InPsytech presenta la tecnología UCIe 3.0 de 3 nm en OCP 2025

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-InPsytech presenta la tecnología UCIe 3.0 de 3 nm en OCP 2025, acelerando la innovación en el ecosistema de chiplets

TAIPEI, 14 de octubre de 2025 /PRNewswire/ -- InPsytech, filial de Egis Technology (6462.TWO), especializada en el desarrollo de propiedad intelectual (PI) de interfaces de alta velocidad, anunció hoy su participación en la Cumbre Global 2025 del Open Compute Project (OCP), que se celebrará en San José, California, del 13 al 16 de octubre de 2025. En el evento, InPsytech presentará su última demostración de tecnología de interfaz UCIe de alta velocidad de 3 nm, compatible con el nuevo estándar UCIe 3.0, integración de empaquetado 3D y rendimiento ultrarrápido y de bajo consumo. Esta demostración destaca las avanzadas capacidades de I+D de InPsytech en tecnología de interconexión Chiplet y su papel en el apoyo a la estrategia general de Egis Group en diseño de semiconductores e integración heterogénea.

Tecnología UCIe de 3 nm y 64 G líder en la industria: alta velocidad, bajo consumo y compatibilidad total con UCIe 3.0

InPsytech se ha centrado desde hace tiempo en tecnologías IP de interfaz de alta velocidad y bajo consumo. Su cartera UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) admite nodos de proceso avanzados desde 22 nm hasta 2 nm, optimizados para la producción de 3 nm. La IP alcanza velocidades de transferencia de datos de hasta 64 GT/s, a la vez que admite arquitecturas de empaquetado 2.5D y 3D para permitir interconexiones chip a chip de alta eficiencia e integración heterogénea. La demostración de UCIe 3.0 de 3 nm presentada cumple plenamente con la última especificación UCIe 3.0, lo que demuestra el liderazgo de InPsytech en tecnología de procesos de última generación y desarrollo de ecosistemas Chiplet.

Colaboración con Alcor Micro para impulsar el ecosistema Arm Chiplet

La tecnología UCIe de InPsytech se ha adoptado con éxito en Mobius100 (CSS V3), la última plataforma de CPU basada en Arm de Alcor Micro Corp., que también se presentará en la Cumbre OCP 2025. La plataforma se basa en la arquitectura Arm Neoverse CSS, que admite interconexiones de CPU de matriz a matriz e integración flexible con GPU, NPU y diversos aceleradores de IA, lo que impulsa avances en computación heterogénea y diseño de Chiplets. Tanto InPsytech como Alcor Micro son miembros del programa Arm Total Design (ATD), que fomenta conjuntamente la colaboración y la innovación en el ecosistema Arm Chiplet.

""Nos enorgullece demostrar nuestro liderazgo en este campo junto con Alcor Micro", afirmó David Hsu, director de operaciones de InPsytech. "Confiamos plenamente en el futuro de UCIe dentro del ecosistema Arm Chiplet y creemos que la tecnología UCIe de InPsytech acelerará la adopción de Chiplet, aportando innovación y avances a la industria global de semiconductores."

Detalles de la exposición

Evento: OCP Global Summit 2025
Fecha: 13–16 de octubre de 2025
Lugar: San Jose Convention Center, California, EE.UU.
Zona de exposición: Innovation Village Zone
Presentación: Demostración de UCIe 3.0 de 3 nm (con compatibilidad con paquetes 3D)
Socio: Alcor Micro Corp.