An der Spitze der KI-Welle: E&R bringt Laser- und Plasmatechnik der nächsten Generation zur SEMICON SEA 2026

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Apr 30, 2026, 18:55 ET

KAOHSIUNG, 1. Mai 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering (8027.TW) wird nächste Woche auf der SEMICON Southeast Asia 2026 fortschrittliche Laser- und Plasmalösungen vorstellen. Mit Blick auf die kritischen Anforderungen in den Bereichen KI, CPO und Fertigung der nächsten Generation arbeitet E&R mit Horng Terng Automation (HTA) und Group Up Industrial (GP) zusammen, um eine vollständig integrierte, schlüsselfertige Lösung anzubieten:

E&R's Automation Integration Service (AIS)

E&R Engineering: Führende Laser- und Plasmabearbeitungslösungen.
Horng Terng Automation (HTA): Fachwissen über integrierte Lösungen für thermische Grenzflächenmaterialien (TIM) unter Einbeziehung der visuellen AOl-Inspektionstechnologie.
Group Up Industrial (GP): Kaschiermaschinen-, Ofen- und Beschichtungslösungen wurden durch nahtlose automatisierte Integration erfolgreich in fortschrittliche Verpackungsmärkte - einschließlich FOPLP, FOWLP und TGV - eingeführt.

Technologie-Highlights 2026 von E&R:

Laser- und Plasmatechnik für fortschrittliche Verpackungen

Hochpräzises Laserbohren für 2,5D/3D-ICs (±5 μm, B/T-Verhältnis bis zu 90 %)
Mehrstrahl-Lasermarkierung (±25 μm Genauigkeit, hoher Durchsatz)
Kontrolliertes thermisches Laserschneiden
Mikrowellen- oder RF-Plasmareinigung zur Vorbefüllung, Oberflächenaktivierung und Redox
Hybride Plasmalösung für hocheffiziente Trockenätzung

Automatisierungs-Integrations-Dienst (AIS)

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung liefert E&R maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für komplexe CIM- und Fabrikanforderungen. Durch die Integration von Prozessmodulen verschiedener Anbieter in ein einheitliches, hocheffizientes System mittels simulationsgestützter Modellierung bieten wir eine einheitliche Benutzeroberfläche und ein einziges Servicefenster. Unsere engagierten F&E- und Vertriebsteams gewährleisten ein direktes Engagement und einen reaktionsschnellen technischen Support für jedes Projekt.

FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm)

Die Gesamtlösung von E&R unterstützt große Plattenprozesse, einschließlich Laserbeschriftung, Laserschneiden, Laserentgraten, Plasmareinigung und Entgraten nach dem Bohren, mit einer bemerkenswerten Verzugskontrolle von bis zu 16 mm. Der Prozess wird durch Laser-Debonding und Plasma-Trockenätzlösungen zur Trennung von Glasträger und Platte weiter verbessert.

Besuchen Sie uns auf der SEMICON SEA 2026 und erfahren Sie, wie E&R, HTA und Group Up die Zukunft der Halbleiterfertigung vorantreiben - mit präziseren, effizienteren und integrierten Lösungen.

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