InPsytech accélère l'innovation dans l'écosystème des puces fragmentées en présentant la technologie UCIe 3.0 en 3 nm au sommet 2025 de l'OCP

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TAIPEI, 14 octobre 2025 /PRNewswire/ -- InPsytech, filiale d'Egis Technology (6462.TWO) spécialisée dans le développement de la propriété intellectuelle d'interfaces à haut débit, a annoncé aujourd'hui sa participation au sommet mondial 2025 de l'Open Compute Project (OCP) qui se déroule à San Jose, en Californie, du 13 au 16 octobre 2025. InPsytech y fera la démonstration de sa dernière technologie d'interface UCIe à grande vitesse en 3 nm, qui prend en charge la toute nouvelle norme UCIe 3.0, l'intégration de l'emballage en 3D, et permet des performances à très haute vitesse et à faible consommation d'énergie. Cette démonstration vise à mettre en avant les capacités de R & D avancées d'InPsytech dans la technologie d'interconnexion de puces fragmentées et son rôle dans le soutien de la stratégie plus large du groupe Egis en matière de conception et d'intégration hétérogène de semi-conducteurs.

La technologie UCIe 64 G en 3 nm à la pointe de l'industrie : vitesse élevée, faible consommation, prise en charge complète de la norme UCIe 3.0

InPsytech se concentre depuis longtemps sur les technologies de propriété intellectuelle d'interfaces à haute vitesse et à faible consommation. Son portefeuille UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), optimisé pour la production en 3 nm, est compatible avec des nœuds de processus avancés de 22 nm à 2 nm. La technologie de propriété intellectuelle permet d'atteindre un débit de transfert de données allant jusqu'à 64 GT/s, tout en prenant en charge les architectures d'emballage en 2,5D et 3D pour assurer des interconnexions entre puces à haute efficacité et une intégration hétérogène. La technologie UCIe 3.0 en 3 nm présentée est entièrement conforme à la dernière spécification UCIe 3.0, ce qui démontre le leadership d'InPsytech en matière de technologie de processus de nouvelle génération et de développement de l'écosystème des puces fragmentées.

Collaboration avec Alcor Micro pour faire progresser l'écosystème des puces fragmentées Arm

La technologie UCIe d'InPsytech a été adoptée avec succès dans la dernière plateforme de processeur basée sur Arm d'Alcor Micro Corp., Mobius100 (CSS V3), également exposée au sommet 2025 de l'OCP. Cette plateforme est construite sur l'architecture CSS Neoverse d'Arm, qui prend en charge les interconnexions de processeur die-to-die et une intégration tout en souplesse avec les processeurs graphiques, les unités de traitement neuronal et les divers accélérateurs d'intelligence artificielle pour favoriser les avancées en matière de calcul hétérogène et de conception à puces fragmentées. InPsytech et Alcor Micro sont tous deux membres du programme Arm Total Design (ATD), qui encourage la collaboration et l'innovation au sein de l'écosystème des puces fragmentées Arm.

« Nous sommes fiers de démontrer notre leadership dans ce domaine aux côtés d'Alcor Micro », a déclaré David Hsu, directeur de l'exploitation d'InPsytech. « Nous avons une grande confiance dans l'avenir de l'UCIe au sein de l'écosystème des puces fragmentées Arm, et nous pensons que la technologie UCIe d'InPsytech accélérera l'adoption des puces fragmentées pour susciter encore plus d'innovations et de percées dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs. »

Détails de l'exposition

Événement : sommet mondial 2025 de l'OCP
Date : du 13 au 16 octobre 2025
Lieu : San Jose Convention Center, Californie, États-Unis
Zone d'exposition : village de l'innovation
Présentation : démonstration de la technologie UCIe 3.0 en 3 nm (avec prise en charge des paquets en 3D)
Partenaire : Alcor Micro Corp.