Supermicro® muestra sus nuevas soluciones de almacenamiento, nube y NVMe en Computex 2016
- Supermicro® muestra sus nuevas soluciones de almacenamiento, nube y NVMe para ecosistemas de computación inteligente en Computex 2016
Las últimas innovaciones de tecnología y arquitectura incluyen un sistema de 8 pistas, Blade de alta densidad y soluciones integradas IoT para infraestructura de empresa, nube y HPC de última generación
TAIPEI, Taiwán, 31 de mayo de 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), principal innovador en soluciones de infraestructura totales para ecosistemas de computación inteligentes, mostrará su gama completa de soluciones para servidores, almacenamiento y red esta semana durante la celebración de Computex 2016 en Taipei, Taiwán. Lo que mostrará Supermicro destaca las ventajas de su amplia cartera de productos para hacer frente al rendimiento, eficacia, densidad y gestión crecientes en los entornos de empresa, nube, HPC e infraestructura integrada IoT.
En el show, Supermicro presentará sus novedosos sistemas 7U 8-Way MP SuperServer® y 3U MicroBlade con una densidad de computación extrema, apoyando un procesador de hasta 14x Intel® Xeon® en la gama de servidores E5-2600 v4 DP. Sus últimas innovaciones en arquitectura SuperStorage incluyen las soluciones 2U Simply Double que son compatibles con hasta 48x hot-swap 2.5" NVMe y SAS SSD puertos o 24x 3.5" HDD puertos y 4U 90/60x 3.5" top-load, redundancia completa hot-swap SAS3 de sistemas SuperStorage en servidor o configuraciones JBOD.
En la muestra además se exhibirá la gama más amplia de la industria en soluciones de servidor y almacenamiento NVMe, 2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin serie SuperServers, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade y productos integrados IoT. Los productos adicionales mostrados incluyen placas base UP compatibles con el procesador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v4 y v3 gamas de productos, procesador Intel® Xeon® E3-1200 v5 gama de productos, Intel® Xeon® E3-1500 v5 gama, Intel® Xeon® procesador D-1500 de la gama de productos, sexta generación de Intel® Core™ i7/i5/i3 gama de productos y la gama de procesadores Intel® Atom™; DP placas base compatibles con el procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4 de la gama de productos, Intel® Xeon Phi™ coprocesador basado en los sistemas, 1/10/25/40/100GbE e Intel® Omni-Path Architecture 100G conexiones de red de software de gestión de servidor y sistemas de juego de clase de servidor.
"Supermicro lidera la industria con su latencia más baja, IOPS más elevados y banda ancha en nuestras soluciones de almacenamiento 2U 48 con todo flash NVMe que aceleran el rendimiento de la carga de trabajo de nube y grandes datos en hasta 10x", explicó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestra aproximación de futuro avanzada interrumpe la arquitectura de almacenamiento tradicional, otorgando poder a las soluciones empresariales de próxima generación. Esta posición de liderazgo amplía nuestra gama completa de productos de servidor, almacenamiento y red optimizados para ecosistemas de empresa, nube, HPC y computación inteligente, impulsando los últimos avances en tecnologías como las CPUs, GPUs, NVMe, M.2 y almacenamiento Ruler Flash como primicia de mercado".
Muestra de Supermicro en Computex
- 7U 8-Way (MP) SuperServer® – Última generación de Supermicro 8 pistas del sistema multiprocesador (MP) que cuenta con 8x CPU módulos y 2x módulos de almacenamiento. Cada módulo CPU es compatible con la gama de productos futura Intel® Xeon® (anteriormente con nombre en código Broadwell-EX), y el procesador Intel® Xeon® E7-8800 v3 gama de productos w/ QPI de hasta 9.6 GT/s, hasta 24x DDR4 memoria DIMMs (total 192x DDR4 DIMMs para el sistema completo), 1x PCI-E 3.0 (x16) (GPU compatible) u opcional 2x 2.5" hot-swap U.2 NVMe. 2x módulos de almacenamiento cada uno de ellos compatible con 6x hot-swap 2.5" HDD/SSD, 3x 3.5" HDD u opcional 10x 2.5" HDD/SSD, y 1x PCI-E (x8 in x16) y opcional RAID tarjeta. El chasis es compatible con 5x trasera hot-plug FHHL PCI-E 3.0 (x8 in x16) módulos, SIOM expansión con 4x 10GbE y 1x 1GbE IPMI puertos, y 5x redundante (N+1) 1600W elevada eficacia de nivel Titanio (96%+) de suministro energético. La solución se ha optimizado para las cargas de trabajo vitales en HPC creciente, en computación de memoria y virtualización de gran escala.
