Supermicro® stellt auf der Computex 2016 neue Speicher-, Cloud- und NVMe-Lösungen für intelligente Computing-Ökosysteme aus

USA - English

USA - Français

USA - Pусский

Brazil - Português

USA - Italiano

USA - español

News provided by

May 30, 2016, 09:00 ET

Neueste Technologie und Innovationen der Architektur, einschließlich 8-Wegsysteme, hochdichte Blade- und eingebettete IoT-Lösungen, die für die nächste Generation der Unternehmens-, Cloud- und HPC-Infrastruktur optimiert sind

TAIPEH, Taiwan, 31. Mai 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), der führende Innovator bei komplexen Infrastrukturlösungen für intelligente Computing-Ökosysteme, stellt in dieser Woche auf der Computex 2016 in Taipeh, Taiwan, seine komplette Palette von Speicher- und Netzwerklösungen aus. Die Ausstellung von Supermicro unterstreicht die Vorteile seines breiten Produktportfolios, das sich der zunehmenden Anforderungen des Unternehmens-, Cloud-, HPC- und eingebetteten IoT-Infrastrukturumfeldes an Leistung, Effizienz, Dichte und Beherrschbarkeit annimmt.

Supermicro zeigt während der Veranstaltung zum ersten Mal seine neuen 7U 8-Weg MP SuperServer® und 3U MicroBlade Systeme mit extremer Rechendichte, die bis zu 14x Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v4 Familie für DP Server unterstützen. Zu den neuesten Innovationen der SuperStorage Architektur zählen 2U Simply Double Lösungen, die 48x hot-swap 2.5" NVMe und SAS SSD-Schächte oder 24x 3,5" HDD-Schächte und 4U 90/60x 3,5" top-load, hot-swap SAS3 voll redundante SuperStorage Systeme in Server- oder JBOD-Konfigurationen unterstützen.

Ebenso schließen die Exponate das breiteste Spektrum von NVMe Server/Speicherlösungen, die 2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin SuperServers-Serien, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade und eingebettete IoT-Produkte ein. Zu den ebenfalls ausgestellten Produkten zählen UP Motherboards, welche die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600 v4 und v3 Produktfamilien, die Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Produktfamilie, die Intel® Xeon® E3-1500 v5 Familien, die Intel® Xeon® Prozessor D-1500 Produktfamilie, die 6. Generation der Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessorfamilien und die Intel® Atom™ Prozessorfamilien unterstützen; DP Motherboards welche die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie, Intel® Xeon Phi™ Coprozessor-basierte Systeme, 1/10/25/40/100 GbE und Intel® Omni-Path Architecture 100 G Netzwerkswitches Server Management Software und Spielsysteme der Serverklasse unterstützen.

„Supermicro ist mit seinen 2U 48 All-Flash NVMe Speicherlösungen mit der niedrigsten Latenz sowie der höchsten IOPS und Bandbreite in der Branche führend, welche die Arbeitslasten von Cloud und Big Data um bis zu 10x beschleunigen", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Unser zukunftsgerichteter Ansatz weist bei herkömmlicher Speicherarchitektur neue Wege und befähigt die nächste Generation von Unternehmenslösungen. Diese Führungsposition halten wir auch bei unserer umfassenden Palette an Server-, Speicher- und Netzwerkprodukten, die für Unternehmens-, HPC- und intelligente Computing-Ökosysteme optimiert wurden, und die die beschleunigte Markteinführung neuester technologischer Entwicklungen, z. B. bei CPUs, GPUs, NVMe, M.2 und Ruler Flash Speicherung treiben."

