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Supermicro® presenta le nuove soluzioni di storage, cloud e NVMe per gli ecosistemi di calcolo intelligenti a Computex 2016
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News provided by

Super Micro Computer, Inc.

May 30, 2016, 09:00 ET

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La tecnologia più recente e le innovazioni nell'architettura includono un sistema 8 vie, blade ad alta densità e soluzioni IoT integrate ottimizzate per le infrastrutture enterprise, cloud, e HPC di prossima generazione

TAIPEI, Taiwan, 31 maggio 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), innovatore leader nelle soluzioni con infrastrutture totali per gli ecosistemi di calcolo intelligente presenterà la sua gamma completa di soluzioni server, storage e di rete questa settimana al Computex 2016 in Taipei, Taiwan. In questa occasione Supermicro illustrerà i vantaggi offerti dal vasto portfolio di prodotti che puntano ad aumentare le prestazioni, l'efficienza, la densità e la gestibilità in ambienti con infrastrutture enterprise, cloud, HPC e IoT integrato.

Alla fiera Supermicro debutterà con i nuovi sistemi 7U a 8 vie MP SuperServer® e 3U MicroBlade con densità di calcolo estrema in grado di supportare fino a 14 processori Intel® Xeon® E5-2600 v4 della famiglia server DP. Le innovazioni più recenti nell'architettura SuperStorage includono le soluzioni 2U Simply Double in grado di supportare 48 alloggiamenti NVMe e SAS SSD sostituibili a caldo da 2.5" o 24 alloggiamenti HDD da 3.5" e 4U 90/60x da 3.5" con caricamento dall'alto, sistemi SuperStorage SAS3 sostituibile a caldo e ridondanza completa nel server o configurazioni JBOD.

Tra i prodotti presentati ci sono inoltre la gamma più ampia nel settore di soluzioni server/storage NVMe, 2U Ultra, 2U TwinPro, SuperServer serie 4U FatTwin, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade, e prodotti IoT integrati. Gli altri prodotti presentati includono schede madri UP in grado di supportare processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600/1600 v4 e v3, processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E3-1200 v5, Intel® Xeon® della famiglia E3-1500 v5, processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti D-1500, le famiglie di processori Intel® Core™ i7/i5/i3 di sesta generazione, e la famiglia di processori Intel® Atom™; schede madri DP in grado di supportare processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600 v4, sistemi basati su coprocessori Intel® Xeon Phi™, switch di rete 100G 1/10/25/40/100GbE e architettura Intel® Omni-Path, Server Management Software e sistemi di gioco di classe server.

"Supermicro è alla guida del settore grazie al livello più basso di latenza, all'IOPS e alla banda più elevata delle nostre soluzioni di storage NVMe 2U 48 all-flash che accelerano le prestazioni per il carico di lavoro cloud e Big Data fino a 10 volte," ha dichiarato Charles Liang, Presidente e Amministratore Delegato di Supermicro. "Il nostro approccio futuro punta a cambiare radicalmente l'architettura di storage tradizionale, migliorando le soluzioni business di prossima generazione. Questa posizione di leadership si estende alla nostra gamma completa di prodotti server, di storage e di rete ottimizzati per enterprise, cloud, HPC ed ecosistemi di calcolo intelligente in modo da offrire le tecnologie più avanzate come CPU, GPU, NVMe, M.2, e Ruler Flash presenti sul mercato."

