InPsytech präsentiert 3nm UCIe 3.0 Technologie auf der OCP 2025, Beschleunigung der Innovation im Chiplet-Ökosystem

USA - Deutsch

• USA - English
• USA - English
• USA - Français
• USA - español

TAIPEI, 14. Oktober 2025 /PRNewswire/ -- InPsytech, eine Tochtergesellschaft von Egis Technology (6462.TWO), die sich auf die Entwicklung von geistigem Eigentum (IP) für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen spezialisiert hat, gab heute bekannt, am Open Compute Project (OCP) Global Summit 2025, der vom 13. bis 16. Oktober 2025 in San Jose, Kalifornien, stattfinden wird, teilzunehmen. Auf der Veranstaltung wird InPsytech seine neueste 3nm-UCIe-Hochgeschwindigkeits-Schnittstellentechnologie vorstellen, die Unterstützung für den neuesten UCIe-3.0-Standard, 3D-Packaging-Integration sowie ultrahohe Geschwindigkeit bei niedrigem Energieverbrauch bietet. Diese Vorführung unterstreicht InPsytechs fortschrittliche F&E-Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Verbindungstechnologie sowie seine Rolle bei der Unterstützung der umfangreicheren Strategie der Egis Group im Halbleiterdesign und der heterogenen Integration.

Branchenführende 3nm-64G-UCIe-Technologie – Hochgeschwindigkeit, geringer Stromverbrauch, volle UCIe-3.0-Unterstützung

InPsytech konzentriert sich seit langem auf Hochgeschwindigkeits- und energiesparende Schnittstellen-IP-Technologien. Das UCIe-Portfolio (Universal Chiplet Interconnect Express) unterstützt fortschrittliche Prozessknoten von 22 nm bis hinunter zu 2 nm, optimiert für die 3-nm-Produktion. Die IP erreicht Datenübertragungsraten von bis zu 64 GT/s und unterstützt 2,5D- sowie 3D-Packaging-Architekturen, um hocheffiziente Chip-to-Chip-Verbindungen und heterogene Integration zu ermöglichen. Die vorgeführte 3nm-UCIe-3.0-Demo entspricht vollständig der neuesten UCIe-3.0-Spezifikation und demonstriert InPsytechs Führungsrolle in der Prozess-Technologie der nächsten Generation sowie bei der Entwicklung des Chiplet-Ökosystems.

Zusammenarbeit mit Alcor Micro zur Förderung des Arm Chiplet Ecosystems

Die UCIe-Technologie von InPsytech wurde erfolgreich in der neuesten Arm-basierten CPU-Plattform Mobius100 (CSS V3) von Alcor Micro Corp. eingesetzt, die ebenfalls auf dem OCP 2025 Summit vorgestellt wird. Die Plattform basiert auf der CSS-Architektur von Arm Neoverse, die CPU-Die-to-Die-Verbindungen und die flexible Integration von GPUs, NPUs sowie verschiedenen KI-Beschleunigern unterstützt und so Fortschritte im Bereich des heterogenen Computing sowie des Chiplet-Designs ermöglicht. Sowohl InPsytech als auch Alcor Micro sind Mitglieder des Programms „Arm Total Design (ATD)" und fördern gemeinsam Zusammenarbeit und Innovation im Arm-Chiplet-Ökosystem.

„Wir sind stolz darauf, unsere Führungsrolle in diesem Bereich an der Seite von Alcor Micro zu demonstrieren", sagte David Hsu, operativer Geschäftsführer von InPsytech. „Wir haben großes Vertrauen in die Zukunft von UCIe innerhalb des Chiplet-Ökosystems von Arm und glauben, dass die UCIe-Technologie von InPsytech die Chiplet-Akzeptanz beschleunigen und der globalen Halbleiterindustrie neue Innovationen sowie Durchbrüche bringen wird."

Ausstellungsdaten

Veranstaltung: OCP Global Summit 2025
Datum: 13. bis 16. Oktober 2025
Ort: San Jose Convention Center, Kalifornien, USA
Ausstellungsbereich: Innovation Village Zone
Vorführung: 3nm UCIe 3.0 Demo (mit 3D-Paket-Unterstützung)
Partner: Alcor Micro Corp.