Exponate von Supermicro auf der Computex

7U 8-Weg (MP) SuperServer® – Die jüngste Generation des Supermicro 8-Weg Multiprozessor (MP) Systems verfügt über 8x CPU-Module und 2x Speichermodule. Jedes CPU-Modul unterstützt die künftige Intel® Xeon® Produktfamilie (bisheriger Codename Broadwell-EX) und die Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v3 Produktfamilie m/ QPI bis zu 9,6 GT/s, bis zu 24x DDR4 Speicher-DIMMs (insgesamt 192x DDR4 DIMMs für das komplette System), 1x PCI-E 3.0 (x16) (GPU-unterstützt) oder optional 2x 2,5" hot-swap U.2 NVMe. 2x Speichermodule, jedes unterstützt 6x hot-swap 2,5" HDD/SSD, 3x 3,5" HDD oder optional 10x 2,5" HDD/SSD und 1x PCI-E (x8 in x16) und optionale RAID-Karte. Das Chassis unterstützt 5x hintere hot-plug FHHL PCI-E 3.0 (x8 in x16) Module, SIOM-Erweiterung mit 4x 10 GbE und 1x 1 GbE IPMI Ports, und 5x hocheffiziente, redundante (N+1) 1600 W Titanium Level (96%+) Netzteile. Die Lösung ist für erfolgskritische Arbeitslasten in skalierbarem HPC, In-Memory-Computing und umfangreicher Virtualisierung optimiert.
7U SuperBlade® – Zu den Vorteilen zählen maximale Dichte mit 20 DP-Knoten in 7U, günstiger Preis, reduzierte Verwaltungskosten, geringer Stromverbrauch, optimale Investitionsrendite (ROI) und hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen die neueste Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie und sie sind als 20 GPU/ Intel® Xeon Phi® Coprozessor Blade; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K80 oder Intel® Xeon Phi™ Coprozessorkarten pro Bladeserver (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3x NVIDIA Tesla® GPU per Bladeserver (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade mit NVMe unterstützten (SBI-7128R-C6N) Lösungen verfügbar. Die Chassis verfügen über die einzigen hot-swap NVMe-Lösungen der Branche, hot-plug Switch-Module die InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE unterstützen, Chassis-Management-Module (CMM) und redundante 3000 W/2500 W/1620 W (N+1, N+N), digitale hot-swap Platinum Level Netzteile.
3U/6U MicroBlade – Wurde entwickelt, um als Komplettlösung mit ultrahoher Dichte, extrem niedrigem Stromverbrauch, der besten Leistung pro Watt und Dollar, hoher Skalierbarkeit und einfachstem Service größere Vorteile als die meisten Architekturen mit Industriestandards zu bieten. In das Gehäuse des MicroBlade können 1 Chassis Management Modul und bis zu 2x 10/2,5/1 GbE SDN Switches in 3U oder bis zu 2 Chassis Management Module und bis zu 4 SDN Switches in 6U für effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite eingebaut werden. Es kann bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000 W/1600 W hocheffiziente Titanium/Platinum Level (96 %+/95 %+) Netzteile mit Kühlventilatoren aufnehmen.
- MBI-6119G-C4 – 28 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U) oder 14 Knoten pro 3U mit 4x 2,5" SAS SSD, RAID 0, 1, 1E, 10.
- MBI-6219G-T – 56 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten pro 3U mit 2x 2,5" SSD pro Knoten.
- MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 Intel® Xeon® Prozessor D-1581/1541 (Broadwell-DE) Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten pro 3U mit bis zu 16 Kernen und integrierten 10 GbE pro Knoten.
- MBI-6118G-T41X – 28 Intel® Xeon® Prozessor D-1541 (Broadwell-DE) Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit 8 Kernen und integrierten 2x 10 GbE.
- MBI-6128R-T2/-T2X – 28 Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie-DP-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit 1 GbE und 10 GbE Optionen.
- MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 Produktfamilie und 4. Generation Core™ i3 Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit Iris Pro Graphics und 4x 2,5" SSD, RAID 0,1.
- MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 Knoten Intel® Atom™ Prozessor C2750/2550 Produktfamilie pro 6U (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U Rack) mit bis zu 8 Kernen und integrierten 2x 2,5 GbE pro Knoten.