Supermicro presenta a Computex

  • SuperServer® 7U a 8 vie (MP) – il sistema multi-processore (MP) a 8 vie di Supermicro di ultima generazione con 8 moduli CPU e 2 moduli di storage. Ciascun modulo CPU supporta la futura famiglia di prodotti Intel® Xeon® (codice nome precedente: Broadwell-EX), e processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E7-8800 v3 con QPI fino a 9.6 GT/s, fino a 24 DIMM DDR4 di memoria (totale 192 DIMM DDR4 per il sistema completo), 1 PCI-E 3.0 (x16) (GPU supportata) o 2 U.2 NVMe sostituibili a caldo da 2.5" opzionali. 2 moduli di storage ciascuno in grado di supportare 6 HDD/SSD da 2.5" sostituibili a caldo, 3 HDD da 3.5" o 10 HDD/SSD da 2.5" opzionali, e 1 PCI-E (x8 in x16) e scheda RAID opzionale. Il telaio supporta 5 moduli posteriori FHHL PCI-E 3.0 (x8 in x16) inseribili a caldo, espansione SIOM con 4 porte 10GbE e 1 porta 1GbE IPMI, e 5 alimentatori ridondanti (N+1) da 1600W a elevata efficienza (96%+) di livello titanio. La soluzione è ottimizzata per i carichi di lavoro a elevata criticità in HPC scalabili, calcolo in memoria, e virtualizzazione su vasta scala.
  • SuperBlade® 7U – i vantaggi comprendono massima densità con 20 nodi DP in 7U, costi contenuti, ridotti costi di gestione, ridotti consumi, ritorno sull'investimento ottimale ed elevata scalabilità. I moduli supportano il processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600 v4 più recente e sono disponibili in 20 GPU/coprocessori Blade Intel® Xeon Phi®; 2 schede coprocessore NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K80 o Intel® Xeon Phi™ per server blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 GPU NVIDIA Tesla® GPU per server blade (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade con supporto NVMe (SBI-7128R-C6N). Il telaio offre le uniche soluzioni del settore con NVMe sostituibile a caldo, moduli switch inseribili a caldo che supportano Infiniband FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, il modulo per la gestione del telaio (CMM ) e alimentatori digitali ridondanti da 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N), sostituibili a caldo di livello platino
  • MicroBlade 3U/6U – progettato per offrire prestazioni migliori rispetto alle architetture standard del settore con una soluzione completa, densità ultra elevata, bassissimo consumo, prestazioni ottimali per watt per dollaro, scalabilità elevata, e facilità di manutenzione. Il telaio MicroBlade può integrare un modulo per la gestione del telaio e fino a 2 switch SDN 10/2.5/1GbE in 3U o fino a 2 moduli per la gestione del telaio e fino a 4 switch SDN in 6U per comunicazioni efficienti e a banda elevata. Può integrare fino a 4 o 8 alimentatori (N+1 o N+N) da 2000W/1600W ridondanti di livello titanio/platino a elevata efficienza (96%+/95%+) con ventole di raffreddamento.
    • MBI-6119G-C4 – 28 nodi della famiglia di prodotti Intel® Xeon® processore E3-1200 v5 per 6U (fino a 196 nodi di calcolo per 42U) o 14 nodi per 3U con 4 SAS SSD da 2.5", RAID 0, 1, 1E, 10.
    • MBI-6219G-T – 56 nodi per processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E3-1200 v5 per 6U (fino a 392 nodi calcolo per rack 42U) o 28 nodi per 3U con 2 SSD da 2.5" per nodo.
    • MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 nodi per processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti D-1581/1541 (Broadwell-DE) per 6U (fino a 392 nodi calcolo per rack 42U) o 28 nodi per 3U con fino a 16 core e 10GbE integrata per nodo.
    • MBI-6118G-T41X – 28 nodi per processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti D-1541 (Broadwell-DE) per 6U (fino a 196 nodi calcolo per rack 42U) o 14 nodi per 3U con 8 core e 2 10GbE integrate.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – 28 nodi per processore Intel® Xeon® E5-2600v3 DP per 6U (fino a 196 nodi calcolo per rack 42U) o 14 nodi per 3U con opzioni 1GbE e 10GbE.
    • MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 nodi per processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E3-1200 v4 e famiglia di prodotti Core™ i3 di quarta generazione per 6U (fino a 196 nodi calcolo per rack 42U) o 14 nodi per 3U con scheda grafica Iris Pro e 4 SSD da 2.5", RAID 0,1.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 nodi per processori Intel® Atom™ della famiglia di prodotti C2750/2550 per 6U (fino a 784 nodi calcolo per rack 42U) con fino a 8 core e 2 GbE da 2.5 integrate per nodo.
