슈퍼마이크로, DCBBS에 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 탑재
- 수냉식 인프라 기반으로 차세대 AI 워크로드 대응 시스템 구축 가속
- 랙 스케일 설계, 유연한 CPU 구성으로 고집적•고효율 AI 인프라 구현
캘리포니아주 산호세, 2026년 3월 20일 /PRNewswire/ -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72, 엔비디아 HGX 루빈 NVL8, 엔비디아 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
데이터센터가 대규모 지능을 생산하는 'AI 팩토리'로 전환됨에 따라, 에이전트 기반 추론(agentic reasoning), 장문 맥락(long-context) AI, 그리고 MoE(Mixture-of-Experts) 워크로드가 최첨단 컴퓨팅 및 스토리지 인프라 수요를 견인하고 있다. 이에 따라 슈퍼마이크로는 고객의 시장 출시 기간(Time-to-Market) 단축을 지원하기 위해 수냉식 인프라 기반 DCBBS 기술 스택으로 설계•구축했다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "시장 경쟁에서 성공하기 위해 모든 조직이 AI 팩토리를 필요로 하는 새로운 시대에 접어들었다"며 "추론 워크로드에 대한 수요가 데이터센터 인프라의 기준을 재정의하고 있다"고 말했다.
그는 이어 "슈퍼마이크로의 DCBBS 기술 스택은 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU 시스템을 지원하도록 설계되어, 고객이 차세대 AI 팩토리를 대규모로 신속하게 구축할 수 있도록 한다"며 "차세대 AI 인프라를 가장 먼저 선보이기 위한 노력의 일환으로 이번 솔루션을 선공개하게 되어 매우 기쁘다"고 덧붙였다.
한편, 슈퍼마이크로는 엔비디아 블랙웰 기반 제품군의 양산 단계에 돌입했으며, 글로벌 제조 역량을 통해 즉시 배포가 가능하다. 기존 블랙웰 제품군과 차세대 기술에 대한 지속적인 투자 통해 고객의 신속한 AI 인프라 구축 및 확장을 지원하고 있다.
슈퍼마이크로의 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 기반 솔루션에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.
슈퍼마이크로 엔비디아 베라 루빈 기반 데이터센터 빌딩 블록 솔루션 제품군
<비고: 슈퍼마이크로 DCBBS 기반 AI 인프라 솔루션>
DCBBS 기반 수냉식 인프라 설계
슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)은 사전 설계된 랙 스케일 인프라를 기반으로 전력, 냉각, 네트워킹을 통합 제공하는 모듈형 접근 방식이다. 이를 통해 데이터센터 구축 기간을 단축하고 통합 리스크를 최소화하며, 다양한 규모의 AI 팩토리 환경에서 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있도록 지원한다.
DCBBS에는 인-랙(In-Rack) 및 인-로우(In-Row) 냉각수 분배 장치(CDU), 매니폴드, 액체-공기(L2A) 사이드카 등 다양한 수냉식 인프라 구성 요소가 포함되며, 완전 수냉식 구조로 전환되는 차세대 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 요구사항을 충족하도록 설계됐다.
엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터 시스템
엔비디아 베라 루빈 NVL72는 단일 랙 규모 가속 시스템으로, 루빈 GPU, 베라 CPU, NVLink 6, 커넥트 X-9 슈퍼 NIC, 블루필드-4 DPU, 스펙트럼-X 이더넷 등 6개 핵심 칩을 통합한다.
최대 3.6 엑사플롭스의 추론 성능, 75TB 고속 메모리, 최대 1.6PB/s HBM4 대역폭을 제공하며, 이전 세대 대비 와트당 처리량을 최대 10배 향상시키고 토큰 비용을 10분의 1 수준으로 낮추는 것을 목표로 한다.
또한 엔비디아 MGX 랙 아키텍처 기반으로 설계되어 랙 및 클러스터 규모 AI 인프라의 효율적인 생산과 구축을 지원한다.
2U 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 시스템
2U HGX 루빈 NVL8 시스템은 높은 집적도와 유연성을 제공하는 플랫폼으로, 엔비디아 베라 CPU를 비롯해 차세대 AMD 및 인텔 x86 프로세서를 포함한 다양한 CPU 선택을 지원한다.
랙당 최대 9개 시스템(총 72개 GPU)까지 확장 가능하며, 대규모 AI 학습, 추론 및 HPC 워크로드에 최적화된 인프라를 구현한다.
또한 블라인드 메이트 버스바 및 매니폴드 설계를 통해 공구 없이(tool-free) 랙 통합이 가능하며, 액체-공기(L2A) 사이드카 옵션을 통해 공냉 및 수냉식 데이터센터 환경 모두에 유연하게 대응한다.
엔비디아 베라 CPU 기반 AI 시스템
슈퍼마이크로의 베라 CPU 기반 시스템은 차세대 에이전트형 AI 워크로드를 위한 위한 다목적 AI 컴퓨트 노드로 설계됐다.
듀얼 엔비디아 베라 CPU를 기반으로 최대 6개의 RTX PRO 4500 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원하는 2U 섀시를 갖추고 있으며, 높은 집적도와 에너지 효율성을 동시에 제공한다.
또한 고대역폭 LPDDR5X 메모리와 PCIe 기반 GPU 가속을 통해 기업용 AI 추론, 에이전트형 워크로드, 시각화 및 다양한 엔터프라이즈 워크로드에 대응한다.
AI 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼(CMX)
슈퍼마이크로의 차세대 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼은 GPU KV 캐시 확장과 장문 컨텍스트 추론을 지원하는 AI 네이티브 스토리지 계층이다.
엔비디아 블루필드-4 DPU, 베라 CPU, 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 스펙트럼-X 이더넷 기반으로 설계되어, 대규모 AI 추론 파이프라인과 RAG 워크로드에 필요한 고대역폭•저지연 데이터 처리 환경을 제공한다.
[슈퍼마이크로 소개]
슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다.
미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)을 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다.
슈퍼마이크로(슈퍼마이크로), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다.
인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다.
기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.
사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2934805/SuperMicro_DCBBS_Lineup.jpg
로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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