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MSI présente l'infrastructure IA à refroidissement liquide, les plateformes NVIDIA MGX, NVIDIA DGX Station et DC-MHS au COMPUTEX 2026.
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MSI

Jun 01, 2026, 21:30 ET

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TAIPEI, 1er juin 2026 /PRNewswire/ -- MSI présente une gamme complète de plateformes d'infrastructure pour l'IA et les centres de données au COMPUTEX 2026 (stand J0605a), articulé autour d'une infrastructure à refroidissement liquide, la densité de calcul croissante entraînant des exigences thermiques plus importantes dans les centres de données modernes. La gamme comprend des architectures en rack ORv3 à refroidissement par liquide pour une infrastructure d'IA haute densité, des plateformes NVIDIA MGX  pour l'entraînement et l'inférence d'IA évolutive, le supercalculateur d'IA de bureau DGX Station pour le développement d'IA locale, et des plateformes de serveurs d'entreprise et multi-nœuds DC-MHS pour des déploiements modulaires de cloud et d'entreprise.

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Liquid-Cooled ORv3 Rack, 6U NVIDIA MGX Rack, NVIDIA DGX Station
Liquid-Cooled ORv3 Rack, 6U NVIDIA MGX Rack, NVIDIA DGX Station

« L'évolution de l'infrastructure d'IA nécessite désormais un équilibre entre performances de calcul, efficacité thermique et souplesse de déploiement », a déclaré Danny Hsu, Directeur général de MSI's Enterprise Platform Solutions. « La gamme de plateformes d'IA de MSI est conçue pour prendre en charge le déploiement de l'IA, depuis l'infrastructure en rack jusqu'au développement local de l'IA. »

Architectures en rack à refroidissement par liquide et par air

MSI élargit sa gamme d'infrastructures avec des architectures en rack OCP ORv3 à refroidissement par liquide et des architectures en rack EIA standard à refroidissement par air pour les centres de données modernes. La plateforme ORv3 est destinée à l'IA haute densité et à l'infrastructure cloud, tandis que l'architecture EIA permet un déploiement standardisé dans les environnements d'entreprise existants.

L'architecture en rack 44OU ORv3 21" à refroidissement par liquide prend en charge des déploiements jusqu'à 100 kW grâce à une unité de refroidissement liquide/liquide intégrée (L2L CDU). Configuré avec 28 systèmes multi-nœuds 1OU2N Open Compute, le design ORv3 21" plus large permet une plus grande densité de calcul, un refroidissement par liquide efficace et une distribution d'alimentation par barre omnibus de 48 V pour une infrastructure d'IA à grande échelle.

L'architecture en rack 19" 48RU EIA à refroidissement par air permet un déploiement standardisé dans les environnements de centres de données existants. Configurée avec 16 systèmes multi-nœuds 2U2N, la plateforme permet une intégration cloud et d'infrastructure d'entreprise évolutive dans des racks EIA standard, avec des options de plateforme AMD EPYC™ 9005 et Intel® Xeon® 6 pour la flexibilité du déploiement.

Serveurs d'IA NVIDIA MGX et stations NVIDIA DGX

La gamme d'infrastructures d'IA de MSI basée sur NVIDIA couvre à la fois les serveurs d'IA accélérés par processeur graphique et les plateformes de supercalculateurs d'IA de bureau. Basée sur l'architecture NVIDIA MGX, la gamme de serveurs d'IA prend en charge les déploiements évolutifs d'entraînement d'IA, d'inférence et HPC dans des configurations à refroidissement par air et par liquide. Reposant sur l'architecture NVIDIA DGX Station, la plateforme de bureau assure une puissance de calcul d'IA digne d'un centre de données pour le développement local, le réglage de précision et les charges de travail d'inférence.

La gamme de serveurs NVIDIA MGX comprend des plateformes GPU 2U, 4U et 6U conçues pour l'entraîmenet d'IA, l'inférence, le HPC et les charges de travail traitant d'importants volumes de données. Prenant en charge les processeurs graphiques NVIDIA H200 NVL, NVIDIA RTX PRO 6000 et NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition, ces systèmes fournissent des configurations de processeur graphique évolutives dans les environnements d'infrastructure d'IA modernes, tout en étendant la collaboration de MSI au sein de l'écosystème NVIDIA MGX vers les plateformes à l'échelle du rack Vera Rubin nouvelle génération.

