YES, 첨단 패키징 애플리케이션 용 버타큐어 XP G3 시스템 출시
YES는 첨단 패키징 애플리케이션에 사용하는 3세대 버타큐어 큐어링 시스템을 출시한다고 오늘 발표했다.
프리몬트, 캘리포니아주, 2024년 12월 5일 /PRNewswire/ -- 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems) (YES)는 AI와 HPC 반도체 솔루션에 사용하는 최고의 공정 장비 제조업체이다. YES는 버타큐어(VertaCure) XP G3 경화 시스템을 생산용으로 출시한다고 오늘 발표했다. 이 시스템들은 AI 및 HPC 솔루션의 첨단 패키징 제조에 사용되며, 2.5D/3D 패키징의 여러 RDL 레이어에 대해 저온 경화를 지원한다. 또한 이 도구 아키텍처는 처리량이 많은 하이브리드 본딩 어닐링 솔루션에도 최적화될 수 있다. YES 제품은 R&D 환경과 대량 제조 흐름 둘 모두에서 경화, 코팅 및 어닐링의 우수한 품질을 입증한 오랜 역사를 가지고 있다.
버타큐어 XP G3는 버타큐어 제품군의 최신 제품이다. 완전 자동화된 6구역 진공 경화 시스템으로 잔여 용매를 완전히 제거하고 온도 분포를 균일하게 하며 냉난방 속도를 정밀하게 관리한다. 또한 경화 후 가스가 배출되지 않으며 우수한 입자 성능도 장점이다. 이 제품은 고정 온도 단계와 가열 단계 중 200°C 이상에서 ± 1°C의 우수한 열 균일성을 실현하는데 이는 두꺼운 필름의 PI 경화에 필수적이다.
YES의 수석 부사장인 사켓 차다(Saket Chadda)는 "버타큐어는 생산 입증된 자동 진공 경화 시스템으로 대기 경화보다 우수한 필름 성능과 훨씬 많은 처리량을 제공한다"면서 "이 제품은 폴리미드, PBO, 에폭시 경화에 필요한 우수한 균일성과 입자 성능을 제공하며 층류 흐름이 있는 6 구역 온도 제어 시스템을 갖추고 있다. 또한 AI 및 HP 관련 에플리케이션에 중요한 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용의 다양한 폴리머에 대해 우수한 기계적, 열적 및 전기적 특성을 제공한다"고 말했다.
YES의 사업 개발 및 마케팅 담당 수석 부사장 겸 아시아 담당 사장인 알렉스 차우(Alex Chow)는 "우리의 버타큐어 제품 라인은 웨이퍼-투-웨이퍼 및 다이-투-웨이퍼 본딩과 폴리머 경화 애플리케이션을 위해 제어되고 재현 가능하며 확장 가능한 제조 프로세스를 제공한다"면서 "이 시스템은 특히 반도체 업계를 위한 첨단 패키징 솔루션 제조에 탁월한 품질과 총소유비용(CoO)을 제공한다. 이 제품은 경화 도구의 마켓 리더인 당사의 입지를 확고히 다졌다"고 말했다.
YES
YES는 다양한 애플리케이션과 시장에 필요한 소재와 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 최고의 업체이다. YES 고객들은 AI와 HPC 용 첨단 패키징, 메모리 시스템 및 생명 과학 등 다양한 시장들에 차세대 솔루션을 개발해주는 시장 리더들이다. YES는 웨이퍼와 유리 패널용 반도체 첨단 패키징 솔루션을 위한 최첨단의 비용 효율적인 대용량 생산 장비 제조업체이다. 동사 제품들에는 반도체 업계를 위한 진공 경화, 코팅 앤 어닐링 툴, 플럭스리스 리플로우 툴, 스루 글래스 비아 및 캐비티 에칭과 무전해 도금 툴이 들어 있다. YES는 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있으며 전 세계 사업을 확장하고 있다. 상세 정보는 YES.tech에서 입수할 수 있다.
미디어 연락처
Alex Chow
사업 개발 및 마케팅 담당 수석 부사장 / 아시아 담당 사장
YES (일드 엔지니어링 시스템즈)
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SOURCE Yield Engineering Systems, Inc.
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