Supermicro、クラウド、HPC、エージェント型AIのワークロード向けに第6世代AMD EPYC™ 9006シリーズCPU搭載の次世代サーバーを出荷開始

• Supermicroの最新H15サーバー製品群は、第6世代AMD EPYC 9006シリーズプロセッサ（旧コードネーム「Venice」）を搭載し、優れたベンチマーク結果を達成しました。2U HyperおよびCloudDCサーバーでSPEC CPUの世界記録を複数樹立し、前世代からの性能と速度の大幅な進化を示しました。
• H15世代のサーバー製品群は、AI推論とHPCのワークロードに向けて、最大33%増のコア数、2倍のPCIe帯域幅、ソケット当たり1.6TB/秒のメモリ帯域幅を実現
• SupermicroのDCBBSを基盤とし、AMD EPYC CPUおよびAMD Instinct™ GPUを搭載した次世代ラックスケールソリューションHeliosとHelionは、大規模なAI導入およびエージェント型AIの導入に最適化

カリフォルニア州サンノゼ、2026年11月13日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）は、Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）を提供するAI、エンタープライズ、ストレージ、5G／エッジ向け総合ITソリューションプロバイダーであり、本日、H15世代サーバー製品群の出荷を開始したと発表しました。第6世代AMD EPYC 9006シリーズプロセッサ（旧コードネーム「Venice」）を搭載したH15製品群は、SupermicroのDCBBSアーキテクチャの中核を成しています。AMD Instinctアクセラレータをはじめとする次世代GPU向けに最適化されたこれらの業界をリードするシステムは、エージェント型AI時代に対応したラックスケールの性能を発揮し、お客様が高性能AIインフラをより迅速に導入できるようにします。

「H15製品群の出荷開始によって、SupermicroとAMDは、エージェント型AIインフラの構築に向けた、より迅速かつ効率的な道筋をお客様に提供しています」と、Supermicroのマーケティング担当上級副社長のMichael McNerneyは述べました。「当社のDCBBSアーキテクチャを基盤とし、第6世代AMD EPYC 9006プロセッサを搭載するこれらのサーバーは、コア密度、メモリ帯域幅、PCIeスループットが大幅に向上しています。AMDとの緊密な技術協力により、お客様はAI、クラウド、エンタープライズのワークロードを安心して拡張できる柔軟性を得られます。」

「最新の高性能AMD EPYCプロセッサの出荷は、あらゆる規模でAIを進化させるうえで不可欠です。Supermicroとの緊密な協力により、お客様は、業界をリードするCPU性能にInstinct GPU、AMD Pensando™のネットワーク技術、モジュール設計を組み合わせた最適化済みプラットフォームを利用できます」と、AMDのコンピューティングおよびエンタープライズAI担当上級副社長兼ゼネラルマネージャーのDan McNamaraは述べました。「これらのプラットフォームは、より多くのエージェントを同時に稼働させ、負荷の高い企業向けワークロードを処理しながら、AIインフラの迅速な導入、利用率の向上、エネルギー使用量の削減、総所有コストの低減を図るうえで役立ちます。」

SupermicroのH15世代サーバーについては、こちらで詳細をご確認ください。リリースの概要動画はこちらをクリックしてご覧いただけます。

出荷可能なH15サーバー製品群には、クラウド、HPC、エージェント型AIのワークロード向けに特別設計された高密度システムが含まれており、2U HyperおよびCloudDCプラットフォームで卓越した性能を発揮し、SPEC CPUの世界記録を複数樹立しています。Supermicroは、高性能ワークステーションやエッジシステムから高密度マルチノードサーバー、エンタープライズ向けGPUサーバーまで、SP7／SP8ソケット対応のAMD EPYC 9006サーバーを幅広く提供しており、データセンター向けCPU、GPU、ストレージを一括供給できるパートナーとして位置付けられています。同時にSupermicroは、新たなHeliosおよびHelionプラットフォームによってAMD製CPU／GPU搭載のラックスケールインフラを拡充し、エージェント型AIからハイパースケールAIまでの導入に対応するエンドツーエンドの選択肢を提供しています。

