Les solutions de serveurs, stockage et réseau de Supermicro® élèvent les standards de l'industrie en termes de performance, d'efficacité énergétique et de densité au Computex 2014

-- Les innovations des nouvelles architectures, MicroBlade, les solutions accélérées E/S dotées de PCIe NVMe, SAS3 12 Go/s et la technologie ULLtraDIMM™ ainsi que les alimentations de niveau Titane conduisent vers une nouvelle ère de l'informatique

TAIPEI, Taiwan, le 2 juin 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), le leader mondial des technologies de stockage et de serveurs à hautes performances et à haut rendement, et de l'informatique verte présentera ses larges gammes de solutions de serveurs, stockage et réseau optimisées pour les environnements de virtualisation, de cloud et d'entreprise ainsi que pour les centres de données et le Big Data cette semaine au Computex à Taipei, Taiwan. Les faites marquants des nouvelles innovations de Supermicro dans l'architecture des systèmes et l'efficacité énergétique comprennent MicroBlade, le microserveur à très haute densité et à extrêmement faible consommation 6U 112 nœuds basé sur Intel® Atom™ C2000 avec quatre modules de commutation Ethernet comportant la fonctionnalité SDN, le SuperServer® 4U 4 voies, 6 To dans 96 DIMM prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® E7-8800/4800 v2, un FatTwin™ 4U 2 nœuds 12 GPU et les nouvelles alimentations numériques de pointe haut rendement (96 %) de niveau Titane. Premières sur le marché, les solutions accélérées E/S, à la pointe de l'industrie, qui intègrent les toutes dernières technologies SAS3 PCIe NVMe 12Go/s et les technologies ultrarapides ULLtraDIMM™ seront également exposées.

« Supermicro offre une gamme inégalée de modules de serveurs, de stockage et de réseau optimisés pour les applications, qui offrent des possibilités de configuration pratiquement illimitées », a déclaré Charles Liang, président-directeur général de Supermicro. « Avec le microserveur MicroBlade, les innovations de l'architecture 4 voies et TwinPro, la prise en charge croissante de NVMe, SAS3 et UlltraDIMM, la nouvelle alimentation numérique de niveau Titane haut rendement (96 %) et une vaste gamme de cartes serveurs UP, DP et MP, nous poursuivons notre tradition en offrant les premières technologies et plateformes informatiques de pointe sur le marché. Notre volonté perpétuelle à fournir exactement les meilleures solutions élève les standards en termes de performance, d'efficacité énergétique et de densité pour évoluer vers des applications de calcul de prochaine génération à l'échelle de l'industrie ».

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Solutions de serveurs, stockage et réseau Supermicro Computex 2014
Solutions SuperServer®