  • CG681-S6093 : plateforme bi-socket AMD EPYC 6U à refroidissement par liquide prenant en charge jusqu'à 8 processeurs graphiques NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Liquid Cooled Edition, 32 DIMM DDR5 et des cartes d'interface réseau NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC avec une mise en réseau jusqu'à 8 × 400 Gbps pour l'entraînement IA et les déploiements HPC.
  • CG480-S5063 : plateforme Intel Xeon 6 4U bi-socket prenant en charge jusqu'à 8 processeurs graphiques double largeur, 32 DIMM DDR5, 20 disques NVMe E1.S et 5 emplacements de carte d'extension PCIe 5.0 supplémentaires pour les charges de travail IA et HPC exigeantes en stockage.
  • CG481-S6053 / CG480-S6053 : plateformes AMD EPYC 9005 4U bi-socket prenant en charge jusqu'à 8 processeurs graphiques double largeur, 24 DIMM DDR5 et 8 disques NVMe U.2 pour les déploiements IA et HPC multi-GPU. Le CG481-S6053 intègre jusqu'à 8 × 400G QSFP112 via les cartes d'interface réseau NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC pour l'entraînement d'IA distribuée et les clusters GPU à large bande passante, le CG480-S6053 fournissant 5 emplacements de carte d'extension PCIe 5.0 supplémentaires pour des configurations d'infrastructure d'IA évolutives.
  • CG290-S3063 : plateforme Intel Xeon 6 monosocket 2U prenant en charge jusqu'à 4 processeurs graphiques double largeur, 16 DIMM DDR5 et 4 disques NVMe U.2 arrière pour l'inférence, l'IA périphérique et les déploiements de centres de données à l'espace restreint.

La XpertStation WS300 sur l'architecture NVIDIA DGX Station est un supercalculateur d'IA de bureau conçu pour le développement de l'IA, le réglage de précision, l'inférence et les flux de travail traitant un volume important de données avec le support Windows pour le développement local d'applications et d'agents d'IA. Dotée de la puce NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip, la plateforme prend en charge jusqu'à 748 Go de mémoire cohérente et 7,1 To/s de bande passante HBM3e pour une communication à grande vitesse entre l'unité centrale et le processeur graphique, et le traitement de modèles d'IA de grande envergure. La double mise en réseau 400GbE via les cartes d'interface réseau NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC et la conception thermique à refroidissement par liquide permettent un calcul d'IA digne d'un centre de données dans un format compact de bureau.

Plateformes multi-nœuds DC-MHS Open Compute et Core Compute

MSI propose les plateformes multi-nœuds 21" Open Compute et 19" Core Compute pour les centres de données hyperscale et cloud. Reposant sur l'architecture DC-MHS, ces systèmes permettent une intégration modulaire de la plateforme, un déploiement évolutif de l'infrastructure et une transition simplifiée de la plateforme dans les environnements informatiques modernes.

La gamme 21" Open Compute comprend des plateformes 1OU2N, 2OU2N et 2OU4N à refroidissement par air et par liquide, optimisées pour l'IA haute densité et l'infrastructure cloud avec une distribution d'alimentation par barre omnibus 48 V en courant continu.

  • CD281-S4051-X4 (à refroidissement par liquide) : Une plateforme 2OU 4 nœuds à refroidissement par liquide prenant en charge un seul processeur AMD EPYC 9005, 12 DIMM DDR5 et 4 baies NVMe E1.S par nœud pour l'inférence IA et l'infrastructure cloud-native.
  • CD281-S4051-X2 : plateforme 2OU 2 nœuds prenant en charge un seul processeur AMD EPYC 9005, 12 DIMM DDR5, 12 baies E3.S NVMe et deux emplacements de carte d'extension PCIe 5.0 FHHL par nœud pour des déploiements cloud et scale-out exigeants en stockage.

La gamme 19" Core Compute comprend des plateformes 2U2N et 2U4N pour le déploiement d'infrastructures d'entreprise et cloud dans des environnements en rack EIA 19" standard.

