Tageos, 프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor) 기술이 내장된 세계 최초 FlexIC 기반 RFID 제품 라인업 출시
파트너십은 저탄소 NFC 연결을 위한 대규모 시장 기회를 창출하기 위해 업계를 선도하는 지속 가능한 혁신을 제공한다.
- 새로운 Tageos 'EOS Lite' 및 'EOS Zero ® Lite' 제품 라인은 혁신적인 안테나 설계, 프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor)의 초박형 FlexIC 기술, 지속 가능한 제조 공정을 통해 탄소 발자국을 최소화하는 특수 제작 솔루션이다.
- EOS-932 Zero Lite PR1301은 지속가능한 종이 기반 NFC 인레이로 해당 신규 인레이 및 태그 제품 라인업의 첫 제품이다.
- EOS Lite 및 EOS Zero Lite 제품군은 최신 RFID 기술과 Pragmatic NFC Connect PR1301 칩을 적용해 소재 사용량, 탄소 발자국, 비용을 대폭 절감한다.
프랑스 몽펠리에, 영국 케임브리지, 2026년 4월 16일 /PRNewswire/ -- 글로벌 RFID 및 BLE 인레이 분야를 선도하는 Tageos와 유연 반도체 기술의 선구자 프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor)가 오늘(4월 15일) 프래그매틱의 유연하고 지속가능한 Pragmatic NFC Connect 제품 라인을 기반으로 한 Tageos의 최신 제품 포트폴리오 출시를 통해 장기 전략적 파트너십 확대를 발표했다. 새롭게 선보이는 Tageos EOS Lite와 EOS Zero Lite 라인은 슬림하고 저탄소 발자국을 갖춘 혁신적 안테나 설계를 제공하며, 제품 단위 인텔리전스(item-level intelligence)에 대한 증가하는 수요와 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하는 신시장 개척을 지원한다.
EOS-932 Zero Lite PR1301은 비용 효율적이고 지속가능한 종이 기반 NFC 인레이로, 종이 패키징 및 라벨에 원활하게 융합되도록 설계됐다. 해당 인레이는 지속가능성, 폼팩터, 디지털 연결성이 중요한 소비자 참여 및 제품 인증과 같은 대중 시장에 다양하게 적용할 수 있다. 초박형 Pragmatic NFC Connect 칩과 종이 기반 인레이 안테나는 원활한 결합을 통해 대량 생산과 비용 효율적인 배포를 가능하게 하고, 종이 소매 패키징 및 라벨의 재활용률을 증가한다.
Tageos 혁신센터(Innovation Center of Excellence, ICoE)에서 개발된 이번 신제품은 지속가능한 RFID 인레이 및 태그 분야에 대한 해당 회사의 전문성을 바탕으로 하며, Pragmatic NFC Connect PR1301 칩을 최초로 탑재한 제품이다. 초박형 유연 설계로 촉감으로 거의 느껴지지 않을 정도로 얇아, 곡면, 포장 또는 제품 내부에 눈에 띄지 않게 통합할 수 있어, 전통적으로 비용, 공급망 및 지속가능성 문제로 제약을 받던 대중시장 영역에서 제품 단위 인텔리전스를 실현할 수 있다.
확장 가능한 디지털 제품 식별과 소비자와 스마트폰 간의 상호작용을 가능하게 함으로서, 해당 인레이는 새로운 물리적-디지털 세계 융합, 현대 소매 공급망에서의 재활용, 고객 여정의 디지털화를 지원한다. 브랜드와 소매업체는 이제 외관을 변경하지 않고도 눈에 띄지 않는 NFC 기능을 포장에 내장할 수 있고, 총 탄소 발자국을 줄이며, 소비자 참여, 제품 인증 및 브랜드 보호를 위한 강력한 마케팅 채널로 제품을 전환할 수 있게 됐다.