SupermicroのDCBBSは、エンドツーエンドの導入柔軟性を備えた包括的なモジュール型AIインフラを提供し、AMD搭載の最新データセンターソリューションを迅速に市場投入してお客様に届けます。DCBBSの設計とAMDのサーバーCPU、GPU、ネットワークアーキテクチャを組み合わせることで、お客様は、コア数33%増、PCIe帯域幅2倍、メモリ帯域幅2.6倍という性能を備えた次世代AIインフラを、より迅速に市場投入できます。これらの取り組みにより、SupermicroとAMDは、従来世代のAMD CPUと比べ、フロンティアモデルのホストノードで1秒当たりの処理トークン数が1.8倍となるソリューションを企業顧客に提供できます。

Supermicroが提供する20種類超の最適化済みシステムから成る幅広い製品群には、以下が含まれます。

• Hyper – エンタープライズアプリケーション、AI推論、仮想化、クラウドワークロード向けに設計された主力のデュアルソケットプラットフォームで、最高性能のAMD EPYCプロセッサに対応する高度な熱設計を採用
• CloudDC – オープンなデータセンター標準に対応したOpen Compute Project（OCP）のData Center Modular Hardware System（DC-MHS）仕様に基づく、クラウド規模の環境向けシングルソケットシステム
• FlexTwin™ – クラウドネイティブ環境およびハイパースケール環境への導入向けに設計された、1 OU（ORv3）、2ノード、液冷式の高性能・高密度デュアルCPUコンピューティングシステム
• GrandTwin® – オブジェクトストレージ、仮想化、クラウドサービス、HPCなどのスケールアウト環境向けに設計された、高密度2U・2ノード構成のシングルソケットアーキテクチャ
• Petascale Storage – ソフトウェア定義ストレージを基盤とするAIデータレイク、大規模分析、HPC環境向けに最適化された、システム当たり最大4.8PBに対応する2Uの大容量オールフラッシュストレージプラットフォーム
• SuperBlade®– H15 6U SuperBladeは、シングルソケットとデュアルソケットの両ブレード構成に対応し、空冷版・液冷版ともに最大限の実装密度、高性能、高効率を追求して最適化

次世代ラックスケールデータセンターソリューション

SupermicroとAMDは、企業顧客に包括的なエンドツーエンドのAIインフラを提供するため、HeliosとHelionのラックスケールソリューションの市場投入に向けて緊密に協力しています。両ソリューションは、大規模なAI導入とエージェント型AIの導入向けに最適化されていますが、それぞれ重点を置く領域が異なります。Heliosは、AMD Instinct MI455X GPUを搭載してフロンティアモデルの学習と高スループットの推論を高速化し、GPUの性能を最大限に引き出すよう設計されています。Helionは、最新の第6世代AMD EPYC CPUをベースに、演算性能と導入時の柔軟性を重視して設計されています。

両ソリューションはSupermicroのDCBBSアーキテクチャとシームレスに統合され、ラックスケールのシステム設計、AMDの先進的なAIコンピューティング技術、統合ソフトウェアの革新技術を一体化したプラットフォームを構成します。

Supermicro DCBBSが次世代AIインフラの構築と拡張にどのように役立つかについては、こちらをご覧ください。

Super Micro Computer, Inc.について

Supermicro（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーションに最適化された総合ITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立され、現在も同市を拠点とするSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、5G通信事業者／エッジ向けのITインフラ分野で、市場に先駆けたイノベーションの提供に取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを提供する総合ITソリューションプロバイダーです。マザーボード、電源、シャーシの設計に関するSupermicroの専門知識は、当社の開発・生産をさらに支え、世界中の顧客にクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを提供することを可能にしています。当社製品は、米国、アジア、マレーシア、オランダの自社拠点で設計・製造されています。世界規模の事業運営を活用して規模と効率性を高め、総所有コスト（TCO）の改善と環境負荷の軽減（グリーンコンピューティング）を図れるよう最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®製品群では、幅広いフォームファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空調、外気冷却、液冷）に対応する柔軟で再利用可能なビルディングブロックを組み合わせた多様なシステムから選択でき、お客様は用途やワークロードに合わせて最適な構成を実現できます。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。

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SOURCE Super Micro Computer, Inc.