À la pointe de la révolution de l'IA : E&R présente des technologies laser et plasma de pointe à SEMICON SEA 2026

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Apr 30, 2026, 18:49 ET

KAOHSIUNG, 1er mai 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering (8027.TW) présentera des solutions laser et plasma de pointe au SEMICON Southeast Asia 2026 qui se tiendra la semaine prochaine. Répondant aux besoins essentiels dans les domaines de l'IA, de la production de composants électroniques (CPO) et de la fabrication de nouvelle génération, E&R s'associe à Horng Terng Automation (HTA) et Group Up Industrial (GP) pour fournir une solution clé en main entièrement intégrée :

E&R's Automation Integration Service (AIS)

E&R Engineering : solutions de pointe de traitement par laser et plasma.
Horng Terng Automation (HTA) : expertise dans les solutions intégrées de matériaux d'interface thermique (TIM), incorporant la technologie d'inspection visuelle AOl.
Group Up Industriel (GP) : les solutions de laminage, de cuisson et d'enduction ont été mises en œuvre avec succès sur les marchés de l'emballage de pointe, notamment FOPLP, FOWLP et TGV, grâce à une intégration automatisée transparente.

Les points forts de la technologie en 2026 selon E&R :

Emballage avancé par laser et plasma

Perçage au laser de haute précision pour les circuits intégrés 2,5D/3D (± 5 μm, rapport B/T jusqu'à 90 %)
Marquage au laser multifaisceaux (précision de ± 25 μm, haut débit)
Découpe au laser thermique contrôlée
Nettoyage au plasma par micro-ondes ou RF pour le pré-remplissage, l'activation de la surface et l'oxydoréduction
Solution plasma hybride pour une solution de gravure sèche à haute efficacité

Service d'intégration de l'automatisation (AIS)

S'appuyant sur plus de 30 ans d'expérience, E&R fournit une automatisation personnalisée répondant aux exigences complexes de la fabrication intégrée par ordinateur (CIM) et de l'usine. En intégrant les modules de processus de plusieurs fournisseurs dans un système unifié et très efficace grâce à une modélisation basée sur la simulation, nous fournissons une interface utilisateur unifiée et une fenêtre de service unique. Nos équipes R&D et commerciales dédiées garantissent un engagement direct et une assistance technique réactive pour chaque projet.

Packaging d'encapsulation fan-out au niveau panneau - FOPLP - (700 × 700 mm)

La solution complète d'E&R prend en charge les procédés sur grands panneaux, notamment le marquage laser, la découpe laser, le descum laser, le nettoyage plasma et le désemboîtage post-perçage, avec un contrôle du gauchissement incroyable jusqu'à 16 mm. Le processus est encore amélioré par des solutions de décollement au laser et de gravure sèche au plasma pour la séparation du support en verre et du panneau.

Rejoignez-nous au salon SEMICON SEA 2026 pour découvrir comment E&R, HTA et Group Up sont les moteurs de l'avenir pour la fabrication des semi-conducteurs, en apportant des solutions plus précises, efficaces et intégrées.

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