- 7U SuperBlade® – Las ventajas incluyen la densidad máxima con nodos 20 DP en 7U, permiso, costes de gestión reducidos, bajo consumo energético, ROI óptimo y elevada escalabilidad. Los módulos son compatibles con el ultimo procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4 gama de productos y están disponibles en 20 GPU/ Intel® Xeon Phi® coprocesador Blade; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K80 o Intel® Xeon Phi™ coprocesador tarjetas por servidor (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3x NVIDIA Tesla® GPU por servidor blade (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade compatible con NVMe (SBI-7128R-C6N) soluciones. El chasis cuenta con las únicas soluciones de la industria hot-swap NVMe, módulos de conexión hot-plug compatibles con InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, módulo de gestión de chasis (CMM) y redundante 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N), suministro energético digital de nivel Platino hot-swap.
- 3U/6U MicroBlade – Diseñada para conseguir las mejores ventajas frente a muchas de las arquitecturas estándares de la industria con una solución total todo en uno, ultra-elevada densidad, consumo energético ultra-bajo, el mejor rendimiento por vatio y por dólar, elevada capacidad escalar y la mejor facilidad de servicio. El cierre MicroBlade puede incorporar 1 módulo de gestión de chasis y hasta 2x 10/2.5/1GbE SDN conexiones en 3U o hasta 2 módulos de gestión de chasis, además de hasta 4 SDN conexiones en 6U para unas comunicaciones de elevada banda ancha eficaces. Puede incorporar hasta 4 u 8 redundantes (N+1 o N+N) 2000W/1600W suministros energéticos de elevada eficacia de nivel Titanio/Platino (96%+/95%+) con hélices de ventilación.
- MBI-6119G-C4 – 28 Intel® Xeon® procesador E3-1200 v5 de nodos de la gama de productos por 6U (hasta 196 nodos de computación por 42U) o 14 nodos por 3U con 4x 2.5" SAS SSD, RAID 0, 1, 1E, 10.
- MBI-6219G-T – 56 Intel® Xeon® procesador E3-1200 v5 de nodos de la gama de productos por 6U (hasta 392 nodos de computación por estante 42U) o 28 nodos por 3U con 2x 2.5" SSD por nodo.
- MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 Intel® Xeon® procesador D-1581/1541 (Broadwell-DE) de nodos de la gama de productos por 6U (hasta 392 nodos de computación por estante 42U) o 28 nodos por 3U con hasta 16 núcleos e integración 10GbE por nodo.
- MBI-6118G-T41X – 28 Intel® Xeon® procesador D-1541 (Broadwell-DE) de nodos de la gama de productos por 6U (hasta 196 nodos de computación por estante 42U) o 14 nodos por 3U con 8 núcleos e integración 2x 10GbE.
- MBI-6128R-T2/-T2X – 28 Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4 de nodos de la gama de productos DP por 6U (hasta 196 nodos de computación por estante 42U) o 14 nodos por 3U con opciones 1GbE y 10GbE.
- MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 Intel® Xeon® procesador E3-1200 v4 de nodos de la gama de productos y cuarta generación Core™ i3 de nodos de la gama de productos por 6U (hasta 196 nodos de computación por estante 42U) o 14 nodos por 3U con Iris Pro Graphics y 4x 2.5" SSD, RAID 0,1.
- MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 nodos Intel® Atom™ procesador C2750/2550 de la gama de productos por 6U (hasta 784 nodos de computación por estante 42U) con hasta 8 núcleos e integración 2x 2.5 GbE por nodo.
- 2U Ultra SuperServers – diseñada para desplegar un rendimiento sin precedentes, flexibilidad, capacidad escalar y servicio que es ideal para las cargas de trabajo empresariales más exigentes. Es compatible con el procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4 y v3 gamas de productos (160W/de hasta 22 núcleos), hasta 1.5TB de memoria en 24 DIMMs, SATA3 con opcional SAS3 y NVMe compatible para un aumento del ancho de banda de almacenamiento, opciones disponibles Ultra Riser que incluyen 1G, 10GBase-T, 10G SFP+, 40G y InfiniBand opciones, y nivel redundante de Titanio (96%+) de suministro energético.
- 2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServers – optimizado para empresa de alta gama, agrupación HPC, centro de datos y entornos computación, diseñados para una sencillez de instalación y mantenimiento con las operaciones continuadas de calidad más elevada con su capacidad máxima. Es compatible con el Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4 y v3 las gamas de productos.
- 3U MicroCloud – disponible en configuraciones de 24/12/8-nodos, compatible con Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4, v3 y v2 gamas de productos, Intel® Xeon® procesador E3-1200 v5, v4 y v3 gamas de productos, cuarta y quinta generación de gamas de productos Intel® Core™, Intel® Xeon® procesador D-1541, Intel® Atom™ gamas de procesadores.
- 2U Simply Double SuperStorage – soluciones que ofrecen hasta el doble de capacidad de almacenamiento e IOPS en la misma cantidad de espacio que los sistemas de almacenamiento de carga tradicionales 2U. El segundo grupo de puertos de entrada se ha acordado en un Riser Bay patentado situado en la parte superior de los sistemas Simply Double para un acceso sencillo y de servicio. Disponible en 2.5" o 3.5" puertos de entrada, además de contar con el apoyo de All-Flash NVMe SSDs o SAS 3.0 HDDs. Cuenta con dos 2.5" puertos de entrada adicionales hot-swap, 3x PCI-E 3.0 ranuras, suministro energético redundante de nivel Titanio de elevada eficacia (96%+), siendo compatible con el último Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4 y v3 gamas de productos.
- Soluciones integradas IoT – con la aplicación optimizada, coste contenido, larga vida y siendo ideales para aplicaciones con problemas de espacio. El diseño del servidor compacto pero denso de Supermicro proporciona una expansión excelente de red, almacenamiento y expansión I/O. El servidor integrado y las soluciones de almacenamiento son ideales para aplicaciones de red y almacenamiento, automatización industrial (IPC), seguridad digital y vigilancia y otra variedad de aplicaciones para conectar el mundo inteligente de los dispositivos a la nube.
- Soluciones All-Flash NVMe SuperStorage – sin rivales para la variedad más elevada de sistemas en la industria. Las soluciones de servidor de Supermicro con NVMe se dirigen a HPC, petróleo y gas, modelado 3D y estaciones de trabajo de diseño gráfico, HFT, base de datos SQL, buscadores, centro de datos de encriptación de alta seguridad, VDI, centro de diseño aeroespacial y de automoción, agrupación y aplicaciones de supercomputación; en entornos de nube, virtualización y empresa. Los beneficios incluyen grandes ganancias conseguidas (6x), mejoras sustanciales en la latencia (7x), plano trasero mejorado en la flexibilidad de elección de entrada, 2.5" U.2 (SFF-8639) factor de forma para un servicio mejorado frente a tarjetas PCI-E Flash (hot-swap), eficacia energética mejorada.
