E&R Engineering Corp. bildet die E-Core System Alliance: Mit Glassubstrat in die Ära der Massenproduktion

USA - español

USA - Français

Japan - Japanese

APAC - English

USA - English

USA - English

News provided by

Sep 02, 2024, 15:01 ET

KAOHSIUNG, 2. September 2024 /PRNewswire/ -- Die E&R Engineering Corp. (8027.TWO) veranstaltete am 28. August 2024 in Taipeh, Taiwan, eine Veranstaltung, auf der das Unternehmen das „E-Core System" vorstellte. Diese Initiative, eine Kombination aus „E&R" und „Glass Core", inspiriert durch den Klang von „Ecosystem", führte zur Gründung der „Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance". Die Allianz zielt darauf ab, Fachwissen zu bündeln, um umfassende Lösungen zu fördern und sowohl inländischen als auch internationalen Kunden Anlagen und Materialien für fortschrittliche Verpackungen der nächsten Generation mit Glassubstraten anzubieten.

E&R Engineering Corp. (8027.TWO) hosted an event on August 28, 2024, in Taipei, Taiwan, launching the "E-Core System" and establishing the "Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance.

E&R (8027.TWO) possesses key self-developed technology--the TGV (Through-Glass Via) in the Glass Core Flow.

E&R (8027.TWO) has mastered key TGV technology, now achieving up to 8,000 vias per second for matrix layouts or 600 to 1,000 vias per second for random layouts.

Zur E-Core-Allianz von E&R gehören die Manz AG, Scientech für das Nassätzen, ShyaWei Optronics für die optische AOI-Inspektion, Lincotec, STK Corp., Skytech, Group Up für Sputtering- und ABF-Laminierungsanlagen sowie weitere wichtige Komponentenlieferanten wie HIWIN, HIWIN Mikrosystem, Keyence Taiwan, Mirle Group, ACE PILLAR, CHD TECH und Coherent.

E&R wird weiterhin die Entwicklung der Glassubstrat-Technologie in Taiwan anführen, die Prozesse optimieren und mit weiteren Industriepartnern zusammenarbeiten, um Spitzenleistungen zu erzielen.

Mit dem rasanten Anstieg der Nachfrage nach KI-Chips, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten gewinnen Glassubstrate in fortschrittlichen Verpackungstechnologien zunehmend an Bedeutung. Im Vergleich zur weit verbreiteten Verwendung von Kupfersubstraten bieten Glassubstrate eine höhere Verdrahtungsdichte und eine bessere Signalleistung. Darüber hinaus bietet Glas eine hohe Ebenheit und kann hohen Temperaturen und Spannungen standhalten, was es zu einem idealen Ersatz für herkömmliche Substrate macht.

Der Glassubstratprozess umfasst die Metallisierung des Glases, die ABF-Laminierung (Ajinomoto Build-up Film) und den endgültigen Substratzuschnitt. Zu den wichtigsten Schritten der Glasmetallisierung gehören TGV (Through-Glass Via), Nassätzen, AOI (Automated Optical Inspection), Sputtern und Beschichten. Diese Substrate sind 515×510 mm groß und stellen ein neues Verfahren in der Halbleiter- und Substratherstellung dar.

Der kritische Aspekt der Glassubstrat-Technologie ist der erste Schritt – die Lasermodifikation von Glas (TGV). Obwohl es bereits vor über einem Jahrzehnt eingeführt wurde, entsprach seine Geschwindigkeit nicht den Anforderungen der Massenproduktion, da es nur 10 bis 50 Durchkontaktierungen pro Sekunde erreichte, was die Marktwirkung von Glassubstraten einschränkte. E&R Engineering Corp. (8027.TWO) arbeitet seit fünf Jahren mit einem nordamerikanischen IDM-Kunden an der Entwicklung der TGV-Technologie zur Glaslasermodifikation. Im vergangenen Jahr wurde das Verfahren validiert, wobei E&R die Schlüsseltechnologie beherrscht und nun bis zu 8.000 Durchkontaktierungen pro Sekunde für feste Muster (Matrix-Layout) oder 600 bis 1.000 Durchkontaktierungen pro Sekunde für kundenspezifische Muster (Random-Layout) mit einer Genauigkeit von +/- 5 μm erreicht, was dem 3-Sigma-Standard entspricht. Dieser Durchbruch hat es endlich ermöglicht, Glassubstrate in die Massenproduktion zu bringen.

E&R wird die neuesten Technologien auch auf der SEMICON Taiwan 2024 und der SEMICON Europa 2024 präsentieren.

SEMICON Taiwan 2024