Supermicro® présente des innovations de superinformatique haute efficacité et haute performance pour ses solutions TwinPro²™, FatTwin™, SuperBlade® et MicroBlade au salon ISC'14

- Une large gamme de plates-formes de calcul hybrides, la solution MicroBlade à 196 biprocesseurs Xeon/rack offrant la plus haute densité et une architecture système avancée avec alimentations haute efficacité (≥96 %) de niveau Titanium permettent d'optimiser la performance par watt pour l'informatique technique

LEIPZIG, Allemagne, 24 juin 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), un leader mondial des serveurs haute performance et haute efficacité, de la technologie de stockage et de l'informatique écologique, présente cette semaine ses solutions de calcul haute performance (HPC) au salon International Supercomputing Conference (ISC '14) à Leipzig, en Allemagne. Les solutions HPC conçues par Supermicro offrent des innovations au niveau de l'architecture qui optimisent les performances, la bande passante en E/S et la densité de calcul tout en procurant le flux d'air le plus efficace pour une consommation d'énergie minimale ainsi qu'une facilité d'installation et de maintenance. Offrant un meilleur refroidissement et une prise en charge élargie des nouvelles alimentations haute efficacité (≥96 %) de niveau Titanium de Supermicro, ces solutions SuperServer® offrent des performances de pointe avec le plus grand nombre d'avantages liés à l'informatique écologique disponibles sur le marché. Les nouvelles plates-formes innovantes présentées au salon ISC'14 incluent le robuste modèle TwinPro²™ 2U offrant 4 nœuds biprocesseur (DP) et des alimentations redondantes haute efficacité (≥96 %) de niveau Titanium, le microserveur MicroBlade basé sur le processeur Intel® Atom™ 112 nœuds 6U à ultra-basse consommation et densité extrême (configuration 196 DP Xeon E5 de nouvelle génération par rack disponible prochainement), NVMe/SAS3 1U, 6x GPU 2U, 8x SuperServers DP GPU 4U, 12x GPU FatTwin™ 4x nœuds DP basés sur le processeur Intel® Xeon® 4U et les SuperBlade® 7U dans des configurations 2x et 3x GPU à 4 voies. Supermicro annoncera également la prise en charge de la matrice HPC de nouvelle génération d'Intel, d'Intel® Omni Scale Fabric et du processeur Intel® Xeon Phi™ de nouvelle génération, de Knights Landing pour simplifier les chemins d'accès aux mises à niveau et accélérer l'accès à la performance en parallèle intégrale du processeur basé sur Intel® Xeon® et des technologies de coprocesseur Intel® Xeon Phi™.

« Les dernières avancées de Supermicro en matière d'informatique écologique, depuis l'optimisation pour les technologies avancées telles que NVMe jusqu'aux innovations en matière d'architecture de refroidissement et aux alimentations de niveau Titanium, améliorent les performances et l'efficacité énergétique globales de nos systèmes HPC les plus puissants », a déclaré Charles Liang, Président et PDG de Supermicro. « Alors que nous augmentons la densité, l'efficacité, les performances et les fonctionnalités de nos plates-formes de calcul hybrides telles que TwinPro, FatTwin, SuperBlade et MicroBlade, nous offrons à la communauté du HPC la plus large gamme de solutions "building block" véritablement écologiques, évolutives et durables optimisées pour permettre les applications de superinformatique les plus exigeantes tout en protégeant notre environnement. »

« Intel redéfinit l'avenir de l'informatique haute performance avec l'annonce de notre solution Intel® Omni Scale Fabric de bout en bout et nos plans d'intégrer la matrice dans les futurs processeurs Intel Xeon et Intel Xeon Phi », a déclaré Barry Davis, directeur général du département High Performance Fabric Organization Technical Computing chez Intel. « Avec des partenaires tels que Supermicro intégrant nos dernières technologies dans une large gamme de plates-formes informatiques haute performance, les secteurs de l'ingénierie et scientifique bénéficieront des transferts de données plus rapides, des latences réduites et de l'efficacité supérieure offerts par cette nouvelle matrice. »

Les systèmes HPC de Supermicro offrent la plus importante capacité de calcul hybride dans leur catégorie et sont disponibles dans le cadre de la plus large sélection du secteur de plates-formes informatiques écologiques prenant en charge deux processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 avec GPU NVIDIA® Tesla® ou coprocesseurs Intel® Xeon Phi™. Parmi les grappes de supercalculateurs notables intégrant les solutions de serveur écologique de Supermicro, on peut citer le superordinateur TSUBAME-KFC-GSIC de l'Institut de technologie de Tokyo classé en première place du palmarès Green500 en 2014. Grâce aux SuperServers 1U (SYS-1027GR-TQF) prenant en charge 4x accélérateurs GPU NVIDIA® Tesla® K20X immergés dans des bacs refroidis par liquide Green Revolution Cooling CarnotJet™, cette grappe a battu un record mondial en termes de rapport performance/efficacité énergétique avec 4,5 GFLOPS par watt. De plus, le prochain Vienna Scientific Cluster 2000 nœuds (VSC-3) intégrant des cartes mères X9DRD-iF optimisées pour les centres de données de Supermicro avec deux processeurs Intel® Xeon® E5-2650 v2 immergés dans des racks GRC CarnotJet™ maximisera la performance de calcul par watt pour les universités autrichiennes.

