YES RapidCure Systems est choisi par SkyWater Technology pour son emballage fan-out au niveau wafer
Basé sur une licence exclusive du processus créé par Deca Technologies, l'outil YES RapidCure est une combinaison d'exposition UV et thermique directe qui réduit considérablement le temps de cycle du processus.
FREMONT, Californie, 16 décembre 2024 /PRNewswire/ -- YES (Yield Engineering Systems, Inc.), un chef de file des équipements de traitement pour l'emballage avancé des semiconducteurs, annonce aujourd'hui que SkyWater Technology (NASDAQ : SKYT), a choisi les systèmes de durcissement diélectrique YES RapidCure pour la mise en œuvre de la technologie M-Series™ FOWLP (fan-out wafer level packaging) en partenariat avec Deca Technologies (« Deca »).
La réduction de la largeur et de l'espacement dans l'emballage avancé entraîne la création de nouveaux matériaux polymères qui nécessitent un durcissement à basse température. Basé sur une licence exclusive du processus créé par Deca, l'outil YES RapidCure est une combinaison d'exposition UV et thermique directe qui réduit considérablement la durée de cycle du processus. RapidCure permet aux clients de YES de réduire les budgets thermiques pour les films minces organiques et inorganiques utilisés dans les applications de semiconducteurs, d'emballage et d'affichage. Le procédé RapidCure consiste en un prétraitement aux ultraviolets (UV) pour assurer une réticulation préliminaire du polymère, suivi d'un durcissement thermique contrôlé avec précision. Le Rapid Cure offre un avantage significatif en termes de rendement par rapport au durcissement conventionnel pour certains polymères, tout en offrant des propriétés diélectriques comparables ou supérieures.
« SkyWater est la première société sous lience des solutions M-Series et Adaptive Patterning de Deca pour soutenir la délocalisation de la chaîne d'approvisionnement des semiconducteurs », déclare Bassel Haddad, vice-président principal et directeur général, Advanced Packaging, SkyWater. « Nous sommes ravis d'être un client de référence de la technologie RapidCure de YES, qui sera essentielle pour réduire les temps de cycle des processus de durcissement, permettant ainsi à SkyWater d'offrir des services de prototypage plus rapides, une fiabilité accrue et un rendement plus élevé. »
« Nous sommes extrêmement heureux d'avoir été choisis par SkyWater pour soutenir l'augmentation de la production de leur technologie M-Series FOWLP », déclare Rezwan Lateef, président, YES. « La technologie Deca RapidCure est un complément important à nos capacités de durcissement et d'ingénierie des matériaux qui permet à YES d'aborder une plus grande variété d'applications d'emballage avancé, y compris le durcissement de polymères à basse température, la cuisson par sous-remplissage, le durcissement d'adhésifs, le dégazage/le durcissement de films low-K, et une variété de nouveaux processus fan-out. L'annonce d'aujourd'hui est la concrétisation d'une vision qui nous permet de fournir à SkyWater et à d'autres clients leaders dans le domaine de l'emballage avancé la plus large gamme de technologies de durcissement avec un CoO plus faible et une fiabilité renforcée pour permettre la réalisation des produits de la prochaine génération. »
« Nous sommes ravis que Rezwan et l'équipe de YES mettent sur le marché leur produit RapidCure éprouvé pour l'industrie des semiconducteurs », déclare Tim Olson, fondateur et CEO, Deca. « Avec la capacité éprouvée de durcir complètement les matériaux polyimides et PBO standard en moins de 20 minutes, RapidCure apporte une avancée sans précédent dans la réduction du temps de cycle pour l'avenir de l'intégration hétérogène à haute densité. Deca a créé le procédé RapidCure dans le cadre du développement de la technologie M-Series FOWLP & FOPLP, sous la direction de notre légendaire président du conseil, TJ Rodgers, fondateur et CEO, Cypress Semiconductor. RapidCure permet de diviser par plus de dix le temps de durcissement habituel de six heures, ce qui accélère le développement et la production des dispositifs avancés à base de chiplets ».
À propos de YES
YES est un fournisseur de premier plan de technologies différenciées pour l'ingénierie des matériaux et des interfaces nécessaires à une large gamme d'applications et de marchés. Les clients de YES sont des leaders du marché, créant des solutions de nouvelle génération pour une variété de marchés, y compris le conditionnement avancé pour l'IA et le calcul intensif, les systèmes de mémoire et les sciences de la vie. YES est un fabricant de premier plan d'équipements de production de pointe, économiques et à haut volume pour les solutions de conditionnement avancé de semiconducteurs pour les wafers et les panneaux de verre. Les produits de la société comprennent Vacuum Cure, Coat & Anneal Tools, les outils Fluxless Reflow, Thru Glass Via et les outils Cavity Etch and Electroless Deposition pour l'industrie des semiconducteurs. Basé à Fremont, en Californie, YES dispose d'une présence mondiale croissante. Pour plus d'informations, veuillez consulter le site YES.tech.
Contact avec les médias
Alex Chow
SVP Worldwide Sales and BD
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
+886-926136155 direct
[email protected]
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