YES RapidCure Systems wird von SkyWater Technology für Fan Out Wafer Level Packaging ausgewählt

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Das YES RapidCure Tool, das auf einer Exklusivlizenz für das von Deca Technologies entwickelte Verfahren basiert, ist eine Kombination aus UV- und direkter thermischer Belichtung, die die Prozesszykluszeit erheblich reduziert.

FREMONT, Kalifornien, 16. December 2024 /PRNewswire/ – YES (Yield Engineering Systems, Inc.), ein führender Hersteller von Prozessanlagen für das Advanced Packaging von Halbleitern, gab heute bekannt, dass sich SkyWater Technology (NASDAQ: SKYT), bei der Implementierung der M-Series™ Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)-Technologie in Zusammenarbeit mit Deca Technologies „Deca" für die YES RapidCure Polymer-Dielektrikum-Härtungssysteme entschieden.

Schrumpfende Linienbreiten und -abstände in modernen Verpackungen erfordern neue Polymermaterialien, die bei niedrigen Temperaturen aushärten müssen. Das YES RapidCure Tool, das auf einer Exklusivlizenz für das von Deca entwickelte Verfahren basiert, ist eine Kombination aus UV- und direkter thermischer Belichtung, die die Zykluszeit des Prozesses erheblich reduziert. RapidCure ermöglicht es den Kunden von YES, das Wärmebudget für organische und anorganische Dünnschichten zu reduzieren, die in Halbleiter-Front-End-, Verpackungs- und Display-Anwendungen verwendet werden. Das RapidCure-Verfahren besteht aus einer Ultraviolett-Vorbehandlung (UV) zur Vorvernetzung des Polymers, gefolgt von einer präzise gesteuerten thermischen Aushärtung. Rapid Cure bietet einen erheblichen Durchsatzvorteil gegenüber der konventionellen Aushärtung ausgewählter Polymere und liefert gleichzeitig vergleichbare oder bessere dielektrische Eigenschaften.

„SkyWater ist der erste inländische Lizenznehmer der M-Serie und der Adaptive-Patterning-Lösungen von Deca, der die Rückverlagerung der Halbleiter-Lieferkette unterstützt", sagte Bassel Haddad, SVP & General Manager, Advanced Packaging bei SkyWater. Wir freuen uns, Ankerkunde der RapidCure-Technologie von YES zu sein, die entscheidend zur Verkürzung der Zykluszeiten von Aushärtungsprozessen beitragen wird, sodass SkyWater schnellere Prototyping-Services, eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen höheren Durchsatz anbieten kann."

„Wir freuen uns sehr, dass SkyWater uns ausgewählt hat, um die Produktionssteigerung ihrer M-Serie FOWLP-Technologie zu unterstützen", sagte Rezwan Lateef, President von YES. „Die Deca RapidCure-Technologie ist eine bedeutende Ergänzung unserer Aushärtungs- und Materialtechnik-Fähigkeiten, die es YES ermöglicht, eine breitere Palette fortschrittlicher Verpackungsanwendungen abzudecken, darunter die Aushärtung von Polymeren bei niedrigen Temperaturen, das Ausheizen von Unterfüllungen, die Aushärtung von Klebstoffen, das Entgasen/Aushärten von Low-K-Filmen und eine Vielzahl neuer Fan-out-Prozesse. Die heutige Ankündigung ist die Verwirklichung einer Vision, mit der wir SkyWater und anderen führenden Kunden aus dem Bereich Advanced Packaging die breiteste Palette an Polymerhärtungstechnologien mit geringerem CoO und besserer Zuverlässigkeit bieten können, um Produkte der nächsten Generation zu ermöglichen.„

„Wir freuen uns, dass Rezwan und das YES-Team ihr robustes RapidCure-Produkt für die Halbleiterindustrie auf den Markt bringen", erklärte Tim Olson, Gründer und CEO von Deca. „Mit der nachgewiesenen Fähigkeit, branchenübliche Polyimid- und PBO-Materialien in weniger als 20 Minuten vollständig auszuhärten, bringt RapidCure einen beispiellosen Durchbruch bei der Verkürzung der Zykluszeit für die Zukunft der heterogenen Integration mit hoher Dichte. Deca hat das RapidCure-Verfahren als Bestandteil der FOWLP- und FOPLP-Technologieentwicklung der M-Serie unter der Leitung unseres legendären Vorsitzenden TJ Rodgers, dem Gründer und CEO von Cypress Semiconductor, entwickelt. RapidCure verkürzt die übliche Aushärtungszeit von sechs Stunden um mehr als das Zehnfache und beschleunigt so die Entwicklung und Produktion der modernen Chiplet-basierten Geräte von morgen.

Informationen zu YES

YES ist ein führender Anbieter von differenzierten Technologien für die Werkstoff- und Grenzflächentechnik, die für eine Vielzahl von Anwendungen und Märkten benötigt werden. Die Kunden von YES sind Marktführer und entwickeln Lösungen der nächsten Generation für eine Vielzahl von Märkten, darunter Advanced Packaging für KI und HPC, Speichersysteme und Biowissenschaften. YES ist ein führender Hersteller von hochmodernen, kosteneffizienten Großserien-Produktionsanlagen für Halbleiter Advanced Packaging-Lösungen für Wafer und Glasplatten. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Vakuumhärtungs-, Beschichtungs- und Glühwerkzeuge, flussmittelfreie Reflow-Werkzeuge, Durchkontaktierungen und Hohlraumätzungen sowie stromlose Abscheidungswerkzeuge für die Halbleiterindustrie. YES hat seinen Hauptsitz in Fremont, Kalifornien, und verfügt über eine wachsende globale Präsenz. Weitere Informationen finden Sie unter YES.tech.

Medienkontakt
Alex Chow
SVP Worldwide Sales and BD
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
+886-926136155 direct
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