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슈퍼마이크로, 차세대 AI 인프라를 위한 Arm 기반 플랫폼 및 OCP 시스템으로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션® 유연성 확장
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뉴스 제공처

Super Micro Computer, Inc.

2026년 04월 30일 20:04 KST

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  • Arm AGI CPU 기반 플랫폼으로 현대 워크로드를 위한 성능당 전력 효율성 향상
  • 고밀도 액체 냉각 시스템으로 HPC 및 AI 워크로드 가속화
  • 유연한 인프라로 클라우드 및 기업 환경에서 에이전트 AI 지원

산호세, 캘리포니아, 2026년 4월 30일 /PRNewswire/ -- AI, 엔터프라이즈, 스토리지, 5G/엣지 토탈 솔루션 제공업체인 슈퍼 마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., NASDAQ: SMCI)가 4월 28일, 새로운 Arm AGI CPU로 구동되는 새로운 Arm® 기반 서버 플랫폼 및 새로운 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) ORv3 준수 랙 제품으로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions, DCBBS) 포트폴리오를 확장했다고 발표했다. 슈퍼마이크로는 다양한 OCP 기술과 폼 팩터를 통합하여 개방형 데이터센터 배포를 간소화하는 20개 이상의 OCP 인스파이어드™(OCP Inspired™) 시스템으로 업계를 선도하고 있다.

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DCBBS for Next-Gen HPC and AI Infrastructures
DCBBS for Next-Gen HPC and AI Infrastructures

슈퍼마이크로의 찰스 량(Charles Liang) 사장 겸 최고경영자는 "슈퍼마이크로는 차세대 AI 및 HPC를 위한 Arm 기반 플랫폼과 OCP 시스템의 확장된 포트폴리오로 DCBBS를 지속적으로 발전시키고 있다"고 말했다. 이어 "고밀도 액체 냉각 시스템과 에너지 효율적인 Arm 아키텍처를 통해 와트당 성능을 극대화하고 클라우드 및 기업 환경에서 AI 도입을 가속화하는 확장 가능하고 유연한 데이터센터를 구현한다"고 덧붙였다.

DCBBS는 완전하고 모듈화된 AI 인프라를 제공한다. 검증된 부품과 하위 시스템으로 구축된 DCBBS는 개별 GPU와 네트워킹 스위치부터 완전한 랙, 사이트 인프라, 관리 소프트웨어, 전문 서비스까지 엔드투엔드 배포 유연성을 제공한다.

Arm의 클라우드 AI 사업부의 모하메드 아와드(Mohamed Awad) 수석 부사장은 "AI의 급속한 성장이 데이터센터 전반의 인프라 요구사항을 재편하고 있다"고 말했다. 이어 "Arm 네오버스(Neoverse) 기술을 기반으로 구축된 Arm AGI CPU 기반 플랫폼은 이 새로운 세대 컴퓨팅의 토대를 제공하며, 슈퍼마이크로와의 협력을 통해 현대 AI 및 클라우드 환경에 최적화된 유연하고 밀도가 높은 시스템으로 이러한 역량을 시장에 제공한다"고 말했다.

OCP 재단의 스티브 헬비(Steve Helvie) 신흥 생태계 최고 책임자는 "에너지 효율적인 Arm 네오버스 플랫폼을 슈퍼마이크로의 ORv3 포트폴리오에 통합함으로써 OCP 커뮤니티는 AI 인프라를 위한 개방형 공급망을 확장하고 있다. 이 협력은 전체 생태계에서 에너지 효율적인 고성능 데이터센터를 확장하는 데 필요한 모듈식 액체 냉각 빌딩 블록을 제공한다"고 말했다.

슈퍼마이크로의 확장된 OCP ORv3 포트폴리오에는 원활한 통합과 고성능 워크로드를 위해 설계된 새로운 랙 구성과 전용 서버가 포함된다. 21인치 OCP ORv3 랙과 호환되는 새로운 2U GPU 시스템은 P-코어를 갖춘 듀얼 인텔®(Intel®) 제온®(Xeon®) 6 6700 시리즈 프로세서, 전원 선반을 갖춘 OCP에서 영감을 받은 1400A 버스바, DC-SCM 지원을 선보인다. 이 시스템은 5세대 NVLink®를 갖춘 엔비디아(NVIDIA) HGX™ B300 8-GPU 플랫폼을 통합하여 대규모 AI 배포에 필요한 컴퓨팅 밀도와 대역폭을 제공한다. 자세한 내용은 여기에서 확인할 수 있다.