• FatTwin™ 4U – 8 HDD/SSD 3,5" remplaçables à chaud par U (SYS-F627R3-RTB+), 12 GPU/Xeon Phi™ 3 par nœud (SYS-F627G2-FT+)
• 4 voies 4U – Prise en charge du quadriprocesseur Intel® Xeon E7-8800/4800 v2 (15 cœurs, 155 W), jusqu'à 6 To dans 96 DIMM (SYS-4048B-TRFT)
• MicroBlade 6U – Microserveur à ultra-faible consommation et à densité extrême doté de 112 nœuds Atom™ C2750 Intel® (8 cœurs, 2,4 GHz), 4 modules de commutation Ethernet activés pour SDN avec 2 liaisons montantes 40 Go/s QSFP ou 8 liaisons montantes 10 Go/s SFP+ et 56 liaisons descendantes 2,5 Go/s, réduction de câble jusqu'à 99 %
• DP 4U – 8 GPU/Xeon Phi™, jusqu'à 48 baies HDD SAS2/SATA3 2,5" remplaçables à chaud (SYS-4027GR-TR)
• MicroCloud 3U – 24 nœuds avec prise en charge du processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3 ou Intel® Core™ de 4ème génération, 2 HDD 2,5" SATA3 (6 Go/s) jusqu'à 32 Go ou en option 4 SSD minces 2,5" (SYS-5038ML-H24TRF)
• TwinPro™ 2U – 2 nœuds chacun prenant en charge les biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2600 v2, jusqu'à 1 To, 1 emplacement (x16) et 1 emplacement (x8) PCIE-3.0 LP, 8 HDD/SSD SATA 2,5" remplaçables à chaud, doubles ports 10GBase-T (SYS-2027PR-DTTR), 4 nœuds chacun prenant en charge les biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2600 v2, 6 HDD/SSD 2,5" remplaçables à chaud jusqu'à 1 To, SAS3 LSI3108 12Go/s, IB FDR 56Go/s (SYS-2027PR-HC1FR)
• SuperBlade® 7U – 2 nœuds TwinBlade® chacun prenant en charge les biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 (SBI-7227R-T2), nœud unique lame de stockage prenant en charge les biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2600v2 et 6 HDD/SSD (SBI-7227R-S6), lame GPU prenant en charge les biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2600 v2, 3 GPU (SXM), 30 GPU dans 7U (SBI-7127RG3)
• GPU/Xeon Phi 2U – Biprocesseur Intel® Xeon® E5-2600 v2, 6 GPU (SYS-2027GR-TRFH)
• DCO 1U – Biprocesseur Intel® Xeon® E5-2600 v2 côte-à-côte (130 W) (SYS-6017R-TDLRF), (130 W) (SYS-6017R-TDF), (135 W) (SYS-6017R-TDT+)
• 4U/Tour – 5 GPU certifiées NVIDIA Maximus™ (SYS-7047GR-TRF)
• Hyper-Speed 2U – Biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2687W v2 (150 W), jusqu'à 1 To dans 16 DIMM dotés de la technologie ULLtraDIMM™, la démonstration Computex présente des IOPS élevées et faible gigue (SYS-6027AX-72RF-HFT3)
• WIO 1U – 8 HDD SAS3 12 Go/s et 2 HDD/SSD NVMe (SYS-1018R-WC0R, SYS-1027R-WC1NRT)
• 1U compacte et rentable – Prend en charge le processeur Intel® Atom™ C2550 monopuce (14 W, 4 cœurs), mémoire ECC/non ECC jusqu'à 64 Go, 2 baies fixes HDD SATA3 3,5" ou en option 4 HDD SATA2 2,5", 1 PCI-E 2.0 (x8), 1 PCI-E 2.0 (x4), prêt pour la virtualisation (SYS- 5018A-MLTN4)
• PC Compact BOX – Châssis CSE-101i Mini-ITX avec carte mère X10SLV prenant en charge Intel® Core™ de 4ème génération i7/i5/i3, jusqu'à 16 Go, 1 Mini-PCIe (carte full et half avec prise en charge mSATA), 1 baie HDD interne 2,5", 2 GbE, 1 DVI-I, 1 HDMI, 1 port d'écran, SATADOM, adaptateur d'alimentation CC 80 W et support de montage VESA (SYS-1018L-MP)
• A+ AMD 2U – Quadriprocesseur Opteron™ 6300P, jusqu'à 64 cœurs, jusqu'à 1 To dans 32 DIMM (AS-2042G-72RF4)
• Système de jeu tour – Châssis pour jeux (732G-903B) avec carte mère activée pour l'overclock (C7Z97-OCE) dotée du processeur Intel® Core™ i7-4770K, mémoire 3 100 MHz, SSD PCIe M.2 – démonstration client NVIDIA GRID

Solutions SuperStorage

• Double-Sided Storage® 4U – biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2600v2, jusqu'à 1 To dans 16 DIMM, 72 baies HDD/SSD (SSG-6047R-E1R72L2K)
• Cold Storage 1U – monoprocesseur Intel® Atom™ C2750 (20 W, 8 cœurs), 12 HDD 3,5" remplaçables à chaud, alimentation redondante 400 W (SSG-5018A-AR12L) ; alimentation unique en option disponible (SSG-5018A-AS12L)
• Cluster-in-a-Box 2U (CiB) – Doubles nœuds, chaque nœud inclut les biprocesseurs Intel® Xeon® E5-2403 v2, mémoire de 64 Go. Complètement équipé de 20 HDD 1 To 2,5", 4 SSD 200 Go et Windows Storage Server 2012 R2 Standard préinstallé (SSG-2027B-CIB020H)