Tageos의 CEO 마티유 피콩(Matthieu Picon)은 "프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor)와의 긴밀한 협업은 혁신과 명확한 지속 가능성에 대한 명확한 비전을 결합하여 고객이 스마트 패키징 애플리케이션을 위해 고도로 확장 가능하고 비용 효율적이며 진정으로 지속가능한 NFC 인레이를 제공할 수 있도록 한다"며 "새롭게 성장하는 FlexIC 기반 제품라인인 EOS Lite와 EOS Zero Lite는 브랜드가 제품과 소비자에게 가장 사적인 기기인 스마트폰을 통해 고객과 연결할 수 있는 새로운 가능성을 보여주는 또다른 경료의 예"라고 말했다.
프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor)의 CEO 데이비드 무어(David Moore)는 "이러한 혁신을 시장에 출시하는 것은 자사의 FlexIC 기술 배포에 중요하다. 우리는 Tageos와 함께 제품 단위 인텔리전스를 원활하게 통합하고, 대규모로 지속가능하고 연결된 경험을 제공하여 빠르게 확장되는 기회에 대처하고 있다"며 "양사는 거의 모든 제품에서 직접적으로 소비자에게 진품 여부를 알려주고, 신뢰를 높이며, 가치 사슬 전반에서 데이터 기반 인사이트와 투명성을 확보할 수 있는 한층 더 스마트한 새로운 패키징 시대를 형성하고 있다 "고 말했다.
새 EOS-932 Zero Lite PR1301의 프로토타입 샘플은 2분기 말까지 요청 시 제공될 예정이다. 추가 보완 제품군은 올해 말 출시될 예정이며, 대량 주문은 2026년 3분기부터 가능할 것으로 전망된다.
Tageos 소개
Tageos®는 글로벌 RFID 및 무선 IoT 인레이와 태그의 설계 및 제조 분야를 선도하는 기업이다. 소매업체, 브랜드 소유자, 산업 제조업체 등 최종 고객이 다양한 제품과 자산을 식별, 인증, 추적 및 관리할 수 있도록 고품질 혁신 제품과 센서(RAIN RFID/UHF, NFC/HF, BLE)를 포함해 다양하게 제품을 공급하고 있다. Tageos는 ISO 9001:2015 및 ISO 14001:2015 인증을 획득했으며, 미국 오번대학교(Auburn University) RFID Lab의 ARC 품질 인증을 획득했다. 프랑스 몽펠리에에 본사를 두고 있으며, 프랑스, 미국, 중국, 독일, 홍콩(SAR), 인도, 이탈리아, 멕시코에 제조 시설과 사무소를 운영하고 있다. Tageos는 2022년 페드리고니 그룹(Fedrigoni Group)에 편입되었다.
자세한 내용은 www.tageos.com에서 확인할 수 있다.
프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor) 소개
프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor)는 유연 반도체 기술을 대규모로 구현해 디지털 세계와 물리적 세계를 지속가능하게 연결하는 데 앞장서고 있다. 최적화된 목적 지향 설계와 지속가능 혁신을 핵심으로, 초박형 유연 폼팩터 반도체인 FlexIC(유연 집적회로)를 설계 및 제조하고 있다.
프래그매틱의 제품, FlexIC 플랫폼 및 파운드리 서비스는 연결(connect), 감지(sense), 연산(compute) 기능으로 유연 혁신을 고객이 구현할 수 있도록 지원하며, 지속가능한 엣지 및 제품 단위 인텔리전스를 대규모로 신속하게 실현한다. 프래그매틱 FlexIC 파운드리는 지속가능한 생산과 빠른 혁신 주기를 뒷받침하는 독창적 공정을 운영하며, 공급망 회복력 확보에 필요한 기반을 제공하고 있다.
자세한 내용은 www.pragmaticsemi.com에서 확인할 수 있다.
로고 - https://mma.prnewswire.com/media/2956992/Pragmatic_x_Tageos_Logo.jpg
SOURCE Pragmatic Semiconductor Ltd.
이 기사 공유