Tageos lanza las primeras líneas de productos RFID del mundo basadas en FlexIC
Tageos lanza las primeras líneas de productos RFID del mundo basadas en FlexIC, impulsadas por la tecnología de Pragmatic Semiconductor
Esta alianza ofrece una innovación sostenible líder en la industria para impulsar el mercado de la conectividad NFC de bajas emisiones de Carbono a gran escala
- Las nuevas líneas de productos Tageos 'EOS Lite' y 'EOS Zero® Lite' son soluciones diseñadas específicamente para minimizar la huella de Carbono mediante innovadores diseños de antena, la tecnología FlexIC ultrafina de Pragmatic Semiconductor y procesos de fabricación sostenibles.
- El EOS-932 Zero Lite PR1301 es un inlay NFC pasivo en sustrato de papel y el primer producto de esta nueva gama de inlays y etiquetas.
- Tanto la familia EOS Lite como la EOS Zero Lite utilizan la tecnología RFID más reciente con el chip Pragmatic NFC Connect PR1301 para reducir significativamente los materiales, la huella de Carbono y los costes.
MONTPELLIER, Francia y CAMBRIDGE, Inglaterra, 16 de abril de 2026 /PRNewswire/ -- Tageos, líder mundial en inlays RFID y BLE, y Pragmatic Semiconductor, pionera en tecnología de semiconductores flexibles, anunciaron hoy la ampliación de su alianza estratégica a largo plazo con el lanzamiento de la última gama de productos de Tageos, basada en la línea de productos NFC Connect de Pragmatic, flexible y sostenible. Las nuevas líneas Tageos EOS Lite y EOS Zero Lite ofrecen innovadores diseños de antena con un perfil delgado y una baja huella de Carbono, lo que responde a la creciente demanda de inteligencia a nivel de artículo y a las nuevas oportunidades de mercado para conectar nuestros mundos físico y digital.
El EOS-932 Zero Lite PR1301 es un inlay NFC rentable y sostenible, en sustrato de papel, diseñado para una integración perfecta en envases y etiquetas. Permite una amplia variedad de aplicaciones para el mercado a gran escala, como la interacción con el consumidor y la autenticación de productos, donde la sostenibilidad, el factor de forma, y la conectividad digital son fundamentales. La combinación del chip ultrafino Pragmatic NFC Connect con una antena de inlay en sustrato de papel facilita una integración fluida que permite la fabricación a gran escala, una implementación rentable y una mayor reciclabilidad del papel en envases y etiquetas para la venta al por menor.
Desarrollados en el Centro de Excelencia en Innovación (ICoE) de Tageos, los nuevos productos aprovechan la experiencia de la compañía en etiquetas e inlays RFID sostenibles y son los primeros en incorporar el chip NFC Connect PR1301 de Pragmatic. Gracias a su diseño ultrafino y flexible, el chip es imperceptible al tacto, lo que permite una integración discreta en superficies curvas, en envases o dentro de los productos, para así desbloquear la inteligencia a nivel de artículo en el mercado al por mayor en áreas tradicionalmente limitadas por los costes, la cadena de suministro y los desafíos de sostenibilidad.
Al permitir la identidad digital escalable del producto y la interacción del consumidor con el teléfono móvil, el nuevo inlay respalda la integración físico-digital emergente, el reciclaje en las cadenas de suministro minoristas modernas y la digitalización de la experiencia del cliente. Las marcas y los minoristas ahora pueden integrar la funcionalidad NFC discreta en los envases sin alterar su apariencia, reducir su huella de Carbono y transformar los productos en potentes canales de marketing para la interacción con el consumidor, la autenticación del producto y la protección de la marca.
«Nuestra estrecha colaboración con Pragmatic Semiconductor combina la innovación con una visión clara de sostenibilidad, lo que permite a los clientes ofrecer inlays NFC altamente escalables, rentables y verdaderamente sostenibles para aplicaciones de embalaje inteligente», afirmó Matthieu Picon, consejero delegado de Tageos. «Las nuevas y crecientes líneas de productos EOS Lite y EOS Zero Lite, basadas en FlexIC, son otro ejemplo de nuestro camino hacia el éxito, abriendo nuevas posibilidades para que las marcas se conecten con sus clientes a través de sus productos y del dispositivo más personal del consumidor: el teléfono móvil».
«Llevar esta innovación al mercado supone una emocionante aplicación de nuestra tecnología FlexIC. Junto con Tageos, estamos abordando la oportunidad, en rápida expansión, de integrar sin problemas la inteligencia a nivel de artículo y ofrecer experiencias conectadas y sostenibles a gran escala», declaró David Moore, consejero delegado de Pragmatic Semiconductor. «Juntos, estamos dando forma a una nueva era de embalaje inteligente, que permite la interacción directa del consumidor con prácticamente cualquier artículo para demostrar su autenticidad, fortalecer la confianza y obtener información basada en datos y transparencia en toda la cadena de valor».
Las muestras prototipo del nuevo EOS-932 Zero Lite PR1301 estarán disponibles bajo pedido a finales del segundo trimestre. Posteriormente, este año, se lanzará una nueva gama de productos complementarios. Se prevé que los pedidos al por mayor estén disponibles a partir del tercer trimestre de 2026.
Acerca de Tageos
Tageos® es líder mundial en el diseño y la fabricación de etiquetas e inlays RFID e IoT inalámbricas. La empresa ofrece una cartera integral de productos y sensores innovadores y de alta calidad (RAIN RFID/UHF, NFC/HF, BLE), que permite a clientes finales como minoristas, propietarios de marcas y fabricantes industriales identificar, autenticar, rastrear y localizar una amplia gama de productos y activos. Tageos cuenta con las certificaciones ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015 y posee la certificación de calidad ARC del Laboratorio RFID de la Universidad de Auburn. Con sede en Montpellier, Francia, Tageos opera plantas de fabricación y oficinas en Francia, Estados Unidos, China, Alemania, Hong Kong (RAE), India, Italia y México. Tageos forma parte del Grupo Fedrigoni desde 2022.
Aprenda más en www.tageos.com.
Acerca de Pragmatic Semiconductor
Pragmatic Semiconductor es pionera en la tecnología de semiconductores flexibles a gran escala para conectar de forma sostenible los mundos digital y físico. Con un diseño optimizado y orientado a un propósito, y la innovación sostenible como pilares fundamentales, Pragmatic diseña y fabrica circuitos integrados flexibles (FlexIC): semiconductores ultrafinos y flexibles.
Los productos, las plataformas FlexIC y los servicios de fabricación de Pragmatic permiten a los clientes ofrecer innovación flexible con capacidades de conexión, detección y procesamiento, posibilitando la inteligencia sostenible a nivel de dispositivo y de producto a gran escala y con rapidez. La fábrica de FlexIC de Pragmatic opera un proceso único e innovador que ofrece producción sostenible y ciclos de innovación rápidos, junto con una cadena de suministro resiliente.
Aprenda más en www.pragmaticsemi.com.
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