MiTAC Computing、2025 OCP Global Summitで未来対応型AIクラスターソリューションを発表、オープンかつ省エネルギーなデータセンターの実現を支援
サンノゼ（カリフォルニア州）、2025年10月14日 /PRNewswire/ -- MiTAC Computing Technologyは、高性能かつ省エネルギーなサーバーソリューションのグローバルリーダーとして、「2025 OCP Global Summit」（10月13日～16日まで、カリフォルニア州サンノゼで開催）に出展し、ブース番号C14で最新技術を披露することを発表しました。テーマは「AIサーバーからクラスターへ – 成長への扉。冷却性能に優れた設計。（From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.）」MiTACは、最先端の液冷技術とサステナブル設計を採用し、単一のAIサーバーから大規模クラスターへと進化するモジュラー型・スケーラブルなインフラストラクチャを展示します。
MiTACは、AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA、Solidigm各社と協業し、オープンコンピューティングの革新と省エネルギー型データセンターの進化を推進し続けています。
サーバーからクラスターへ｜空冷から液冷へ、AI からHPC まで – データセンター向けの包括的ソリューションを紹介
同サミットにおいて、MiTAC Computingは次世代のオープンおよびエンタープライズデータセンターアーキテクチャを網羅する、OCP ORv3およびEIA標準ラックの両方を紹介します。
OCP ORv3 液冷ラック — AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサを搭載したC2811Z5マルチノードサーバーを最大14台までサポートします。Murata製33kW Power Shelf MWOCES-211-P-DとCoolIT製200kW CHx200+ In-Rack CDUを統合することで、高密度構成における電力および熱管理を効率的に実現します。MiTAC Lake Erieストレージモジュールを備えた同システムのオープンかつモジュラー設計により、コンピューティング、ストレージ、ネットワークをシームレスに統合し、サーバーからクラスターへのスムーズなアップグレードを可能にします。
EIA 空冷ラック — この45Uラックは、AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPUを搭載したMiTAC G8825Z5 AIサーバーを構成し、Broadcom Tomahawk 5チップセットを採用したDell Z9864F-ONスイッチを組み合わせることで、800Gの高速インターコネクトを実現しています。さらに、MiTAC GC68C-B8056管理サーバーおよびMiTAC TS70A-B8056ストレージサーバーも統合されています。その結果、既存のインフラ内でAIおよびHPCクラスターを迅速かつ高い互換性をもって導入でき、企業は単一のサーバーからクラスター規模へと効率的にスケールアップすることが可能になります。
ライブデモ：透明性とセキュリティを両立するデータセンター向けオープンファームウェア
MiTAC ComputingはブースC14において、Open Source Firmware Foundation、ISV各社、およびオープンハードウェアコミュニティとの協業により開発されたOpenBMCおよびOpen Platform Firmware（OPF）を紹介するライブデモンストレーションを実施します。このデモでは、Redfishに基づく統合サーバー管理を紹介し、Coreboot、LinuxBoot、およびUEFIの各オプションにより、POST時間を最大50%短縮します。また、Broadcom MegaRAID 9560-16iおよび9660-16i RAIDカードを統合し、データの信頼性とセキュリティを強化しています。MiTAC Computingはさらに、AMD EPYC™ 9005/9004プロセッサプラットフォーム上でOPFの概念実証（PoC）を公開し、将来のデータセンター進化に向けた実機ベースでのスケーラビリティと透明性を実証します。
クラスター規模のソリューションおよびオープンファームウェアの革新技術を披露した後、MiTAC ComputingはAI、HPC、クラウド、エンタープライズアプリケーションに対応する包括的なサーバーポートフォリオも紹介し、単一サーバーからフルクラスターまでスケール可能な柔軟性と、エンドツーエンドのソリューションを提供する能力を強調します。
AI コンピューティングプラットフォーム | 大規模トレーニングおよび生成AI 向け液冷・GPU アクセラレーション
- G4527G6：NVIDIA MGX™アーキテクチャを採用した4Uサーバーで、Intel® Xeon® 6767P CPUを2基搭載し、最大8基のNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUおよびSolidigm D7-P5520 SSDに対応します。GPUによる並列処理と高速ストレージを組み合わせ、ディープラーニング、コンピュータビジョン、およびエンタープライズ向けAI開発に最適化された設計となっています。
- G4826Z5：同サミットで初披露となるこの高密度液冷GPUプラットフォームは、最大8基のAMD Instinct™ MI355X GPUおよびAMD EPYC™ 9005/9004シリーズプロセッサに対応しています。24基のDDR5-6400メモリスロットとCPU/GPUの完全液冷システムを備え、高密度な運用環境でも安定した性能を実現します。Broadcom P2200Gネットワークアダプタを搭載したG4826Z5は、高速かつ低遅延の接続を実現し、今年の展示会におけるMiTACの液冷システムのフラッグシップモデルとして位置付けられています。
HPC およびクラウドのベストプラクティス | スケーラブルなワークロードに対応するOCP 準拠プラットフォーム
- C2811Z5：AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサを搭載した、OCP準拠の液冷型高密度マルチノードサーバーです。各ノードは最大12基のDDR5-6400メモリスロット（最大容量3TB）をサポートし、NVMe E1.SストレージとMicron 9550 NVMe SSDを組み合わせることで、帯域幅を多く消費するワークロードでも安定した性能を発揮します。シミュレーションやエンジニアリングなどのHPCワークロード向けに設計されており、液冷システムによって熱効率とシステム信頼性を向上させています。
- Capri 3：モジュール構造と柔軟な拡張性を備えたOCPベースのクラウドサーバープラットフォームで、Broadcom N1400GDネットワークアダプタを統合し、高速かつ安定した接続を実現しています。クラウド仮想化、ソフトウェア定義ストレージ、データレイクアーキテクチャに最適であり、現代のデータセンター展開において柔軟かつ俊敏なスケーラビリティを提供します。
エンタープライズデータ処理とストレージ | データ集約型アプリケーション向けの高信頼性能と柔軟な拡張性
- R1520G6：Intel® Xeon® 6700Pプロセッサを搭載した1Uエンタープライズサーバーで、Micron DDR5 DRAMおよびMicron 6550 ION NVMe SSDを装備しています。メモリ集約型および長時間の読み書き処理を伴うワークロード向けに最適化されており、高負荷なエンタープライズ環境でも高い性能と信頼性を発揮します。
- R2520G6：最大24基のNVMe U.2 SSDをサポートする2Uデュアルプロセッササーバーで、Solidigm D7-PS1010 PCIe 5.0ドライブを搭載し、長期間にわたる安定した性能を実現します。データストレージ、ビッグデータ分析、AIデータの前処理向けに設計されており、膨大なデータセットをリアルタイムの洞察へと変換し、企業のより賢明な意思決定を支援します。
MiTAC Computingは、ラックレベルのソリューション展示およびライブデモンストレーションに加え、10月14日に2つのエグゼクティブセッションを開催し、AIクラスターの未来と持続可能なデータセンターのアーキテクチャ進化について議論します。
MiTAC Computingは、業界のリーダーおよびパートナーの皆様をブースC14にお招きし、最新のサーバーおよびクラスターソリューションを直接体験していただくとともに、「サーバーからクラスターへ（From Server to Cluster）」という革新的な旅路を共に探求することを心よりお待ちしています。
製品カタログおよび詳細情報については、以下をご覧ください。
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit特設ページ
MiTAC Computing Technology Corporation公式ウェブサイト：https://www.mitaccomputing.com/
Intelプラットフォーム製品カタログ
AMDプラットフォーム製品カタログ
SOURCE MiTAC Computing Technology Corp.
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