAIファクトリーのワットあたりの性能を最大化し、建設に先立ってコンピューティング、電力、冷却の構成を最適化することを目指しています。

      ステージ上では、NVIDIA、Google LLC、Schneider ElectricがAIインフラについて議論し、Honda R&D Co LtdとMitsubishi Electric Mobilityが次世代電気自動車について議論しました。HHTD26で、最も優れたエンボディド・インテリジェンスがロボティクスおよびヒューマノイドゾーンに集結し、成長するエコシステムの可能性を示し、ロボティクスで使用される産業製品の実際の応用例を実証しました。

      また、Foxconnは、独自の機械加工、材料加工、金型製造設備に支えられた超精密製造プロセスにおける豊かな実績を活かし、新たな試みとして「精密製造ゾーン(Precision Manufacturing zone)」をつくりました。このゾーンには、PoketomoのAIコンパニオンロボットやノートパソコン用のワンパンチ成形筐体を生み出した技術が数多く導入されています。

      展示品の中で、AIの安全性の重要性は共通のテーマとなっており、Foxconnのチームは、NVIDIA Open Agent Safety Platformがスマートヘルスケア、スマート製造、ロボティクス、スマートシティ全体でエージェントの安全性をどのようにサポートできるかを実演しました。

      HHTD26は、10月30日~31日に台北南港展覧館第1ホール1階および4階で開催されます。2日間にわたる年次カンファレンスでは、初めて家族向けのパビリオンが開設され、子どもたちが持続可能性、モビリティ、スマートファクトリー、スマートシティといったテーマを体験できるようになりました。

      Hon Hai Tech Day 2026の詳細については、こちらをクリックしてください。

      Foxconnについては、こちらをご覧ください。

      SOURCE Hon Hai Technology Group (Foxconn)

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