Supermicro、NVIDIA HGX B200を搭載したNVIDIA Blackwellラックスケールソリューションの本格生産を開始
Supermicro、NVIDIA Blackwellプラットフォーム向け次世代エア冷却および液冷アーキテクチャを提供
カリフォルニア州サンノゼ、2025年2月6日 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)、AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジのトータルITソリューションプロバイダーである同社は、NVIDIA Blackwell プラットフォームによって加速されたエンドツーエンドの AI データセンター Building Block Solutions® の完全な製品提供を発表します。Supermicro Building Block ポートフォリオは、Blackwell ソリューションを非常に短時間で拡張するために必要なコア インフラストラクチャ要素を提供します。ポートフォリオには、複数の CPU オプションを備えた幅広い空冷式および液冷式システムが含まれています。これらには、従来の空冷、液対液 (L2L)、液対空 (L2A) 冷却をサポートする優れた熱設計が含まれます。さらに、完全なデータ センター管理ソフトウェア スイート、ラック レベルの統合 (完全なネットワーク スイッチングとケーブル配線を含む)、およびクラスター レベルの L12 ソリューション検証を、グローバル配信、専門的なサポート、およびサービスとともにターンキー オファリングとして提供できます。
「スケーリングの法則がデータセンターの能力の限界を押し広げているAIの変革期において、NVIDIAとの緊密な協力を通じて開発された当社の最新のNVIDIA Blackwell搭載ソリューションは、卓越した計算能力を提供します」とSupermicroの社長兼CEOであるチャールズ・リアンは述べています。「Supermicro の NVIDIA Blackwell GPU は、高度な液体冷却と空冷を備えたプラグアンドプレイのスケーラブルなユニットで提供されており、顧客は優れた効率性を維持しながら、ますます複雑化する AI ワークロードをサポートするインフラストラクチャを導入できるようになります。これにより、AI イノベーションを加速する持続可能かつ最先端のソリューションを提供するという当社の取り組みが強化されます。」
詳細はwww.supermicro.com/AIをご覧ください
Supermicro の NVIDIA HGX B200 8 GPU システムは、次世代の液体冷却および空冷テクノロジーを採用しています。新開発のコールドプレートと新しい 250kW 冷却剤分配ユニット (CDU) により、同じ 4U フォームファクターで前世代の 2 倍以上の冷却能力が実現しました。42U、48U、または 52U 構成で利用可能で、新しい垂直冷却剤分配マニホールド (CDM) を備えたラックスケール設計により、貴重なラックユニットを占有することがなくなりました。これにより、42U ラックに 64 個の NVIDIA Blackwell GPU を搭載した 8 つのシステム、52U ラックに 96 個の NVIDIA Blackwell GPU を搭載した最大 12 のシステムが可能になります。
新しい空冷式 10U NVIDIA HGX B200 システムは、8 つの 1000W TDP Blackwell GPU を収容できるように熱ヘッドルームが拡張された再設計されたシャーシを備えています。新しい10U空冷システムは最大4台までラックに設置して完全に統合でき、前世代と同じ密度で、最大15倍の推論パフォーマンスと3倍のトレーニング・パフォーマンスを実現します。
新しい SuperCluster 設計では、集中型ラックに NVIDIA Quantum-2 InfiniBand または NVIDIA Spectrum-X Ethernet ネットワークが組み込まれており、5 つのラックで非ブロッキングの 256 GPU スケーラブル ユニット、または 9 つのラックで拡張された 768 GPU スケーラブル ユニットを実現できます。このアーキテクチャは、NVIDIA HGX B200 システム専用に構築されており、プロダクショングレードのエンドツーエンドのエージェント AI パイプラインの開発と導入のための NVIDIA AI Enterprise ソフトウェア プラットフォームをネイティブでサポートしています。また、世界最大の液体冷却データセンターの導入における Supermicro の専門知識と組み合わせることで、今日の最も野心的な AI データセンター プロジェクトに優れた効率性とオンラインまでの時間を提供します。
液冷式または空冷式: Supermicro NVIDIA HGX B200 システム
新しい液冷式 4U NVIDIA HGX B200 8 GPU システムは、新開発のコールド プレートと高度なチューブ設計を特徴としており、NVIDIA HGX H100/H200 8 GPU システムに使用されていた前モデルの効率性と保守性をさらに向上させています。新しい 250kW 冷却分配ユニットにより、同じ 4U フォーム ファクターを維持しながら前世代の 2 倍以上の冷却能力が補完され、新しい垂直冷却剤分配マニホールド (CDM) を備えた新しいラック スケール設計により、さまざまなデータ センター環境で使用される柔軟な構成シナリオを備えた高密度アーキテクチャが可能になります。Supermicro は、液冷式データセンター向けに 42U、48U、または 52U のラック構成を提供しています。42U または 48U 構成では、ラック 1 つに 8 つのシステムと 64 個の GPU が提供され、5 つのラックに 256 個の GPU のスケーラブル ユニットが提供されます。52U ラック構成では、ラック 1 つに 96 個の GPU を搭載でき、9 つのラックで 768 個の GPU スケーラブル ユニットを実現して、最先端の AI データ センター展開が可能になります。Supermicro は、大規模な導入向けのインロー CDU オプションや、施設の水を必要としない液空冷ラック ソリューションも提供しています。
Supermicro の NVIDIA HGX B200 システムは、NVIDIA AI Enterprise ソフトウェアをネイティブにサポートし、AI の実稼働までの時間を短縮します。NVIDIA NIM マイクロサービスにより、組織は最新の AI モデルにアクセスして、データ センター、クラウド、ワークステーションなど、あらゆる場所の NVIDIA 高速インフラストラクチャに高速かつ安全で信頼性の高い導入を行うことができます。
