Risen Energy public un livre blanc intitulé « Développement et application industrielle des plaquettes de silicium ultrafines »
NINGBO, Chine, 15 janvier 2024 /PRNewswire/ -- En tant que secteur alimenté par la technologie, l'industrie photovoltaïque a connu de nombreux cycles d'itérations technologiques qui ont suivi les principes de développement sous-jacents et immuables que sont la réduction des coûts et l'amélioration de l'efficacité. D'un point de vue technique, l'efficacité des cellules solaires de type p approchant de son niveau maximal, les cellules solaires de type n sont devenues la nouvelle norme de l'ère, tirant parti de leur efficacité de conversion supérieure. La technologie à hétérojonction (HJT), l'une des voies principales pour les cellules solaires de type n, a attiré une grande attention pour ses avantages évidents et considérables sur le plan de la réduction des coûts.
Risen Energy, un leader mondial des solutions photovoltaïques intelligentes, a anticipé ce changement très tôt et a lancé la R&D sur le HJT en 2019. Au fil des ans, elle a investi des ressources importantes dans la recherche et la production de masse de la technologie HJT, ce qui lui a permis d'occuper pendant deux années consécutives la première place au niveau mondial en ce qui concerne les expéditions de HJT et de battre à quatre reprises consécutives le record mondial d'efficacité des modules HJT. Simultanément, Risen Energy a également mené des recherches approfondies sur plusieurs facteurs clés qui limitent la réduction des coûts pour la production de masse à grande échelle. À la fin de l'année 2022, la société était parvenue à développer et à produire en masse des plaquettes de silicium ultrafines, la technologie Zero Busbar, la pâte de métallisation à faible teneur en argent et la technologie d'interconnexion cellulaire Hyper-link, introduisant sur le marché les produits HJT Hyper-ion 700 Wp+.
Afin de soutenir la réduction actuelle des coûts et la production de masse des produits HJT dans l'ensemble de l'industrie, Risen Energy a compilé les expériences et les réflexions accumulées au cours du processus de production de masse des HJT dans un livre blanc destiné à l'ensemble de l'industrie. En août 2023, l'entreprise a publié le livre blanc « Développement et application industrielle de pâtes de métallisation à faible teneur en argent », partageant des informations sur l'application de pâtes de métallisation à faible teneur en argent. Cette fois, Risen Energy s'apprête à mettre en lumière son expertise en matière de développement et d'application industrielle des plaquettes de silicium ultrafines.
Comme chacun le sait, les plaquettes de silicium, les pâtes de métallisation et les coûts d'équipement représentent plus de 90 % du coût total des cellules solaires HJT, et les coûts liés aux plaquettes de silicium représentent une part importante de 55 %. Il est donc évident que la réduction des coûts des plaquettes de silicium est l'un des principaux moyens de stimuler la production de masse de HJT, et que l'affinement des plaquettes de silicium est sans aucun doute la méthode la plus directe et la plus efficace reconnue par l'industrie. Après des années de recherche et d'investissement, Risen a réalisé des progrès significatifs dans le développement technique et l'application industrielle de plaquettes de silicium ultrafines. Actuellement, Risen Energy est parvenu à produire en masse des cellules et des modules solaires grâce à des plaquettes de silicium ultrafines de 110 μm et est en mesure de produire des plaquettes d'une épaisseur inférieure à 100 μm.
En publiant ce livre blanc, Risen Energy espère partager ses expériences et ses réflexions sur l'application et la production de masse de plaquettes de silicium ultrafines, contribuant ainsi à la réduction continue des coûts et à la production de masse de produits HJT dans l'industrie.
Si vous souhaitez en savoir davantage, cliquez sur le lien : https://en.risenenergy.com/uploads/20240115/Risen%E2%80%99s%20HJT%20Hyper-ion_A%20White%20Paper%20on%20Development%20and%20Industrial%20Application%20of%20Ultra-Thin%20Silicon%20Wafers_V2.3_20231220_ycw.pdf
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