2U Ultra SuperServers – Wurden für unübertroffene Leistung, Flexibilität, Skalierbarkeit sowie Bedienbarkeit konzipiert und eignen sich hervorragend für Arbeitslasten von Unternehmen. Unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3 Produktfamilien (160 W/bis zu 22 Kerne), bis zu 1,5 TB Speicherkapazität in 24 DIMMs, SATA3 mit optionaler SAS3 und NVMe-Unterstützung für höhere Speicherbandbreite, Ultra Riser Optionen verfügbar, die eingebaute 1 G, 10 GBase-T, 10 G SFP+, 40 G und InfiniBand Optionen sowie redundante Titanium Level (96 %+) Netzteile einschließen.
2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServers – Für high-end Unternehmens-, HPC Cluster-, Rechenzentrums- und Cloud-Computing-Umgebungen optimiert sowie für einfache Installation und Instandhaltung bei höchster Qualität für ununterbrochenen Betrieb bei maximaler Kapazität konzipiert. Unterstützt die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3 Produktfamilien.
3U MicroCloud – In 24/12/8-Knoten-Konfigurationen verfügbar, unterstützt die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4, v3 und v2 Produktfamilien, die Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5, v4 und v3 Produktfamilien, die 4. und 5. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilien, den Intel® Xeon® Prozessor D-1541 und die Intel® Atom™ Prozessorfamilien.
2U Simply Double SuperStorage – Die Lösungen bieten auf demselben Raum wie herkömmliche 2U Front-Load Speichersysteme bis zur doppelte Speicherkapazität und IOPS. Ein zweites Set von Laufwerkschächten ist in einem patentierten Riser Bay angeordnet, das sich für einfachen Zugang und problemlose Instandhaltung über den Simply Double Systemen befindet. Die Lösungen sind mit 2,5" oder 3,5" Laufwerkschächten verfügbar, die ebenfalls All-Flash NVMe SSDs oder SAS 3.0 HDDs unterstützen. Sie verfügen über zwei zusätzliche hintere 2,5" hot-swap Laufwerkschächte, 3x PCI-E 3.0 Steckplätze, hocheffiziente, redundante Titanium Level (96 %+) Netzteile und unterstützen die neuesten Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3 Produktfamilien.
Eingebettete IoT Lösungen – Für Anwendungen optimiert, kostengünstig, langlebig und ideal für Anwendungen mit nur beschränktem Platz. Die hochdichten und doch kompakten Serverdesigns von Supermicro eignen sich hervorragend für Networking-, Speicher- und I/O-Erweiterungen. Eingebettete Server- und Speicherlösungen sind ideal für Netzwerk- und Speichergeräte, Industrieautomatisierung (IPC), digitale Sicherheit und Überwachung sowie für eine Reihe anderer Anwendungen geeignet, um die Welt intelligenter Geräte mit der Cloud zu verbinden.
All-Flash NVMe SuperStorage Lösungen – Unübertroffen, was Systemvarianten in der Branche betrifft. Supermicro Serverlösungen mit NVMe sind auf HPC, Öl und Gas, Arbeitsstationen für 3D-Modellierung und Grafikdesign, HFT, SQL Database, Suchmaschinen, Rechenzentren mit hochsicherer Verschlüsselung, VDI, Designzentren für Luft- und Raumfahrt und die Automobilindustrie, Cluster- und Supercomputeranwendungen; In-Cloud-, Virtualisierungs- und Unternehmensumgebungen ausgerichtet. Zu den Vorteilen zählen erhebliche Steigerung des Durchsatzes (6x) und die nennenswerte Verbesserung der Latenz (7x), die geteilte, gemeinsame Backplane, welche die Flexibilität bei der Auswahl von Laufwerken erhöht, der 2,5" U.2 (SFF-8639) Formfaktor, der die Bedienbarkeit gegenüber PCI-E Flash-Karten (hot-swap) verbessert und höhere Energieeffizienz.
NVIDIA® Tesla® GPU Beschleuniger-basierte Lösungen – Die hochleistungsfähigen SuperComputing-Lösungen der Unternehmensklasse von Supermicro sind im umfassendsten Formspektrum sowie mit der höchsten Dichte der Branche (1U, 4x Pascal SYS-1028GQ-TXR/-TXRT) verfügbar, sie generieren massive parallele Rechenleistung und unübertroffenes GPU-Peering über einen 80 GB/s NVLINK für Machine Learning-Anwendungen. Die Lösungen unterstützen die neuesten NVIDIA Tesla M10/M40/M60 und die Pascal Tesla P100 GPU Beschleuniger.
