E&R Engineering va présenter ses innovations en matière de packaging avancé et d'optique co-packagée à ISIG 2026
KAOHSIUNG, 16 avril 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (8027.TW), l'un des principaux fournisseurs d'équipements innovants pour le traitement des semi-conducteurs, participera au symposium de l'International Semiconductor Industry Group (ISIG), les 20 et 21 avril, au Plug and Play Tech Center de Sunnyvale, en Californie.
Suite à l'ouverture de son deuxième site nord-américain à Hillsboro, dans l'Oregon, E&R se concentre davantage sur l'écosystème de la « Silicon Valley ». La participation de l'entreprise à ISIG souligne son engagement à soutenir l'évolution rapide de l'industrie vers le packaging avancé, l'optique co-packagée (CPO), l'encapsulation fan-out au niveau panneau (FOPLP) et les technologies TGV (Through-Glass Via).
Faits saillants techniques : packaging avancé et CPO
Lors d'ISIG 2026, E&R mettra en avant plusieurs technologies de base pour les applications d'informatique haute performance et d'IA :
- Packaging avancé et CPO : applications spécialisées de nettoyage au plasma et de laser qui optimisent les interconnexions optiques à large bande passante et l'intégration hétérogène.
- Packaging d'encapsulation fan-out au niveau panneau - FOPLP - (700 × 700 mm) : la solution complète d'E&R prend en charge les procédés sur grands panneaux, notamment le marquage laser, la découpe, le descum, le nettoyage plasma et le désemboîtage post-perçage, avec un contrôle du gauchissement jusqu'à 16 mm. Le processus est encore amélioré par le décollement au laser et une gravure sèche au plasma pour la séparation du support en verre.
- Innovations TGV (Through-Glass Via) : laser de haute précision et capacités de traitement adaptées aux substrats en verre, permettant la prochaine génération d'interconnexions à haute densité.
- AIS (Service d'intégration de l'automatisation ) : un modèle « de la conception à la mise en œuvre » qui intègre plusieurs modules de processus dans des systèmes unifiés et personnalisés. Le SIA a déjà suscité d'importantes commandes en Amérique du Nord et devrait être un important moteur de recettes jusqu'en 2027.
L'expansion aux États-Unis continue afin de favoriser le soutien local et l'intégration mondiale
Avec des centres de service établis à Phoenix, Arizona et dans la région de Portland, Oregon, E&R renforce sa présence en Amérique du Nord, pour offrir une assistance plus rapide et localisée. Cette expansion régionale améliore non seulement l'efficacité et la capacité du service - en prolongeant la visibilité des commandes jusqu'en 2027 - mais sert également de pont entre l'expertise technique taïwanaise et la chaîne d'approvisionnement américaine, ce qui permet de passer plus facilement de l'installation de l'équipement à la production en grande série.
Informations sur l'événement :
- Dates : 20-21 avril 2026 (lundi-mardi)
- Lieu : Centre technique Plug and Play
- Adresse : 440 N Wolfe Rd, Sunnyvale, CA 94085
Pour plus d'informations, veuillez consulter le site https://en.enr.com.tw/
À propos d'E&R Engineering Corp. : fondée en 1988, E&R Engineering Corp. (8027.TW) est spécialisée dans la R&D et la fabrication d'équipements de traitement pour les industries des semi-conducteurs, des circuits imprimés flexibles et des LED. Avec des atouts majeurs dans les applications laser, le nettoyage au plasma et l'automatisation de précision, E&R est un partenaire stratégique des leaders mondiaux de l'industrie.
Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2957869/888888.jpg
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