従来のデータ センター向けには、NVIDIA Blackwell GPU を空冷環境に収容するために再設計されたモジュラー GPU トレイを備えた新しい 10U 空冷 NVIDIA B200 8 GPU システムも利用できます。空冷ラック設計は、前世代の実績ある業界最先端のアーキテクチャを踏襲しており、48U ラックに 4 つのシステムと 32 個の GPU を搭載し、NVIDIA Blackwell のパフォーマンスを提供します。すべての Supermicro NVIDIA HGX B200 システムには、高性能コンピューティング ファブリック全体のスケーリングのために NVIDIA BlueField-3 SuperNIC または NVIDIA ConnectX-7 NIC をサポートする 1:1 の GPU 対 NIC 比率が装備されています。
Supermicro は、NVIDIA 認定システム プログラムに含まれるシステムのサポートを提供します。このプログラムは、NVIDIA GPU、CPU、高速で安全なネットワーク テクノロジを主要な NVIDIA パートナーのシステムに組み込み、最適なパフォーマンス、信頼性、スケーラビリティが検証された構成を保証します。NVIDIA 認定システムを選択することで、企業は高速コンピューティング ワークロードを強化するハードウェア ソリューションを自信を持って選択できます。NVIDIA は、NVIDIA H100 および H200 GPU を搭載した Supermicro システムを認定しました。
NVIDIA GB200 NVL72 向けエンドツーエンドの液体冷却ソリューション
NVIDIA GB200 NVL72 システムをベースとする Supermicro の SuperCluster ソリューションは、Supermicro のエンドツーエンドの液体冷却テクノロジーを組み合わせた、AI コンピューティング インフラストラクチャにおける画期的なソリューションです。このシステムは、72 個の NVIDIA Blackwell GPU と 36 個の NVIDIA Grace CPU を 1 つのラックに統合し、NVIDIA のこれまでで最も広範な NVLink ネットワークを通じてエクサスケールのコンピューティング機能を提供し、130 TB/秒の GPU 通信を実現します。
48U ソリューションの汎用性により、液対空冷却構成と液対液冷却構成の両方がサポートされ、さまざまなデータ センター環境に対応します。さらに、Supermicro の SuperCloud Composerソフトウェアは、液体冷却インフラストラクチャを監視および最適化するための管理ツールを提供し、概念実証から本格的な展開まで完全なソリューションを提供します。
NVIDIA Blackwell 向けエンドツーエンドのデータセンター ソリューションと導入サービス
Supermicro は、概念実証 (PoC) から本格的な導入まで、世界規模の製造規模を持つ包括的なワンストップ ソリューション プロバイダーとして機能し、必要なすべてのコンポーネント、データ センター レベルのソリューション設計、液体冷却技術、ネットワーク ソリューション、ケーブル配線、管理ソフトウェア、テストと検証、オンサイト インストール サービスを提供します。同社の社内液体冷却エコシステムは、GPU、CPU、メモリ モジュール向けに最適化されたコールド プレート、多用途の冷却剤分配ユニット フォーム ファクターと容量、マニホールド、ホース、コネクタ、冷却塔、高度な監視および管理ソフトウェアを備えた、完全なカスタム設計の熱管理ソリューションを提供します。Supermicro は、サンノゼ、ヨーロッパ、アジアに生産施設を構え、液冷ラック システムで比類のない製造能力を提供し、タイムリーな納品、総所有コスト (TCO) と環境への影響の削減、一貫した品質を保証します。
Super Micro Computer, Inc.について
Supermicro (NASDAQ: SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバル・リーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているSupermicro は、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。同社は、サーバ、AI、ストレージ、IoT、スイッチ・システム、ソフトウェア、サポート・サービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロ（Supermicro）のマザーボード、電源、およびシャーシ設計の専門知識は、さらに私たちの開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを可能にします。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバル・オペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーン・コンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、顧客が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォーム・ファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリー・エア・クーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディング・ブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、スーパーマイクロ・コンピューターの商標および/または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
写真 - https://mma.prnewswire.com/media/2613196/Blackwell_Feb_2025.jpg
ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
問い合わせ先：グレッグ・カウフマン、Super Micro Computer, Inc.、[email protected]
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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