ORv3 환경에서 이용할 수 있는 슈퍼마이크로의 플렉스트윈™(FlexTwin™) 시스템은 1-OU 섀시에 두 개의 독립적인 서버를 통합하는 고밀도 듀얼 노드 플랫폼이다. HPC 및 AI 워크로드를 위해 설계된 이 시스템은 최신 인텔 프로세서와 향후 인텔 및 AMD CPU를 지원한다. 플렉스트윈은 CPU, 메모리, VRM을 위한 슈퍼마이크로의 DLC-2 액체 냉각 솔루션을 활용해 시스템에서 생성되는 열의 최대 90%*를 제거한다. 자세한 내용은 여기에서 확인할 수 있다.

또한 슈퍼마이크로는 최근 발표된 Arm AGI CPU로 구동되는 2U 및 5U 폼 팩터의 두 가지 새로운 Arm 기반 시스템을 제공해 에너지 효율적이고 확장 가능한 에이전트형 AI 인프라를 위한 높은 코어 밀도, 확장된 메모리 용량 및 유연한 I/O를 제공한다.

시스템 개요: 

  • 컴팩트 2U 서버
    • 64, 128, 또는 136개의 Arm 네오버스® V3 코어를 갖춘 Arm AGI CPU
    • 최대 6TB DDR5 메모리를 위한 24개 DIMM 슬롯
    • 8개 전면 핫스왑 2.5인치 NVMe 드라이브 베이
    • 여기에서 상세 정보 확인
  • 확장형 5U 서버  
    • 64, 128, 또는 136개 Arm 네오버스 V3 코어를 갖춘 Arm AGI CPU
    • 최대 6TB DDR5 메모리를 위한 24개 DIMM 슬롯
    • 8개 전면 핫스왑 2.5인치 NVMe 드라이브 베이
    • I/O가 풍부한 구성에서 GPU 수를 늘리기 위한 추가 PCIe 레인
    • 여기에서 상세 정보 확인 

슈퍼마이크로는 회사가 OCP 자문위원회 의석을 보유하고 있는 오픈 컴퓨트 프로젝트 재단에서 직원들의 자원봉사를 적극 지원하고 있다. 여기에서 슈퍼마이크로가 OCP 활동과 이니셔티브를 지원하는 방법에 대해 자세히 확인할 수 있다.

*슈퍼마이크로 추정치 기준

슈퍼 마이크로 컴퓨터 소개 

슈퍼마이크로(NASDAQ: SMCI)는 애플리케이션 최적화 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더다. 캘리포니아 산호세에서 설립돼 운영 중인 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 텔코/엣지 IT 인프라를 위한 시장 최초 혁신 제공에 전념하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제공업체다. 슈퍼마이크로의 메인보드, 전력 및 섀시 설계 전문성은 우리의 개발과 생산을 더 강화하며, 전 세계 고객을 위해 클라우드에서 엣지까지의 차세대 혁신을 구현한다. 제품은 미국, 아시아, 네덜란드에서 사내 설계 및 제조되며, 글로벌 운영을 통한 규모와 효율성을 활용하고 총 소유 비용 개선 및 환경 영향 감소(그린 컴퓨팅)에 최적화돼 있다. 수상 경력을 자랑하는 서버 빌딩 블록 솔루션®(Server Building Block Solutions®) 포트폴리오는 다양한 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전원 공급 장치, 냉각 솔루션(공조 냉각, 자연 대류 냉각 또는 액체 냉각)을 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 선택함으로써 고객이 정확한 워크로드와 애플리케이션에 맞게 최적화할 수 있도록 한다.

Supermicro, Server Building Block Solutions, We Keep IT Green은 Super Micro Computer, Inc.의 상표 및/또는 등록 상표다.

기타 모든 브랜드, 이름, 상표는 각각의 소유자의 재산이다.

사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2967174/Super_Micro_Data_Center_Solutions.jpg 

로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

SOURCE Super Micro Computer, Inc.

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