L'imec réduit le goulot d'étranglement thermique dans les architectures 3D HBM-on-GPU en utilisant une approche de co-optimisation système-technologie
L'approche holistique de la co-optimisation système-technologie (STCO) est essentielle pour réduire les températures maximales des GPU (processeur graphique) et des HBM (mémoire haut débit) dans les charges de travail d'IA tout en améliorant la densité de performance des futures architectures basées sur les GPU.
LOUVAIN, Belgique, 8 décembre 2025 /PRNewswire/ --
- L'imec dévoile la première étude thermique complète de l'intégration 3D HBM-on-GPU en utilisant une approche de co-optimisation système-technologie (STCO).
- L'étude identifie et atténue les goulets d'étranglement thermiques dans une architecture de système de calcul de nouvelle génération prometteuse pour les applications d'intelligence artificielle.
- Les températures maximales des GPU peuvent être réduites de 140,7°C à 70,8°C dans le cadre de charges de travail réalistes de formation à l'IA.
- « C'est également la première fois que nous faisons la démonstration des capacités du nouveau programme XTCO (co-optimisation inter-technologique) de l'imec dans le développement de systèmes de calcul avancés plus robustes d'un point de vue thermique ». - Julien Ryckaert, imec.
- À propos de l'imec
L'imec est un centre de recherche et d'innovation de premier plan au niveau mondial dans le domaine des technologies avancées des semi-conducteurs. En s'appuyant sur son infrastructure de recherche et développement de pointe et sur l'expertise de plus de 6 500 employés, l'imec stimule l'innovation dans les domaines des semi-conducteurs et de la mise à l'échelle des systèmes, de l'intelligence artificielle, de la photonique du silicium, de la connectivité et de la détection.
La recherche de pointe de l'imec est à l'origine de percées dans un large éventail de secteurs, notamment l'informatique, la santé, l'automobile, l'énergie, l'info-divertissement, l'industrie, l'agroalimentaire et la sécurité. Grâce à IC-Link, l'imec guide les entreprises à chaque étape du parcours de la puce - du concept initial à la fabrication à grande échelle - en fournissant des solutions personnalisées, adaptées aux besoins les plus avancés en matière de conception et de production.
L'imec collabore avec des leaders mondiaux de la chaîne de valeur des semi-conducteurs, ainsi qu'avec des entreprises technologiques, des start-ups, des universités et des instituts de recherche en Flandre et dans le monde entier. Basée à Louvain, en Belgique, l'imec dispose d'installations de recherche en Belgique, en Europe et aux États-Unis, et est représentée sur trois continents. En 2024, l'imec a déclaré des revenus de 1 034 milliard d'euros. Pour plus d'informations, consultez le site www.imec-int.com
Communiqué de presse complet : https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg
Share this article