TYAN dévoile sa solution robuste de refroidissement par immersion qui offre une amélioration significative du PUE lors de la SC23

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TYAN a également présenté sa gamme complète de nouvelles plateformes de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4^e génération, ciblant les applications de calcul haute performance, d'IA et de cloud computing

DENVER, 14 novembre 2023 /PRNewswire/ -- TYAN, leader dans la conception de plateformes de serveurs et filiale de MiTAC Computing Technology Corporation, a présenté sa solution de refroidissement par immersion offrant une amélioration significative du PUE (« Power Usage Effectiveness » ou « indicateur d'efficacité énergétique ») et a présenté ses dernières plateformes de serveurs alimentées par les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4e génération, ciblant les applications de calcul haute performance (HPC), d'IA et de cloud computing à l'occasion de la SC23, au stand n° 1917.

Amélioration significative du PUE démontrée dans un réservoir de refroidissement par immersion par rapport à une armoire de fonctionnement à refroidissement par air conventionnel

Le système de refroidissement par immersion présenté en direct sur le stand TYAN lors de la SC23 est un boîtier hybride monophasé de 4U équipé de 4 unités de serveurs de cloud computing TYAN GC68A-B7136. En comparaison avec une armoire de fonctionnement à refroidissement par air conventionnel, ce système hybride de refroidissement par immersion offre une amélioration significative du PUE, en faisant ainsi une solution idéale pour les utilisateurs orientés vers l'économie d'énergie et les produits respectueux de l'environnement.

« TYAN est attentif à l'adoption des dernières technologies et s'engage à fournir des solutions technologiques de pointe ainsi qu'un portefeuille de produits respectueux de l'environnement », a déclaré Eric Kuo, vice-président de l'unité d'affaires de l'infrastructure serveur chez MiTAC Computing Technology. « Le système de refroidissement par immersion présenté lors de la SC23 en est un excellent exemple. Nous sommes ravis que les lignes de produits TYAN s'intègrent bien et fonctionnent parfaitement dans le système de refroidissement par immersion. TYAN continuera à respecter ses engagements en collaborant avec les leaders de l'industrie et en fournissant des solutions de premier ordre adaptées aux besoins de nos précieux clients. »

TYAN a également dévoilé sa gamme complète de processeurs Intel Xeon Scalable de 4e génération, adaptée aux plateformes répondant aux exigences cruciales des applications HPC, cloud et d'IA lors de la SC23.

Dans le cadre de sa stratégie axée sur les applications HPC et IA, TYAN présente les serveurs barebone TYAN TD76-B5658, FT65T-B5652, TS75A-B7132, ainsi que les cartes mères de serveur S5652 et S7130. Ces produits sont conçus pour répondre aux charges de travail intensives et aux exigences élevées en matière de performance. Pour les environnements de cloud computing, TYAN a également exposé ses plateformes cloud, notamment le serveur barebone GC68A-B7136 et les cartes mères de serveur S7136. Pour les clients recherchant des solutions intégrées, TYAN a également présenté ses cartes mères de serveur intégrées S5565 et S5567, qui répondent aux besoins de flexibilité et de densité.

En tant que filiale de MiTAC Computing Technology Corporation, TYAN a également présenté un autre portefeuille de produits innovants de Mitac Computing Technology, acquis auprès du groupe Intel Data Center Solutions (DSG) en juillet dernier. La gamme de serveurs Intel D50DNP (connue sous le nom de Denali Pass) se compose de plateformes de serveurs à 4 nœuds informatiques dans un boîtier de 2U. La gamme de serveurs Intel M50FCP (connue sous le nom de Fox Creek Pass) propose des solutions de serveurs à 2 sockets dans un boîtier de 1U ou 2U. En combinant la technologie mature d'Intel et la qualité de conception élevée d'Intel, les multiples offres de produits de Mitac répondent ainsi à divers besoins de l'industrie des serveurs.

À propos de TYAN

TYAN, l'une des principales marques de serveurs de MiTAC Computing Technology Corporation, sous l'égide de MiTAC Holdings Corp. (TSE :3706), conçoit, fabrique et commercialise des technologies avancées de serveurs et de stations de travail x86 et x86-64, ainsi que des plateformes et des solutions de serveurs. Ses produits sont vendus à des OEM (fabricants d'équipement d'origine), des VAR (distributeurs à valeur ajoutée), des intégrateurs de systèmes et des revendeurs dans le monde entier pour une large gamme d'applications. TYAN permet à ses clients d'être des leaders technologiques en leur fournissant des produits évolutifs, hautement intégrés et fiables pour une large gamme d'applications, telles que les appareils et les solutions de serveur pour les marchés HPC, hyper-scale/data center, stockage de serveur, IA et appareils de sécurité. Pour en savoir plus, rendez-vous sur le site de TYAN à l'adresse http://www.tyan.com ou sur le site de MiTAC Computing Technology Corporation à l'adresse http://www.mitacmct.com

À propos de MiTAC Computing Technology Corp.

MiTAC Computing Technology Corp, filiale de MiTAC Holdings Corp, se spécialise dans les solutions de cloud et d'informatique périphérique, cumulant plus de 30 ans d'expertise en conception et en fabrication. Principalement axée sur les data centers de grande envergure, l'entreprise propose des modèles d'approvisionnement flexibles et personnalisés pour divers systèmes et applications. Sa gamme de produits englobe les serveurs TYAN, les serveurs 5G ORAN, les serveurs haute performance dédiés à l'IA, les produits destinés aux data centers, ainsi que des solutions intelligentes pour les usines intelligentes et les systèmes IPC de vente au détail. Depuis juillet 2023, MiTAC prend en charge le groupe Intel Data Center Solutions (DSG), élargissant ainsi son éventail de produits avec des solutions de coût total de possession de pointe pour l'équipement de data centers de nouvelle génération. Site Internet de l'entreprise : www.MiTACmct.com

Intel, le logo Intel, Xeon et leurs combinaisons sont des marques déposées d'Intel Corporation.

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2274567/2023_SC23_Intel.jpg