E&R Engineering Corp. Formation de l'E-Core System Alliance : Faire entrer le substrat de verre dans l'ère de la production de masse

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Sep 02, 2024, 13:05 ET

KAOHSIUNG, 2 septembre 2024 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (8027.TWO) a organisé un événement le 28 août 2024 à Taipei, Taïwan, au cours duquel elle a lancé le « E-Core System ». Cette initiative, une combinaison de « E&R » et de « Glass Core » inspirée par le son de « l'écosystème », a conduit à la création de la « Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance ». L'alliance vise à combiner l'expertise pour promouvoir des solutions complètes, en fournissant aux clients tant nationaux qu'internationaux des équipements et des matériaux pour l'emballage avancé de prochaine génération avec des substrats de verre.

E&R Engineering Corp. (8027.TWO) hosted an event on August 28, 2024, in Taipei, Taiwan, launching the "E-Core System" and establishing the "Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance.

E&R (8027.TWO) possesses key self-developed technology--the TGV (Through-Glass Via) in the Glass Core Flow.

E&R (8027.TWO) has mastered key TGV technology, now achieving up to 8,000 vias per second for matrix layouts or 600 to 1,000 vias per second for random layouts.

La E-Core Alliance d'E&R comprend Manz AG, un fabricant d'équipements de haute technologie pour la gravure humide, ShyaWei Optronics pour l'inspection optique automatique, Lincotec, STK Corp, Skytech, Group Up pour les équipements de pulvérisation et de laminage ABF, et d'autres fournisseurs de composants clés tels que HIWIN, HIWIN Mikrosystem, Keyence Taiwan, Mirle Group, ACE PILLAR, CHD TECH et Coherent.

E&R continuera à mener le développement de la technologie des substrats de verre à Taïwan, optimisant les processus et collaborant avec davantage de partenaires industriels pour atteindre l'excellence.

Avec la croissance rapide de la demande de puces d'intelligence artificielle, de dispositifs de communication à haute fréquence et à haut débit, les substrats de verre dans les technologies d'emballage avancées deviennent de plus en plus importants. Par rapport à l'utilisation répandue des substrats en feuilles de cuivre, les substrats de verre offrent une plus grande densité de filage et de meilleures performances en matière de signal. En outre, le verre offre une grande planéité et peut supporter des températures et des tensions élevées, ce qui en fait un substitut idéal aux substrats traditionnels.

Le processus de fabrication des substrats de verre comprend la métallisation du verre, le laminage ABF (Ajinomoto Build-up Film) et la découpe finale du substrat. Les principales étapes de la métallisation du verre sont le TGV (Through-Glass Via), la gravure humide, l'AOI (inspection optique automatique), la pulvérisation et le placage. Ces substrats mesurent 515×510 mm, ce qui représente un nouveau processus de fabrication de semi-conducteurs et de substrats.

L'aspect critique de la technologie des substrats en verre est la première étape - la modification du verre par laser (TGV). Bien qu'introduite il y a plus de dix ans, sa vitesse n'a pas répondu aux exigences de la production de masse, avec seulement 10 à 50 vias par seconde, ce qui a limité l'impact des substrats de verre sur le marché. E&R Engineering Corp. (8027.TWO) travaille depuis cinq ans avec un client IDM nord-américain pour développer la technologie TGV de modification du verre par laser. L'année dernière, le processus a passé la validation, E&R maîtrisant la technologie clé, atteignant désormais jusqu'à 8 000 vias par seconde pour les motifs fixes (disposition matricielle) ou 600 à 1 000 vias par seconde pour les motifs personnalisés (disposition aléatoire), avec une précision de +/- 5 μm, répondant à la norme 3 sigma. Cette avancée a enfin permis aux substrats de verre d'être produits en masse.

E&R présentera également ses dernières technologies aux salons SEMICON Taiwan 2024 et SEMICON Europa 2024.

SEMICON Taiwan 2024