  • SuperServer 2U Ultra – studiato per offrire prestazioni, flessibilità, scalabilità e facilità di manutenzione senza rivali, è la soluzione ideale per i carichi di lavoro di livello enterprise più impegativi. Supporta processori Intel® Xeon® delle famiglie di prodotti E5-2600 v4 e v3 (160W/fino a 22 core), fino a 1.5TB di memoria in 24 DIMM, SATA3 con supporto SAS3 e NVMe opzionale per la banda di storage aumentata, opzioni Ultra Riser che includono le opzioni 1G, 10GBase-T, 10G SFP+, 40G, e InfiniBand integrate, e alimentatori ridondanti di livello titanio (96%+).
  • SuperServer 2U TwinPro™/TwinPro²™ – ottimizzato per ambienti di calcolo enterprise, cluster HPC, Data Center, e cloud di fascia alta, è studiato per rendere semplice l'installazione e la manutenzione con qualità elevata nelle operazioni continue alla capacità massima. Supporta processori Intel® Xeon® delle famiglie di prodotti E5-2600 v4 e v3.
  • MicroCloud 3U – disponibile nelle configurazioni a 24/12/8 nodi, supporta processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600 v4, v3 e v2, processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E3-1200 v5, v4 e v3, famiglie di processori Intel® Core™ di quarta e quinta generazione, processore Intel® Xeon® D-1541, famiglia di processori Intel® Atom™.
  • SuperServer 2U Simply Double – soluzioni che offrono fino a due volte la capacità di storage e IOPS nello stesso spazio di sistemi di storage 2U tradizionali con carico frontale. Una seconda serie di alloggiamenti disco è disposta in un Riser Bay (alloggiamento rialzato) brevettato nella parte superiore dei sistemi Simply Double per rendere più semplice l'accesso e la manutenzione. Disponibile in alloggiamenti disco da 2.5" o 3.5", supporta inoltre SSD All-Flash NVMe o HDD SAS 3.0. Dispone di altri due alloggiamenti disco posteriori da 2.5" sostituibili a caldo, 3 slot PCI-E 3.0, alimentatori ridondanti a elevata efficienza (96%+) di livello titanio, e supporto per processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600 v4 e v3 più recenti.
  • Soluzioni Embedded IoT – applicazione ottimizzata, economica, di lunga durata ideale per applicazioni con limitazioni di spazio. Il design a densità elevata e compatto del server Supermicro offre una soluzione di rete eccellente, storage e espansione I/O. Le soluzioni server e di storage integrate sono ideali per applicazioni di rete e di storage, IPC (automazione industriale), protezione e sorveglianza digitale e altre applicazioni per connettersi al mondo intelligente dai dispositivi al cloud.
  • Soluzioni All-Flash NVMe SuperStorage – senza eguali per la vasta gamma di sistemi nel settore. Soluzioni server Supermicro con NVMe HPC di destinazione, olio e gas, workstation per modellazione 3D e design grafico, HFT, database SQL, motore di ricerca, datacenter con crittografia a sicurezza elevata, VDI, centri di design aerospaziale e automobilistico, applicazioni cluster e supercomputer; in ambienti cloud, di virtualizzazione, e enterprise. I vantaggi includono un grande guadagno nella velocità di uscita (6x), consistente miglioramento nella latenza (7x), backplane comune condiviso per migliorare la flessibilità nella scelta delle unità, fattore di forma U.2 da 2.5" (SFF-8639) per una migliore manutenzione contro schede PCI-E Flash (sostituibili a caldo), efficienza energetica migliorata.
  • Soluzioni basate su acceleratore NVIDIA® Tesla® GPU – le soluzioni SuperComputing a prestazioni elevate di classe enterprise di Supermicro sono disponibili nei fattori di forma più ampi nel settore e con densità elevata (1U, 4 Pascal SYS-1028GQ-TXR/-TXRT) per generare una solida potenza di elaborazione in parallelo e peer GPU senza eguali tramite NVLINK 80GB/s per applicazioni di Machine Learning. Le soluzioni supportano gli acceleratori NVIDIA Tesla M10/M40/M60 e Pascal Tesla P100 GPU più recenti.
