컴퓨텍스 2026: SSSTC, AI 데이터 센터 열 관리 해결을 위한 액침 냉각 SSD 포트폴리오 확대

타이베이 2026년 6월 2일 /PRNewswire/ -- 키오시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)의 자회사이자 세계적인 SSD 공급업체인 솔리드 스테이트 스토리지 테크놀로지 코퍼레이션(Solid State Storage Technology Corporation, SSSTC)이 액침 냉각(immersion cooling)용으로 설계되어 AI 기반 데이터 센터에 최적화된 기업용 SSD와 산업용 및 기업용 SSD 솔루션에 대한 포괄적 포트폴리오를 선보인다.

생성형 AI와 고밀도 컴퓨팅이 발전하면서 열 관리는 중요한 과제로 부상하고 있다. 이에 대응하기 위해 SSSTC는 특수 소재, 부품 보호, 구조 설계를 통해 내식성을 강화함으로써 액침 냉각 환경에 맞춰 SSD를 최적화했다. 제품군으로는 SATA ER3, ER4, ER5 시리즈와 PCIe® U.2 PJ1 및 EJ5 시리즈가 포함된다.

이 SSD들은 시스템을 비전도성 유전체 유체에 넣어 동작시킬 수 있도록 액침 냉각 환경에 최적화됐다. 액체의 높은 열용량과 대류 특성을 활용하여 유체 순환 및 열교환을 통해 열을 효율적으로 방출할 수 있다. 이러한 방식은 전통적인 공랭식 냉각에 대한 의존도를 줄이는 동시에 전력 사용 효율(Power Usage Effectiveness, PUE)과 전반적인 시스템 안정성을 개선한다.

SSSTC는 AI 및 엣지 애플리케이션에 최적화된 다양한 산업용 및 기업용 SSD도 선보이고 (or 공개하고) 있다. 산업용 SSD는 -40°C~85°C의 작동 온도 범위와 더불어 실외 및 산업 환경을 위한 방진 및 내충격 설계를 갖춰 엣지 AI 및 열악한 환경에서의 완전한 동작을 (Private suggestion, perfect operating) 지원한다. pSLC 아키텍처는 지속적인 쓰기 집약형 워크로드에 대한 내구성을 강화하며, 하드웨어 PLP, 펌웨어 PLP, PLN을 포함한 다계층 전력 손실 보호(Power Loss Protection, PLP) 체계는 유연한 데이터 보호 기능을 제공한다.

기업용 eTLC SSD는 AI 워크로드에 안정적인 성능을 제공하도록 설계됐으며, 다양한 워크로드 강도에 대해 5년 기간 기준 1 및 3 DWPD의 내구성 옵션을 제공한다. 지속적인 워크로드 환경에서도 일관하게 90% 이상의 랜덤 IOPS를 유지하여 성능 변동을 최소화한다. 고밀도 컴퓨팅에 최적화된 펌웨어는 지연 작동을 최소화하며, 커패시터(capacitor) 기반 PLP와 액침 냉각 지원은 까다로운 동작 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다.

SSSTC는 18년 이상 자체 펌웨어를 개발하면서 쌓은 전문성을 바탕으로 산업 전반의 다양한 저장장치의 요구사항을 이해하고 있으며, 설정 가능한 오버 프로비저닝(over-provisioning), 수명 및 용량 최적화, 성능 및 전력 조정, 애플리케이션별 펌웨어 개발 등 유연한 맞춤형 옵션을 제공한다. SSSTC는 고객이 안정적이고 효율적이며 지속 가능한 AI 스토리지 인프라를 구축할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다.

SSSTC 소개

2008년에 설립된 SSSTC는 2020년 키오시아 코퍼레이션의 자회사가 됐으며, 자체 펌웨어와 NAND 전문성을 바탕으로 고품질 SSD를 제공하고 있다. 자세한 정보는 SSSTC 웹사이트에서 확인할 수 있다.

참고: PCIe는 PCI-SIG의 등록상표다.

SOURCE SSSTC