Imec mitiga el cuello de botella térmico en arquitecturas 3D HBM sobre GPU
- Imec mitiga el cuello de botella térmico en arquitecturas 3D HBM sobre GPU mediante un enfoque de cooptimización de sistemas y tecnología
El enfoque holístico de cooptimización de sistemas y tecnología (STCO) es clave para reducir las temperaturas pico de la GPU y HBM bajo cargas de trabajo de IA, a la vez que mejora la densidad de rendimiento de las futuras arquitecturas basadas en GPU
LEUVEN, Bélgica, 8 de diciembre de 2025 /PRNewswire/ --
- Imec presenta el primer estudio térmico completo de la integración de HBM 3D en GPU mediante un enfoque de cooptimización de sistemas y tecnologías (STCO).
- El estudio permite identificar y mitigar cuellos de botella térmicos en una prometedora arquitectura de sistemas informáticos de última generación para aplicaciones de IA.
- Las temperaturas máximas de la GPU podrían reducirse de 140,7 °C a 70,8 °C con cargas de trabajo realistas de entrenamiento de IA.
- "Esta es también la primera vez que demostramos las capacidades del nuevo programa de cooptimización entre tecnologías (XTCO) de imec para desarrollar sistemas informáticos avanzados más robustos térmicamente".– Julien Ryckaert, imec.
- Acerca de imec
Imec es un centro líder mundial en investigación e innovación en tecnologías avanzadas de semiconductores. Gracias a su infraestructura de I+D de vanguardia y a la experiencia de más de 6.500 empleados, imec impulsa la innovación en semiconductores y escalado de sistemas, inteligencia artificial, fotónica de silicio, conectividad y detección.
La investigación avanzada de Imec impulsa avances en una amplia gama de sectores, como la informática, la salud, la automoción, la energía, el infoentretenimiento, la industria, la agroalimentación y la seguridad. A través de IC-Link, imec guía a las empresas en cada etapa del proceso de fabricación de un chip, desde el concepto inicial hasta la fabricación a gran escala, ofreciendo soluciones personalizadas adaptadas a las necesidades más avanzadas de diseño y producción.
Imec colabora con líderes globales en toda la cadena de valor de semiconductores, así como con empresas tecnológicas, empresas emergentes, instituciones académicas e instituciones de investigación en Flandes y en todo el mundo. Con sede en Lovaina (Bélgica), imec cuenta con centros de investigación en Bélgica, Europa y EE.UU., y con representación en tres continentes. En 2024, imec registró unos ingresos de 1.034 millones de euros. Para más información, visite www.imec-int.com
Comunicado de prensa completo: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg
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