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新竹、2026年8月7日 /PRNewswire/ -- 世界の半導体業界を代表する主要イベントの一つである「SEMICON Taiwan 2026」は、9月2日から4日まで台北南港展覧館で開催され、フォーラムは8月31日から「国際半導体週間」の期間中に開始されます。この展示会には1,300社の出展者と4,300のブースが出展し、65カ国から10万人以上の業界関係者が来場する見込みです。参加登録受付を開始
SEMIがグローバルなエコシステムを結びつけるなか、AIが業界のあり方を一新
AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）が新たなアプリケーションを牽引するなか、半導体業界はプロセスの微細化とシステムレベルのイノベーションを推進し続けています。SEMICON Taiwan 2026では、最先端のプロセス、パッケージング、スマートマニュファクチャリング、量子技術、およびエコシステム間の連携に焦点を当てます。
「SEMIのデータによると、世界の半導体製造装置の売上高は1,351億米ドルに達し、前年比15％増となった一方、半導体材料の売上高は732億米ドルに増加し、前年比6.8％増となりました」と、SEMIのグローバル最高マーケティング責任者兼台湾担当プレジデントであるTerry Tsaoは述べています。「AI、HPC、先端プロセス、および先端パッケージングに牽引され、台湾は依然として最も成長が見込まれる地域となっています。「未来を変える（Transform Tomorrow）」というテーマのもと、SEMICON Taiwan 2026では、ウェハー製造、装置、材料からIC設計、システムアプリケーション、スタートアップに至るまで、世界中の半導体エコシステムが一堂に会し、業界が直面する課題に取り組み、未来の技術を形作っていきます。」
新たなゾーンでは、量子技術、スマートファブ、チップレットに焦点を当てる
「SEMICON Taiwan 2026」では、「Quantum Technology Zone」と「Smart Fab Zone」が初登場し、「Packaging Technology Area」では「Chiplet Pavilion」が導入されます。
- Quantum Technology Zone: 超伝導、イオントラップ、量子アニーリングに焦点を当て、量子コンピューティング企業と政府、学術界、研究機関をつなぎます。
- Smart Fab Zone: 協働ロボット、AMHS、デジタルツインなど、スマート製造技術を展示しています。
- Chiplet Pavilion ：AIサーバー、データセンター、HPC、自動運転車、および6Gアプリケーション向けのチップレットアーキテクチャに焦点を当て、先進的なパッケージング技術を特徴としています。
AIチップ、スタートアップ、そして人材がイノベーションを牽引
The AI Technology Zoneでは、AIチップの設計、先端製造技術、ASICの性能、エッジAIアプリケーションが紹介され、性能とエネルギー効率の重要性を浮き彫りにします。
The Silicon Startups Zoneは、Taiwan Germination ProgramおよびTaiwan Tech Arenaの支援を受け、スタートアップ企業と業界のリソース、投資家、そして事業化の機会を結びつける場となります。
2年目を迎える「SEMI 20 Under 40 Awards」では、半導体業界の有望な若手人材を表彰します。22以上のフォーラムでは、先進パッケージング、メモリ、サステナビリティ、サイバーセキュリティ、人材育成といったテーマが取り上げられます。
参加登録のご案内
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SEMIについて
SEMI® は、半導体および電子機器の設計と製造のサプライ・チェーン全体にわたって、世界中の4,000社を超える会員企業と150万人の専門家を結びつける世界的な業界団体です。当団体は、アドボカシー、人材育成、サステナビリティ、サプライチェーン管理などのプログラムを通じて、業界が直面する最重要課題の解決に向けた会員間の連携を促進しています。SEMICON® の展示会やイベント、技術連携、規格、市場情報を通じて、会員企業の事業成長と、設計、デバイス、装置、材料、サービス、ソフトウェアにおけるイノベーションを促進し、よりスマートで、より高速で、より安全なエレクトロニクスの実現を支援しています。 www.semi.orgをご覧いただくか、各地域の事務所にお問い合わせください。また、SEMI TaiwanのFacebook、LinkedIn、 LINEをフォローしてください。
SOURCE SEMI
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