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Supermicro、精密設計のAIラックシリーズでDCBBSを拡充し、導入を迅速化、稼働開始までの時間を短縮

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Super Micro Computer, Inc.

01 8月, 2026, 00:32 JST

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  • 業界最高水準の品質、工場での事前組み立て、モジュール設計により、システムと液冷コンポーネントの迅速な統合を促進し、稼働開始までの時間(TTO)を短縮
  • 44OU、48U、48OU、52U構成の10種類のラックモデルを用意し、データセンターに即日組み込むことができ、幅広い導入形態に対応
  • 5,500ポンド(2,500kg)を超える静的耐荷重が認定されており、ラック当たりの演算能力を最大化することで、演算密度の向上とスペース利用の最適化を実現

カリフォルニア州サンノゼ、2026年8月1日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)は、Data Center Building Block Solutions®(DCBBS)を特長とする、AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジ向けのトータルITソリューションプロバイダーであり、ミッションクリティカルな高密度AIデータセンターへの導入に向けて特別設計された包括的なラック・ポートフォリオを発表しました。ORv3規格により、Supermicroは高演算密度システム向け液冷ソリューションの統合を簡素化する各種ラックを顧客に提供できます。これにより、総所有コスト(TCO)の削減につながります。SupermicroのDCBBSラックは試験後、耐衝撃・耐振動試験済みの梱包箱に収められ、SupermicroのDCBBSポートフォリオの一環として納入されます。これらのワークロードに最適化されたラックスケールおよびクラスタースケールのソリューションは検証済みで、導入初日から電源投入可能です。

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Supermicro's Comprehensive Portfolio of Racks for AI Data Center Deployments
Supermicro's Comprehensive Portfolio of Racks for AI Data Center Deployments

「AIインフラは適切な基盤から始まります。当社の専用ラック製品群は、導入のあらゆる段階を迅速化するよう設計されています」と、Supermicroの社長兼最高経営責任者(CEO)Charles Liangは述べました。「当社のDCBBS技術の主要コンポーネントであるこれらの高密度で液冷に最適化されたラックにより、お客様はAIクラスターをより迅速に導入し、演算密度を最大化するとともに、信頼性の向上と総所有コストの削減を実現できます。当社の生産規模により、こうした先進的なラックを月間最大3,000台納入できます。このうち2,000台は液冷ラックで、世界各地の当社施設から既存および新設のデータセンターに直ちに導入できる状態で出荷されます。これらのラックはプラグアンドプレイ対応で、お客様のデータセンターに直ちに設置できます。」

Supermicroのラック・ポートフォリオについて詳しくは、こちらのページおよび概要動画をご覧ください。 

標準化された完全モジュール型アーキテクチャの採用、工場での事前組み立て、物流の最適化により、Supermicroは複雑な統合・導入作業のボトルネックを解消できます。Supermicro Rack Integration Servicesとモジュール型DCBBSポートフォリオを基盤として、Supermicroはラックスケールの包括的なデータセンターインフラソリューションを大規模に提供できます。これにより導入が効率化され、お客様の稼働開始までの時間(TTO)が短縮されます。Supermicroが全面的に自社設計したすべてのラックは、一般的な業界基準を大幅に上回る、最大5,500ポンド(2,500kg)の認定静的耐荷重を備えた強化シャーシを採用しています。この堅牢なアーキテクチャは、フル構成のGPUアクセラレーテッドシステム、電力供給システム、液冷コンポーネントからなるラックスケールクラスターの極めて大きな重量を確実に支え、ミッションクリティカルな環境において妥協のない構造信頼性を確保します。高品質な素材と高精度の製造工程を採用するSupermicroの厳格な品質保証には、GR-63-CORE Zone 4試験をはじめとする耐震・耐振動適格性試験が含まれており、極めて厳しい運用負荷下での安定性を検証しています。

高度な液冷に対応するよう最適化されたこれらの設計は、インラック型CDUおよびインローCDU、サイドカー、リアドア熱交換器(RDHx)、液冷マニホールドとの容易な統合を可能にします。冷却液の供給管と戻り管にそれぞれ専用の明確に分離された経路を設けることで、配管を最適に取り回し、効率性と保守性を高めるとともに、電源配線とネットワーク配線を完全に分離して信号干渉を防ぎます。

ポートフォリオ概要:

NVIDIA Vera Rubin/GB300プラットフォーム(MGX):一体型バスバーを搭載し、幅750mmと600mmの両方で提供される48Uおよび52Uラック

OCP ORv3プラットフォーム:一体型バスバーを備えた21インチの44OUおよび48OUラック

EIA標準プラットフォーム:48Uおよび52Uの19インチラック

DCBBSは、検証済みのコンポーネントとサブシステムで構成された包括的なモジュール型AIインフラを提供し、単体サーバーやネットワーク機器から、ソフトウェアとサービスを含むフルラック構成およびデータセンター規模のソリューションまで、柔軟な導入を可能にします。

Supermicroは、包括的なAIインフラソリューションのポートフォリオにより業界をリードし続けており、世界中の組織が拡張性と効率性に優れ、環境に配慮したAIデータセンターを導入できるよう支援しています。Supermicroのラックシリーズ全製品は、現在提供中です。Supermicroのラックスケールソリューションおよびラック統合能力について詳しくは、Supermicroの担当者にお問い合わせいただくか、https://www.supermicro.com/en/solutions/dcbbsをご覧ください。

Supermicroの幅広いラック製品は、現在、シリコンバレー、オランダ、アジアの製造拠点から世界各地に提供されています。

Super Micro Computer, Inc.について

Supermicro(NASDAQ:SMCI)は、アプリケーション最適化型トータルITソリューション分野のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立され、現在も同地で事業を展開するSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、5G通信事業者/エッジ向けITインフラにおいて、市場に先駆けたイノベーションの提供に注力しています。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを提供するトータルITソリューションプロバイダーです。Supermicroが有するマザーボード、電源、シャーシの設計ノウハウにより、当社の開発・生産力がさらに高まり、世界中のお客様に向けてクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実現できます。当社製品は、米国、アジア、オランダで自社設計・自社製造されており、グローバルな事業運営を活用して規模と効率性を高めるとともに、TCOの改善と環境負荷の低減(グリーンコンピューティング)に向けて最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®のポートフォリオにより、お客様は、各種フォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPU、ストレージ、ネットワーキング、電源、冷却ソリューション(空調、外気冷却、液冷)に対応する柔軟で再利用可能なビルディングブロックで構成された幅広いシステム群から選択することで、個々のワークロードやアプリケーションに最適な構成を実現できます。

Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。

その他すべてのブランド、名称、商標は、それぞれの所有者に帰属します。

SOURCE Super Micro Computer, Inc.

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