  • CD270-S3071-X4 / CD270-S3071-X2 : plateformes 2U 4 nœuds et 2U 2 nœuds basées sur Intel Xeon 6/6+ avec 12 DIMM DDR5 par nœud, prenant en charge les processeurs Intel Xeon 6+ avec jusqu'à 288 E-cores. Le X4 prend en charge 3 baies NVMe U.2 par nœud pour une infrastructure cloud orientée calcul, le X2 prenant en charge 6 baies par nœud pour la virtualisation et les services orientés données.
  • CD270-S3061-X4 : plateforme Intel Xeon 6 2U 4 nœuds prenant en charge 16 DIMM DDR5 et 3 baies NVMe U.2 par nœud pour les déploiements scale-out et conteneurisés.
  • CD270-S4051-X4 / CD270-S4051-X2 : plateformes 2U 4 nœuds et 2U 2 nœuds reposant sur AMD EPYC 9005 prenant en charge 12 DIMM DDR5 par nœud. Le X4 prend en charge 3 baies NVMe U.2 par nœud pour les infrastructures à haute densité de calcul, le X2 ajoutant 6 baies NVMe U.2 par nœud pour les environnements mixtes de calcul et de stockage.

Plateformes d'entreprise pour architectures DC-MHS et standard

La gamme de plateformes d'entreprise de MSI comprend les serveurs d'entreprise DC-MHS, les modules de processeur hôte modulaires et les cartes mères d'entreprise standard pour le déploiement d'infrastructures cloud et d'entreprise. La gamme comprend des plateformes de serveurs GPU, une intégration de plateforme DC-MHS modulaire et des cartes mères de serveurs standard conçues pour un déploiement flexible dans les environnements d'entreprise et de station de travail.

Serveurs d'entreprise DC-MHS

  • CX270-S5062 (-HE SKU) / CX170-S5062 : plateformes 2U et 1U bi-socket reposant sur Intel Xeon 6 et prenant en charge 32 DIMM DDR5. Le CX270-S5062 prend en charge 8 disques NVMe U.2 et jusqu'à 2 processeurs graphiques double largeur de 600 W pour la virtualisation et les charges de travail accélérées par processeur graphique, le CX170-S5062 prenant en charge 12 disques NVMe U.2 pour une infrastructure cloud haute densité.
  • CX271-S4056 (-HE SKU) / CX171-S4056 : plateformes monosocket 2U et 1U reposant sur AMD EPYC 9005 et prenant en charge 24 DIMM DDR5. Le CX271-S4056 prend en charge 8 disques NVMe U.2 et jusqu'à 2 processeurs graphiques de 600 W double largeur pour l'inférence d'IA et le calcul accéléré, le CX171-S4056 prenant en charge 12 disques NVMe U.2 pour une infrastructure cloud scale-out.
  • CX271-S3066 (-HE SKU) / CX171-S3066 : plateformes 2U et 1U monosocket reposant sur Intel Xeon 6 et prenant en charge 16 DIMM DDR5. Le CX271-S3066 prend en charge 8 disques NVMe U.2 et jusqu'à 2 processeurs graphiques double largeur de 600 W, le CX171-S3066 prenant en charge 12 disques NVMe U.2 pour les déploiements cloud grand public.

Module de processeur hôte DC-MHS et cartes mères d'entreprise standard

Prenant en charge les facteurs de forme M-DNO Type-2, M-DNO Type-4 et M-FLW, la gamme DC-MHS HPM permet une intégration modulaire de la plateforme DC-MHS, les cartes mères de serveur standard prenant en charge les plateformes d'entreprise et de station de travail courantes.

  • Module de processeur hôte Intel Xeon 6 M-FLW bi-sockets : D5062
  • Modules de processeur hôte monosocket Intel Xeon 6/6+ M-DNO Type-2 : D3071 / D3061
  • Modules de processeur hôte monosocket Intel Xeon 6 M-DNO Type-4  : D3066
  • Modules de processeur hôte monosocket AMD EPYC 9005 M-DNO Type-2 : D4051
  • Modules de processeur hôte monosocket AMD EPYC 9005 M-DNO Type-4 : D4056
  • Carte mère standard Intel Xeon 6 Enterprise : D3060
  • Carte mère standard AMD EPYC 9005 Enterprise : D4050

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