  • Soluzioni basate su coprocessore Intel® Xeon Phi™ – le piattaforme di calcolo basate su coprocessore Intel® Xeon Phi™ di Supermicro offrono capacità di elaborazione in parallelo elevate con architettura MIC (Many Integrated Core) di Intel. Insieme con i processori Intel Xeon più recenti che utilizzano i set di istruzioni e i modelli di programmazione multipla di Xeon Phi, è più semplice eseguire applicazioni di calcolo in parallelo in ambienti ibridi e sfruttare i vantaggi offerti dalle potenti risorse di elaborazione delle piattaforme HPC di Supermicro. Nei campi dell'ingegneria, scienza e ricerca è possibile accelerare in modo considerevole le prestazioni dell'applicazione con un investimento minimo nello sviluppo grazie alle soluzioni di Supercomputing basate su Intel Xeon Phi™ di Supermicro. Le piattaforme ibride supportano processori Intel® Xeon® delle famiglie di prodotti E5-2600 v4 e v3.
  • Soluzioni ottimizzate per i Data Center (DCO) – l'architettura termica migliorata utilizza componenti a efficienza energetica, CPU con processori offset Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600 v4 e v3 per aiutare a eliminare il pre-riscaldamento dei processori, e alimentatori a elevata efficienza per temperature di funzionamento elevate per offrire le migliori prestazioni per watt e ridurre il costro totale di proprietà (TCO) nei Data Center.
  • Soluzioni SuperO® Gaming – design e componenti di livello server per offrire durabilità, stabilità e prestazioni leader del settore. Schede madri e sistemi per il gioco che supportano le famiglie di processori Intel® Core™ i7/i5/i3 di sesta generazione. C7X99-OCE e SYS-5038AD-I Supermicro supportano inoltre le nuove famiglie di processori della serie Intel® Core™ i7 X.
  • Le schede madri DP della generazione X10 in grado di supportare processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600 v4 e v3 e schede madri UP di generazione X10/X11 che supportano processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E5-2600/1600 v4 e v3, processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti E3-1200 v5, processori Intel® Xeon® della famiglia di prodotti D-1500, famiglie di processori Intel® Core™ i7/i5/i3 di sesta generazione, e famiglie di processori Intel® Atom™ per livelli elevati di prestazioni, efficienza, sicurezza e scalabilità nel settore con il miglior fattore di forma disponibile per soddisfare qualsiasi requisito di applicazione.
  • Switch di rete – la tecnologia switch Ethernet migliore sul mercato, più recente ed economica, sia per i modelli tradizionali dotati di tutte le funzionalità che integrano sia hardware che software in una soluzione completa, o hardware a metallo nudo in grado di eseguire software di terze parti configurabili per le specifiche esigenze del cliente in un Open Network Environment.
  • Software per la gestione server – suite multifunzione di strumenti per il monitoraggio dello stato, la gestione energetica e la manutenzione firmware che aiutano nella distribuzione e manutenzione dei server nei data center.

Visitate Supermicro al Computex 2016 in Taipei, Taiwan, dal 31 maggio al 4 giugno al TWTC Nangang Exhibition Hall, Stand M0120. Per maggiori informazioni sulla gamma completa di soluzioni server a elevata efficienza e prestazioni elevate, per lo storage e per le reti di Supermicro, visitare www.supermicro.com.

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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate è un primario fornitore di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, Cloud Computing, infrastrutture IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell'ambiente con l'iniziativa "We Keep IT Green®" fornendo ai clienti le soluzioni più efficienti ed ecologiche disponibili sul mercato.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi commerciali e/o marchi commerciali registrati di Super Micro Computer, Inc.

Intel, Xeon, Pentium, Core, Atom e Xeon Phi sono marchi o marchi registrati di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri paesi.

Tutti gli altri marchi, nomi, marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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