Intel® Xeon Phi™ Coprozessor-basierte Lösungen – Die auf dem Intel® Xeon Phi™ Coprozessor basierenden Rechenplattformen von Supermicro erreichen mit der MIC (Many Integrated Core) Architektur von Intel eine höhere Parallelverarbeitungskapazität. Zusammen mit den neuesten Intel Xeon Prozessoren, die gemeinsame Anweisungssets und die multiplen Programmiermodelle von Xeon Phi verwenden, ist es einfacher, Rechenanwendungen in dem hybriden Umfeld zu portieren und die Vorteile der leistungsstarken Verarbeitungsressourcen der HPC-Plattformen von Supermicro zu nutzen. Die Bereiche Engineering, Wissenschaft und Forschung sind dadurch mit minimalen Entwicklungsinvestitionen in der Lage, mit den auf Intel Xeon Phi™ basierenden Supercomputing-Lösungen von Supermicro die Anwendungsperformance dramatisch zu steigern. Die hybriden Plattformen unterstützen die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3 Produktfamilien.
Data Center Optimized (DCO) Lösungen – die verbesserte thermische Architektur verwendet energieeffiziente Komponenten, offset Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3 Produktfamilie-CPUs helfen, das Vorwärmen der Prozessoren zu vermeiden, und Netzteile mit höchster Energieeffizienz erlauben höhere Betriebstemperaturen und bieten die beste Leistung pro Watt, um die Gesamtbetriebskosten (TCO) von Rechenzentren zu reduzieren.
SuperO® Gaming Lösungen – Sie verwenden Designs und Komponenten von Serverniveau für die Bereitstellung Branchen führender Haltbarkeit, Stabilität und Leistung. Die Gaming-Motherboards und -systeme unterstützen die 6. Generation der Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessorfamilien. Supermicros C7X99-OCE und SYS-5038AD-I unterstützen ebenfalls die neuen Intel® Core™ i7 X-Series Prozessorfamilien.
X10 Generation DP Motherboards, welche die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 und v3 Produktfamilien unterstützen und X10/X11 Generation UP Motherboards, welche die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600 v4 und v3 Produktfamilien, die Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Produktfamilie, die Intel® Xeon® Prozessor D-1500 Produktfamilie, die 6. Generation der Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessorfamilien und die Intel® Atom™ Prozessorfamilien unterstützen, bieten das höchste Leistungs-, Effizienz-, Sicherheits- und Skalierbarkeitsniveau der Branche, und sind in den meisten Formfaktoren verfügbar, um sämtliche Anforderungen von Anwendungen zu erfüllen.
Netzwerk-Switches – Die neueste, kosteneffiziente Top-of-Rack Ethernet Switching-Technologie, unabhängig davon, ob es sich um herkömmliche, mit allen Funktionen ausgestattete Modelle handelt, die sowohl Hard- als auch Software in einer Komplettlösung einschließen, oder um Bare-Metal-Hardware, auf der auch Software von dritten läuft, die nach spezifischen Kundenanforderungen in einer offenen Netzwerkumgebung konfiguriert werden kann.
Server Management Software – Eine Suite von Multifunktionswerkzeugen, welche die Zustandsüberwachung, das Strommanagement und die Firmware-Instandhaltung durchführen können und die Installation und Instandhaltung von Servern in Rechenzentren unterstützen.

Besuchen Sie Supermicro vom 31. Mai bis 4. Juni auf der Computex 2016 in Taipeh, Taiwan, in der TWTC Nangang Exhibition Hall, Stand #M0120. Weitere Informationen über die vollständige Palette von hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro finden Sie auf www.supermicro.com.

Folgen Sie Supermicro für die neuesten Nachrichten und Ankündigungen auf Facebook und Twitter.

Über Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

Intel, Xeon, Pentium, Core, Atom und Xeon Phi sind in den Vereinigten Staaten oder anderen Ländern Handelsmarken oder eingetragene Handelsmarken von Intel Corporation.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

SMCI-F