Solutions de réseau

• Commutateurs réseau 10GbE– 48 ports 10GBase-T (RJ45) (SSE-X3348T), 24 ports (SFP+) (SSE-X24S/SR), 52 ports (PoE) (SSE-G2252P)
• Système de passerelle Internet des objets (IdO) – carte mère 4"x4" (A1SQN) ultrafaible consommation basée sur Intel® Quark monopuce X1020D (2,3W), ECC DDR3 incorporée 512Mo, 2 emplacements Mini PCI-E pleine longueur pour WiFi, Bluetooth, 1 port de connexion module ZigBee WWAN, 2 RJ45 10/100 Mbits/s, 1 RS-232 via DB9, 1 RS485 via interface finale vissée, 1 hôte USB 2.0, 1 dispositif USB2.0, 1 entrée analogique 8 canaux 12 bits MicroSD pour OS/application, fonctionnement entre 0 °C et +50 °C, adaptateur d'alimentation (SYS-E100-8Q)

Solutions d'alimentation électrique et alimentation de secours par batterie (BBP®)

• NOUVELLE alimentation électrique 1 600 W niveau Titane haut rendement (96 %) (PWS-1K68A-1R)
• Modules BBP® – 200 W BBP® (PWS-206B-1R), 1 000 W BBP® (PWS-1K03B-1R)

SuperRack® 42U – Services d'intégration des solutions complets, et notamment la conception, l'assemblage, la configuration et les tests

Solutions logicielles de gestion des serveurs – Supermicro a développé une suite multifonction d'outils qui peuvent effectuer le contrôle d'état des systèmes, la gestion de l'alimentation et la maintenance des micrologiciels afin d'aider à déployer et à maintenir les centres de données.

Cartes mères UP/DP/MP

Carte mère 4"x4" faible consommation basée sur Intel® Atom™ C2000 20 W 8 cœurs (A1SRi-2758F, A1SAM-2750F), Intel® Quark monopuce X1020D (2,3 W) ultrafaible consommation pour la passerelle Internet des choses (IdC) (A1SQN), Intel® Core™ de 3ème génération i7 (X9SPV-M4/-3UE), Intel® Xeon® E3-1125C (X9SKV-1125), Intel® Xeon® E3-1200 v3, Core™ de 4ème génération i3 (X10SL7-F, X10SLM+-LN4F, X10SLM+-F, X10SLA-F, X10SLL-F, X10SAE), Intel® Core™ de 4ème génération i7/i5/i3 (C7B75) avec chipset Intel® Z97 Express et overclockable (C7Z97-OCE) ; biprocesseur Intel® Xeon® E5-2600 v2 X9DRL-7F, X9DRW-7TPF+, X9DRD-EF, X9DRD-CNT+ (8 SAS3 12 Go/s, 4 ports NVMe plus cache 2 Go et secours SuperCap en option), X9DRX+-F, X9DRH-7TF ; quadriprocesseur Intel® Xeon® E5-4600 v2 (12 cœurs) ou E5-4600 (8 cœurs) X9QR7-TF-JBOD, quadriprocesseur AMD Opteron™ 6300P (emplacement G34) prêt pour cœurs 16/12/8/4 H8QG7-LN4F

Visitez Supermicro au Computex à Taipei, Taiwan, du 3 au 7 juin au Taipei World Trade Center (TWTC), hall d'exposition Nangang, 4ème étage, stand #M0110.

Pour plus d'informations sur la gamme complète de solutions de serveurs, de stockage et de réseau haute performance et haut rendement de Supermicro, visitez www.supermicro.com.

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À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), l'innovateur leader de technologies serveur à hautes performances et à haut rendement, est l'un des grands fournisseurs du serveur avancé Building Block Solutions® pour les data centers, l'informatique dans le nuage, l'informatique d'entreprise, Haddop/Big Data, HPC et systèmes embarqués du monde entier. Supermicro agit pour protéger l'environnement dans le cadre de son programme « We Keep IT Green® » et propose les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques du marché.

Supermicro, SuperServer, FatTwin, TwinPro, SuperBlade, BBP, Server Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques commerciales et/ou des marques commerciales déposées appartenant à Super Micro Computer, Inc.

Les autres marques, noms et marques de commerce appartiennent tous à leurs propriétaires respectifs.

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