- NVIDIA® Tesla® GPU soluciones basadas en acelerador – las soluciones de Supermicro de supercomputación de elevado rendimiento de clase empresarial están disponibles en los factores de forma más amplios de la industria y con la densidad más elevada (1U, 4x Pascal SYS-1028GQ-TXR/-TXRT) generando un procesamiento energético paralelo masivo y una GPU sin rivales similar vía 80GB/s NVLINK para aplicaciones de aprendizaje de máquina. Las soluciones son compatibles con los últimos aceleradores NVIDIA Tesla M10/M40/M60 y Pascal Tesla P100 GPU.
- Soluciones basadas en el coprocesador Intel® Xeon Phi™– Las plataformas de computación de Supermicro basadas en el coprocesador Intel® Xeon Phi™ consiguen una capacidad de procesamiento paralela superior con la arquitectura MIC (Many Integrated Core) de Intel. Unificadas con los últimos procesadores Intel Xeon que usan los sets de instrucciones comunes y los modelos de programación múltiple Xeon Phi, es más sencillo portar las aplicaciones de computación paralelas en un entorno híbrido y aventajarse de los potentes recursos de procesamiento de las plataformas HPC de Supermicro. Los campos de ingeniería, científicos e investigación pueden acelerar de forma considerable el rendimiento de las aplicaciones con una inversión mínima en el desarrollo con las soluciones de supercomputación de Supermicro basadas en Intel Xeon Phi™. Las plataformas híbridas son compatibles con los últimos procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4 y v3 gamas de productos.
- Soluciones de centro de datos optimizado (DCO) – mejora la arquitectura térmica con el uso de los componentes de eficacia energética, offset Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4 y v3 gama de productos de CPUs para ayudar a eliminar el precalentamiento del procesador, además de disponer de suministro energético de elevada eficacia que permite temperaturas operativas superiores que ofrecen el mejor rendimiento por vatio para reducir el coste de propiedad total (TCO) en los centros de datos.
- SuperO® Gaming soluciones – mejora los diseños de nivel de servidor y los componentes para desplegar una duración líder industrial, estabilidad y rendimiento. Las placas base de juego y sistema son compartibles con la sexta generación de Intel® Core™ i7/i5/i3 gama de procesador. C7X99-OCE y SYS-5038AD-I de Supermicro apoyarán además la nueva gama de procesadores dentro de Intel® Core™ i7 X-Series.
- X10 generación placas base MP que son compatibles con el procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4 y v3 gama de productos y X10/X11 generación UP places base que con compatibles con Intel® Xeon® procesador E5-2600/1600 v4 y v3 gamas de productos, Intel® Xeon® procesador E3-1200 v5 gama de productos, Intel® Xeon® procesador D-1500 gama de productos, sexta generación Intel® Core™ i7/i5/i3 gamas de productos, e Intel® Atom™ gamas de productos que ofrecen los niveles más elevados de rendimiento, eficacia, seguridad y capacidad escalar en la industria con la mayor parte de los factores de forma disponibles para encajar con cualquier requisito de aplicación.
- Conexiones de red – lo último en tecnología de conexión de coste contenido Top-of-Rack Ethernet, ya sea en modelos tradicionales con todas las prestaciones que incorporan hardware y software dentro de una solución completa o un hardware de metal capaz de funcionar con un software de tercera parte que se pueda configurar con las necesidades de los clientes en un entorno de red abierto.
- Software de gestión de servidor – suite de herramientas de múltiples funciones que puede llevar a cabo el control de la salud, gestión energética y mantenimiento del firmware para ayudar a desplegar y mantener los servidores en los centros de datos.
Visite Supermicro en Computex 2016 en Taipei, Taiwán, del 31 de mayo al 4 de junio a través del TWTC Nangang Exhibition Hall, expositor #M0120. Si desea más información sobre la gama completa de soluciones de red, almacenamiento y servidor de altas prestaciones y elevada eficacia de Supermicro visite la página web www.supermicro.com.
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Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.
Supermicro, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.
Intel, Xeon, Pentium, Core, Atom y Xeon Phi son marcas registradas de Intel Corporation en Estados Unidos y otros países.
El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.
SMCI-F
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