Liderando la ola de la IA: E&R presenta tecnología láser y de plasma de última generación en SEMICON SEA 2026

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Apr 30, 2026, 19:30 ET

KAOHSIUNG, 1 de mayo de 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering (8027.TW) presentará soluciones avanzadas de láser y plasma en SEMICON Southeast Asia 2026 la próxima semana. Para satisfacer las demandas críticas en IA, CPO y fabricación de próxima generación, E&R se asocia con Horng Terng Automation (HTA) y Group Up Industrial (GP) para ofrecer una solución integral llave en mano:

E&R's Automation Integration Service (AIS)

E&R Engineering: Soluciones de procesamiento láser y de plasma de vanguardia.
Horng Terng Automation (HTA): Experiencia en soluciones integradas de materiales de interfaz térmica (TIM), que incorporan tecnología de inspección visual AOI.
Group Up Industrial (GP): Las soluciones de laminación, horno y recubrimiento se han implementado con éxito en mercados de embalaje avanzados, incluidos FOPLP, FOWLP y TGV, a través de una integración automatizada perfecta.

Lo más destacado de la tecnología de E&R para 2026:

Envasado avanzado mediante láser y plasma

Perforación láser de alta precisión para circuitos integrados 2.5D/3D (±5 μm, relación B/T de hasta el 90 %)
Marcado láser multihaz (precisión de ±25 μm, alto rendimiento)
Corte láser térmico controlado
Limpieza con plasma de microondas o radiofrecuencia para pre-encapsulado, activación de superficie y oxidación redox
Solución de plasma híbrida para grabado en seco de alta eficiencia

Automation Integration Service (AIS)

Con más de 30 años de experiencia, E&R ofrece automatización a medida que satisface los complejos requisitos de CIM y de fábrica. Mediante la integración de módulos de procesos de múltiples proveedores en un sistema unificado y de alta eficiencia a través de modelado basado en simulación, proporcionamos una interfaz de usuario unificada y un único punto de contacto para el servicio. Nuestros equipos especializados de I+D y ventas garantizan una comunicación directa y un soporte técnico eficaz para cada proyecto.

FOPLP: Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm)

La solución integral de E&R admite procesos de paneles grandes, incluyendo marcado láser, corte láser, eliminación de residuos láser, limpieza por plasma y eliminación de manchas posterior a la perforación, con un control de deformación excepcional de hasta 16 mm. El proceso se optimiza aún más con soluciones de despegado láser y grabado en seco por plasma para la separación del soporte de vidrio y el panel.

Acompáñenos en SEMICON SEA 2026 para descubrir cómo E&R, HTA y Group Up impulsan el futuro de la fabricación de semiconductors, con soluciones más precisas, eficientes e integradas.

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