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Produits présentés par Supermicro au salon ISC'14 :

• SuperServer® NVMe/SAS3 1U (SYS-1027R-WC1NRT) – Biprocesseur Intel® Xeon® E5-2600 v2, jusqu'à 1 To de mémoire ECC DDR3 1866 MHz dans 16x DIMM, 1x emplacement FHHL PCI-E 3.0 (x16), 10x baies HDD/SSD de 2,5" échangeables à chaud (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3 12Gb/s), deux ports 10GBase-T, alimentations redondantes 700 W
• Serveur A+ 1U (AS-1042G-TF) – Quatre processeurs AMD Opteron™ 6300P (G34), jusqu'à 1 To dans 32 DIMM, 1x emplacement LP PCI-E 2.0 (x16), deux ports GbE, 3x baies HDD SATA de 3,5" échangeables à chaud, alimentation 1400 W haute efficacité
• TwinPro²™ 2U (SYS- 2028TP-HC1R) – Biprocesseur Intel® Xeon® E5-2600 v3 "Haswell" (Static Demo) 4 nœuds, jusqu'à 1 To dans 16 DIMM, Infiniband FDR 40GbE ou double 10GBase-T intégré, mSATA et SATA-DOM avec prise en charge de SuperCap, 1x emplacement LP PCI-E 3.0 (x16), configurations de baies HDD/SSD échangeables à chaud LSI3308 SAS3 12Gb/s de 2.5" ou SAS/SATA de 3.5" et alimentations numériques redondantes haute efficacité (≥96 %) de niveau Titanium.
• SuperServer® 8x GPU NVIDIA® Tesla®/DP Intel® Xeon Phi™ 4U (SYS-4027GR-TRT) – Biprocesseur Intel® Xeon® E5-2600 v2, jusqu'à 1,5 To de mémoire ECC DDR3 1866 MHz dans 24 DIMM, jusqu'à 48x baies HDD/SSD SAS2/SATA3 de 2,5" échangeables à chaud, deux ports 10GBase-T et alimentations numériques redondantes haute efficacité (≥95 %) de niveau Platine.
• FatTwin™ 4 nœuds 12x GPU NVIDIA® Tesla®/Intel® Xeon Phi™ 4U (SYS-F627G3-FTPT+) – Chaque nœud prend en charge deux processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2, jusqu'à 1 To de mémoire ECC DDR3 1866 MHz dans 16x DIMM, 3x emplacements PCI-E 3.0 (x16) double largeur, 2x emplacements PCI-E 3.0 (x8), 10GBase-T double port à E/S en façade, 2x baies HDD SATA de 3,5" échangeables à chaud et alimentations numériques redondantes haute efficacité de niveau Platine (1620 W).
• MicroBlade 6U – Microserveur ultra-basse consommation, à densité extrême offrant 112x nœuds Intel® Atom™ C2750 (8 cœurs, 2,4 GHz), 4x modules de commutateur Ethernet compatibles SDN avec 2x liaisons montantes QSFP 40Gb/s ou 8x liaisons montantes SFP+ 10Gb/s et 56x liaisons descendantes 2,5Gb/s, jusqu'à 99 % de réduction des câbles et 8x alimentations numériques haute efficacité (≥95 %) de 1600 W  de niveau Platine (N+1 ou N+N redondantes).
• SuperBlade® 7U – TwinBlade^® (SBI-7227R-T2) 2x nœuds chacun prenant en charge deux processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2, un serveur lame à processeur 4 voies (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) prenant en charge quatre processeurs Intel® Xeon® E5-4600 v2, des serveurs lames GPU (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) prenant en charge deux processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2, 2x GPU NVIDIA® Tesla®/Intel® Xeon Phi™ et 3x GPU NVIDIA® Tesla® (SXM)/Intel® Xeon Phi™, pour jusqu'à 180x GPU dans des racks 42U.

Retrouvez Supermicro sur le stand n° 430 au Congress Center Leipzig (CCL) de Leipzig, en Allemagne, où se tient le salon ISC '14 du 23 au 26 juin.

Pour des informations complètes sur les solutions Supermicro®, visitez www.supermicro.com.

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À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante de premier plan en matière de technologies de serveur haute performance et haute efficacité, est le premier fournisseur au monde de serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique sur le Cloud, l'informatique d'entreprise, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance et les systèmes embarqués. Supermicro est engagé dans la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus écologiques et les plus efficaces énergétiquement disponibles sur le marché.

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